Author Archives: Atkinson

台積電 N3E 製程助攻，AMD Zen 6 架構 2025 年量產

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 04 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器 | edit

市場 AMD Zen 6 架構傳聞，表示 Zen 6 核心代號為 Morpheus，採 2 及 3 奈米製程，Zen 6 系列有三種版本 Standard、Dense Classic 和 Client Dense。之後消息，Zen 6 系列架構為三種核心，分別為 8 核心（Zen 6）、16 核心（Zen 6c）與 32 核心（Zen 6c 延伸）。

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HBM 獲輝達品質認證？三星：不是事實，品質認證中

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 04 日 9:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體 | edit

韓媒報導，努力通過 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 高頻寬記憶體 (HBM) 品質認證的三星，終於獲認證，完成程序後就量產供貨。但三星官方回應消息不正確，品質認證仍在進行。

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黃仁勳 6 月拋售股票創新高，總計套現達 1.69 億美元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 04 日 8:50 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 股價多日下跌後，3 日終於大漲，收盤價到 128.28 美元，漲幅達 4.57%，市值 3.16 兆美元。累計一個月漲幅達 11.5%，半年漲幅達 169.67%。輝達股價上漲，拉抬台積電 ADR 股價，收盤價到 182.49 美元，上漲 6.79 美元，漲幅 3.86%，使台積電 4 日台股股價備受期待，有機會首次成為千金股。

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瞄準台積電先進封裝，三星 2026 年量產 3.3D 先進封裝

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 03 日 11:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 | edit

韓國媒體 ETNews 的報導，三星正在開發下代半導體封裝，取代昂貴的「矽中介層」。矽中介層為透過先進封裝，製造人工智慧（AI）等尖端晶片生產的材料，解讀為激烈先進封裝競爭時確保優勢。

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台積電增加資本支出，提前部署 2 奈米製程設備

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 03 日 9:40 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , 公司治理 | edit

外媒報導，外資最新報告，晶圓代工龍頭台積電 2025 年資本支出達 370 億美元，2024 年資本支出可能達上限 320 億美元。提高原因是提前部署 2 奈米。外資認為，台積電看到蘋果下代 iPhone 及 3 奈米強勁需求，使今年第三季營收達年增 13%。

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焦佑鈞：上升循環準時報到，能持續兩年

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 02 日 20:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶片 | edit

華邦電董事長焦佑鈞釋出景氣樂觀訊息，表示這次上升循環準時報到，能持續八季之久，到 2026 年才會下來。

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焦佑鈞：支持核能電廠延役，可用資源就要用不要浪費

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 02 日 15:50 | 分類 半導體 , 會員專區 , 核能 | edit

記憶體大廠華邦電董事長焦佑鈞今日與媒體餐敘時表示，華邦電雖是用戶大戶，但和其他大戶相比，華邦電只算小咖，重點在如何採購更多綠電，穩定供電是政府的問題。

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焦佑鈞：AI 可談論 20 年以上，華邦電提供記憶體客製化解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 02 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 | edit

華邦電董事長焦佑鈞表示，AI 發展才剛開始，就像個人電腦、網際網路、智慧手機，沒人能說未來會是怎樣。應用和創新代表出現什麼創新與應用都不清楚，再過五至十年才會比較清楚。看來 AI 議題可至少討論個 20 年，華邦集團華邦電與新唐會以邊緣運算為主軸，從記憶體角度出發，提供解決方案。

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受惠 NAND Flash 漲價與產品組合改變，麥格理給群聯目標價 808 元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 02 日 13:00 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體 | edit

外資麥格理證券最新研究報告指出，記憶體控制 IC 大廠群聯今年繼續受惠 NAND Flash 價格強勁成長，加上改進產品組合，十分看好發展，給予「優於大盤」投資評等，目標價新台幣 808 元。

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聯發科越南行動處理器市占率達 49%，攜手越南企業開發晶片

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 02 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit

越南媒體 Vietnam Investment review 報導，台灣晶片商聯發科與越南有潛力企業合作生產晶片，產品很快就會上市。

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台積電海外擴產僅占總產能 10%，不會有產業外移疑慮

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 02 日 9:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit

外媒報導，晶圓代工龍頭台積電美國亞利桑那州廠有重大進展，Fab 21 即將量產 4 奈米和 5 奈米製程，第二與三階段 2030 年前陸續完成，提高產能和全球影響力。但台積電美國、日本和德國擴產，還是引發台灣對產業外移的擔憂。

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突破美國制裁封鎖，華為與武漢新芯合作開發 HBM 挑戰市場

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 02 日 8:50 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 會員專區 | edit

韓國朝鮮日報報導，中國華為計劃與記憶體廠武漢新芯合作製造高頻寬記憶體（HBM），正在發展 CoWoS 的江蘇長電科技和通富微電子也有參與。華為開始研發 HBM，顯示華為積極突破美國制裁。

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台積電斥資逾 6.6 億元購買寶山廠商土地，因應擴產需求

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 02 日 8:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit

因為擴產需求尋找建廠用地的晶圓代工龍頭台積電，1 日晚間公告，將以新台幣 6.68 億元購買硬碟大廠台灣力森諾科解散後的廠房及附屬設施，地點就在新竹寶山鄉台積電三廠旁。

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宜鼎宜蘭全球研發製造中心二期落成，打造集團 AI 核心基地

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 01 日 11:25 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 財經 | edit

全球 AI 解決方案與工業級儲存廠商宜鼎國際（Innodisk），1 日正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區。宜鼎國際表示，回應邊緣 AI 浪潮下的龐大市場需求與動能，宜鼎將二廠打造為集團的 AI 核心基地，由一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張，圍繞「AI 加速、視覺驅動、客製整合」三大技術核心，讓集團邊緣 AI 軟硬整合涵蓋的層面更加完備。

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美光 2025 年搶占 HBM 市占率達 25%，三星、SK 海力士壓力倍增

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 01 日 11:10 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體 | edit

外媒報導，記憶體大廠美光 (Micron) 採大膽策略，跨越第四代高頻寬記憶體 (HBM) HBM3，直接進軍第五代 HBM3E，目的在搶占下代 HBM 市占率。計畫開始有回報，美光獲 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 訂單，並開始增加供應後，2023 年底全面供應輝達 HBM3E 產品。

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