
韓媒報導,努力通過 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 高頻寬記憶體 (HBM) 品質認證的三星,終於獲認證,完成程序後就量產供貨。但三星官方回應消息不正確,品質認證仍在進行。
韓國媒體報導,三星近日收到輝達 HBM3E Qualtest PRA(產品準備批准)通知,之後開始供應談判。三星因應輝達要求,派遣 HBM 和記憶體開發高層前往美國約一個月後收到通知。之前消息,三星發熱等問題未解決,無法通過輝達品質認證,也沒有通過供貨,引發韓國半導體業界擔憂。
輝達執行長黃仁勳於 COMPUTEX Taipei 2024 表示,三星 HBM 測試仍在進行,但不意味失敗。黃仁勳強調與三星合作順利,請外界耐心等待。從三星角度看,供應輝達 HBM 很迫切,除了三星必須追上 SK 海力士,輝達也需有 HBM 大量供貨,以滿足 AI 晶片市場需求。
AI 晶片市場龐大需求下,HBM 高傳輸效能提供更佳運算機制。輝達下代 GPU 代號 Rubin 產品量產前,也希望三星成為供應商,以滿足市場大幅成長需求。三星希望消除 HBM 不確定性,為記憶體業務增添營運動能。
消息傳出後,三星立即否認,HBM 產品通過輝達品質認證不正確,品質測試仍在進行。但這消息傳出後三星股價飆漲至 84,600 韓圜,較前一日上漲 3.42%。
(首圖來源:三星)