Author Archives: Evan

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從電腦DIY開始,歷經PC測試/採購/教學及企業IT領域,然後再一頭鑽進AIoT及自造者/創客的世界裡。在追逐科技新趨勢的同時,也常流連忘返於科技史的時光隧道裡

微軟總裁:一年內不可能開發出通用人工智慧,需再等幾十年

作者 |發布日期 2023 年 12 月 04 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 會員專區

11 月下旬,引領生成式 AI 潮流的 OpenAI 公司共同創辦人奧特曼(Sam Altman)被迫下台,據傳這起無預警解雇事件全因他領導的威脅人類通用人工智慧(AGI)開發。微軟總裁史密斯(Brad Smith)11 月 30 日接受媒體採訪時駁斥,並指一年內不可能開發出 AGI。  繼續閱讀..

強大 AI 筆刷工具,靜態圖片任何點刷一下就會「動」起來

作者 |發布日期 2023 年 12 月 04 日 7:40 | 分類 AI 人工智慧 , app , 會員專區

生成式 AI 愈來愈強大,許多廠商紛紛在視聽領域推出各種強大的 AI 功能。如今 AI 甚至能讓一張靜態圖片中某特定部分產生動畫效果,這完全打破了 3D 動畫的門檻,讓更多缺乏技術但卻擁有創意的玩家也能輕鬆走進 3D 動畫創作的世界裡,未來這方面的創意將會更加多采多姿。  繼續閱讀..

IKEA 推出三件式智慧家庭感測器,門窗/動作/漏水感測器皆不到 10 美元

作者 |發布日期 2023 年 12 月 03 日 11:00 | 分類 IoT 物聯網 , 會員專區

感測器可說是邁入智慧家庭並實現自動化、節能及安全監控等效益進而提升生活品質的必要基礎元件。然而感測器的單價很重要,若各種智慧家庭專用感測器的價格愈便宜,便能降低人們打造智慧家庭的成本,增加人們普遍建置的意願。IKEA 最近發表最新三件式智慧家庭感測器,據報導,每個感測器的零售價有可能壓在 10 美元(約新台幣 313 元)以下。 繼續閱讀..

繼 HelloKitty 勒索軟體之後,Kinsing 挖礦惡意軟體接棒發動 ActiveMQ 重大漏洞攻擊

作者 |發布日期 2023 年 11 月 27 日 8:30 | 分類 加密貨幣 , 會員專區 , 網路

長久以來,Linux 惡意軟體 Kinsing 一直背負著喜歡針對配置錯誤之容器化環境進行加密貨幣挖礦勾當,抑或利用入侵伺服器資源來牟取非法利潤的黑歷史。如今 Kinsing 惡意軟體攻擊者又開始蠢蠢欲動,他們正積極入侵 Apache ActiveMQ 伺服器中某個駭客眼中的熱門重大安全漏泂,以便用加密貨幣挖礦程式和惡意 rootkit 感染 Linux 系統。  繼續閱讀..

高效 AI 無縫互連!戴爾、惠普和聯想明年初將率先採用 Nvidia Spectrum-X

作者 |發布日期 2023 年 11 月 24 日 7:50 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 會員專區

Nvidia 發布消息指出,戴爾科技(Dell)、惠普企業(HPE)和聯想(Lenovo)預計在明年初新推出的伺服器系統中配備全套 Nvidia 的 AI 工具,此舉使他們成為率先使用 Nvidia Spectrum-X 新型乙太網路平台的伺服器領導廠商,進而加快自身 AI 任務的處理速度。  繼續閱讀..

熱門生成式 AI 平台推新賞金功能,失控引發深度偽造名人性愛照熱潮

作者 |發布日期 2023 年 11 月 21 日 7:40 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區

Civitai 是一個熱門的 AI 模型分享市集,並且被評為市場上第七大最受歡迎的生成式 AI 平台。該平台最近推出一項備受爭議的「賞金」(bounties)功能,鼓勵使用者創作栩栩如生的真人深度偽造(Deepfake)圖像。表現最好的創作者可以獲得該平台發行的虛擬貨幣「Buzz」。  繼續閱讀..

不讓 Google 專美於前!三星將推基於 Galaxy AI 的即時電話翻譯功能

作者 |發布日期 2023 年 11 月 15 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , Google , Samsung

如今疫情減緩,出國旅遊逐漸升溫,各種即時翻譯機及 App 也成為出國必備利器。看好這樣的商機與需求,Google 在 2021 年 10 月底推出的 Pixel 6 手機率先內建即時翻譯功能,直到現在該功能仍是只此一家的獨門功夫。但這個獨占局面即將被三星手機打破,因為該功能有望在明年初推出的 Galaxy S24 系列手機上內建。  繼續閱讀..

先進封裝大戰開打!三星 2024 年推 3D AI 晶片封裝「SAINT」

作者 |發布日期 2023 年 11 月 15 日 7:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

隨著半導體元件微縮製程逼近物理極限,允許將多個元件合併封裝成為單一電子元件,進而提升半導體效能的先進封裝技術便成為全新兵家必爭之地。對此,台積電(TSMC)、三星(Samsung)和英特爾(Intel)等製造大廠展開了激烈的競爭。 率先推出 3Dfabric 先進封裝平台的台積電取得絕對領先的地位。為了迎頭趕上,三星計劃明年推出「SAINT」先進 3D 晶片封裝技術。  繼續閱讀..