台積電 3 奈米換成三星,Google Tensor G5 進入投片階段 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 01 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 先前消息指出,Google 2025 年發表的第十代 Pixel 智慧手機迎接重大變革,Tensor G5 處理器可望成為台積電生產的首款 Pixel 處理器。最新消息,Tensor G5 處理器流程順利,即將進入投片階段。 繼續閱讀..
勝利非偶然!黃仁勳:輝達人工智慧市場成功源於一次賭注 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 27 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 | edit 美國財經媒體 CNBC 報導,GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 創辦人兼執行長黃仁勳表示,輝達人工智慧晶片取得優勢,是源於十多年前賭注。輝達集中數十億美元投資人工智慧和數千名工程師團隊。 繼續閱讀..
智原加入英特爾晶圓代工聯盟,擴大商機滿足高階應用需求 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 27 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技(Faraday Technology)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),此合作是 ASIC 設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑,涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC)和智慧汽車等領域,同時亦顯示雙方對推動創新服務及客戶成功的共同承諾。 繼續閱讀..
穎崴營收表現逐季升高,第四季登上營運高點 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 27 日 15:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 | edit 半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技董事長王嘉煌表示,當前因為人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G 應用需求拉抬下,預計下半年表現將超越上半年,第四季將登上營運高峰,全年目標為力拚歷史新高。 繼續閱讀..
AMD 稱讚台積電是好夥伴,承諾持續以新技術創新產品 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 27 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 眾所周知,Zen 架構對於 AMD 來說是相當重要的一步。Zen 架構七年間將 AMD 營運從低潮拉回,還往上前進。COMPUTEX Taipei 2024 AMD 宣布推出新 Zen 5 架構,採台積電 4 和 3 奈米製程,繼續發展高性能產品。AMD 也承諾,每代產品採最先進製程和創新架構。 繼續閱讀..
美光 Q3 財報表現亮眼,但展望低於預期衝擊盤後股價跌 8% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 27 日 9:16 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體 | edit 記憶體大廠美光科技(Micron Technology)公布 2024 年第三季財報,整體受惠人工智慧需求快速成長,獲利表現超出預期,也帶動盤中股價收盤時上漲 0.88%。然當季營收預測僅略高於市場預期中值,表現不如預期,衝擊美光盤後交易股價,收盤時下跌近 8% 到每股 131 美元。 繼續閱讀..
人工智慧市場需求提升,三星 Q3 記憶體漲價 15%~20% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 27 日 8:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易 | edit 人工智慧(AI)需求增加,記憶體競爭加劇,使韓國三星計畫漲價,改善下半年業績。 繼續閱讀..
日月光投控美國測試廠 7 月落成,吳田玉:墨西哥、馬來西亞、日本都不排除擴產 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 26 日 14:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易 | edit 日月光投控宣布,7 月 12 日美國加州舉行測試基地落成典禮,屆時 AIT 與華盛頓都會有官員參加,顯示日月光投控積極發展海外,墨西哥、馬來西亞、日本等地也積極評估中。 繼續閱讀..
日月光投控:2024 年為復甦一年,積極為擴產進行事前準備 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 26 日 12:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體封測龍頭日月光投控營運長吳田玉表示,2024 年預期將會是復甦的一年。尤其在上半年去化庫存之後,接下來的下半年將加速成長。在此情況下,日月光投控也將增加資本支出,主要以封裝業務為重點,其中的先進封裝及智慧生產將會是其中的重點。整體來說,2024 年日月光投控的資本支出將會較年初預估的數字資加約 10%。 繼續閱讀..
華為大舉投資半導體設備,產線規模達 224 個足球場 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 26 日 11:45 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 會員專區 | edit 市場消息,中國晶圓代工廠中芯國際和華為可能成功開發 5 奈米製程,但無法取得 ASML 最新 EUV 設備,必須依賴 DUV,華為技術將無法繼續突破。最新報告指出,華為欲大力投資研發半導體設備,以能繼續生產尖端晶片。 繼續閱讀..
日月光守護台灣山林,七年種近 13 萬棵樹苗 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 25 日 20:30 | 分類 ESG , 公司治理 , 封裝測試 | edit 日月光投控、日月光環保永續基金會為落實 ESG (環境風險 Environmental、社會風險 Social 以及公司治理風險 Governance),連七年與農業部林業及自然保育署合作,持續造林台灣山林,提高環境變遷韌性且維護生物多樣性,累計種下 13 萬棵各類樹苗。 繼續閱讀..
繼 HBM 之後是 GDDR7,躍升下場記憶體競賽主力 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 25 日 14:00 | 分類 GPU , 半導體 , 會員專區 | edit 3 月固態技術協會 (JEDEC) 發表 JES239 Graphics Double Data Rate 7,即 GDDR7 標準,可提供 GDDR6 兩倍頻寬,滿足圖形、遊戲、計算、網路和人工智慧應用對高記憶體頻寬的需求,DRAM 競爭將從高頻寬記憶體 (HBM) 延伸至顯卡記憶體。 繼續閱讀..
台積電發展面板級扇出型封裝,三星:我們前幾年就開始做了 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 25 日 9:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 | edit 台積電傳出研發「面板級扇出型封裝」,韓國媒體也不甘示弱報導,台積電競爭對手三星先進入面板級封裝(PLP),與客戶共同開發爭取商機。 繼續閱讀..
攜手博通採台積電 5 奈米製程打造 AI 晶片?字節跳動:不是事實 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 25 日 8:40 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片 | edit 中國媒體報導,市場消息表示抖音 (TikTok) 母公司字節跳動 (ByteDance) 將與美國晶片設計公司博通 (Bracdcom) 合作開發 AI 晶片,採台積電 5 奈米打造。字節跳動表示不是事實。 繼續閱讀..
亞東工業氣體觀音廠碳捕捉設備落成,可回收超過 90% 製程二氧化碳 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 24 日 17:20 | 分類 ESG , 會員專區 , 材料、設備 | edit 半導體特用氣體廠亞東工業氣體宣布,於桃園觀音廠落成碳捕捉設備。未來,預計透過二氧化碳回收製程,可提升現有之電子級氫氣產量約 20%,並回收超過 90% 製程中產生的二氧化碳,回收的二氧化碳經過純化,將供應給半導體客戶的先進製程使用。 繼續閱讀..