Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

南韓先進封裝市場搶不到商機，政府攜手三星、SK 海力士追趕
作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 14:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

台積電藉先進封裝技術通吃輝達 (NVIDIA) 人工智慧晶片，英特爾 (Intel) 也大舉布局先進封裝產能，以因應市場需求，南韓三星成為最落寞企業。為了加入市場搶商機，南韓政府與三星、SK 海力士等達成共識，合作研發半導體先進封裝。

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聯電車用電子新客戶加入，外資看好轉型效力給 55 元目標價
作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 10:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

亞系外資指出，聯電雖然預估第三季產能利用率有所下降，使得毛利率也跟著下滑，但是，受惠於聯電的轉型成功，在車用電子將有新客戶加入，加上更好的產品組合與更具彈性的訂價空間下，聯電接下來將能有較好的週期表現，因此給予聯電「買進」投資評等，目標價來到每股新台幣 55 元。

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英特爾處理器積極改朝換代，能否挹注台灣供應鏈廠商變數仍在
作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 9:05 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠英特爾 (Intel) 公布新資料中心 Xeon 系列處理器 Sierra Forest 和 Granite Rapids 架構與上市時間，加上 9 月中要發表代號 Meteor Lake 消費型處理器，接下來產品可說是邁入新里程碑。但半導體市場復甦力道仍疲弱，英特爾新處理器能否造成換機潮，挹注台系供應鏈商，成為市場焦點。

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英特爾大擴先進封裝產能，開放客戶單獨購買搶攻市場
作者 |發布日期 2023 年 08 月 29 日 17:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾為了滿足當前在全球先進製程製造的布局，日前宣布在已經有投資了 51 年歷史的馬來西亞擴增先進封裝的產能，目標是在 2025 年先進封裝的產能較當前提升達四倍。而針對如此大規模的先進封裝產能擴張，市場開始質疑的是訂單將由那裡來挹注。對此，市場人士就分析，英特爾看上的訂單來源除了本身晶圓製造出來的晶片之外，英特爾先進封裝將會獨立接單，也或許會個能夠支撐營運的機會。

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Pat Gelsinger 說台積電補助領太多，格羅方德也反對德國補助台積電
作者 |發布日期 2023 年 08 月 29 日 12:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電對外投資的動作屢屢遭到同業的挑戰，先前有英特爾 (intel) 執行長 Pat Gelsinger 表示，台積電在美國亞利桑那州興建晶圓廠的計畫不應該拿美國政府那麼多補助金，現在另一家晶圓代工場格羅方德 (GlobalFoundries) 也表示，德國政府補助台積電德國設廠不符歐洲法律，不排除德國與台積電註冊計畫後，向歐盟提出申訴。

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AI 為雲端市場發展重心，外資看好台積電、創意、緯穎、世芯
作者 |發布日期 2023 年 08 月 29 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

美系外資研究報告指出，雖然 2023 年第二季看到部分雲端運算服務供應商庫存回補，供應鏈受惠，但考量到受 AI 應用採購費用排擠，相關廠商仍有壓力，雲端運算半導體供應商發展，看好台積電、創意、緯穎、世芯等台系供應鏈，給予「優於大盤」評價，信驊、南亞科給予「中立」評價。

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因 Oryon 核心問題，高通第四代 Snapdragon 8cx 行動處理器延後現身
作者 |發布日期 2023 年 08 月 28 日 14:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

代號 Hamoa 的高通 (Qualcomm) 第四代 Snapdragon 8cx 行動處理器是首款採用客製化 Oryon 核心的行動處理器，為收購公司 Nuvia 的技術，高通筆電平台寄予厚望，希望與蘋果 M 系列競爭。高通 2022 年就宣布客製化 Oryon 核心，但首批搭載第四代 Snapdragon 8cx 的筆電等到 2024 年才會出現。

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陸行之：輝達客戶重複下單搶晶片，台積電產能拿光要留心庫存
作者 |發布日期 2023 年 08 月 28 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體
檔名有中文不要放首圖

外媒報導，資料中心晶片供不應求，GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 計劃提高 2024 年資料中心 GPU 產量，以滿足市場對 A100、H100 和其他 GPU 的強勁需求，可能會有難以想像的高營收。知情人士透露，輝達打算將搭載 H100 的 GH100 晶片產量，從 50 萬顆提高到 150 萬至 200 萬顆，增加 3~4 倍產能。

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外資力挺股王信驊發展，目標價給予每股 3,500 元
作者 |發布日期 2023 年 08 月 28 日 10:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

當前因為 AI 晶片的需求大增，造成可能排擠其他晶片採購晶片的問題，現在將能有所改善，讓相關的採購預算回到伺服器身上，也將能帶動相關伺服器供應商的營運成長，其中伺服器管理晶片 (BMC) 供應商信驊將會是其中之一。因此，亞系外資重申「買進」的投資評等，目標價提升至每股新台幣 3,500 元。

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