AMD 傳搶下 Anthropic 訂單,導入 MI450 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 04 月 19 日 11:37 | 分類 AI 人工智慧 , Claude , GPU | edit 市場傳出,AMD 有望拿下 Anthropic 訂單,將由其下一代 Instinct MI450 GPU 加速器提供算力支援。 繼續閱讀..
OpenAI 高層連環出走,外傳考慮撤換執行長奧特曼 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 04 月 19 日 10:38 | 分類 AI 人工智慧 , ChatGPT , 人力資源 | edit OpenAI 人事動盪持續擴大,核心高層與關鍵技術主管接連離職。綜合外電報導,負責科學計畫的 Kevin Weil 與 Sora AI 影片團隊主管 Bill Peebles 已相繼宣布離開公司;同時,負責企業應用(B2B)技術的 CTO(技術長) Srinivas Narayanan 亦將於下週離職,表示將先返回印度陪伴年邁父母。 繼續閱讀..
伊朗再度封鎖荷莫茲海峽,全球油氣運輸再陷不確定性 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 04 月 19 日 9:13 | 分類 國際觀察 , 能源科技 | edit 根據 BBC 報導,伊朗宣布再次封鎖荷莫茲海峽,並警告所有接近該海域的商業船隻都將成為攻擊目標。伊朗伊斯蘭革命衛隊(IRGC)表示,在美國持續封鎖伊朗港口的情況下,將停止開放該重要航道,並禁止船隻自波斯灣與阿曼海錨地移動。 繼續閱讀..
中國目標 2035 前非化石能源拚翻倍:加速再生能源發展,今年七座核電上線 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 04 月 17 日 15:40 | 分類 ESG , 中國觀察 , 太陽能 | edit 中國正同步加快核能與非化石能源布局。根據彭博社報導,今年預計將有 7 座核電反應爐完工並投入運轉;同時,官方也提出非化石能源供應在 2035 年前翻倍的長期目標。 繼續閱讀..
美大學開發光熱布料,為建築「穿毛衣」減少暖氣使用 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 04 月 17 日 14:02 | 分類 科技趣聞 , 能源科技 | edit 美國麻薩諸塞大學阿默斯特分校(UMass Amherst)發表有趣的新技術:只要在建築外牆加上一層「特殊布料」,就能提升建築吸熱與保溫能力,降低暖氣需求。 繼續閱讀..
PSU、HVDC 帶動升級,高盛調升台達電目標價 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 04 月 17 日 9:57 | 分類 半導體 , 財經 , 零組件 | edit AI 算力引爆電力需求,雲端服務供應商(CSP)正加速導入高壓直流(HVDC)架構。高盛最新報告指出,資料中心供電體系正出現結構性轉變,台達電憑藉 AI 電源(PSU)與 HVDC 整體解決方案布局,將成為此波升級浪潮最大受惠者之一。 繼續閱讀..
英特爾推 18A 製程 Core Series 3,搶攻 AI PC 市場 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 04 月 17 日 8:27 | 分類 平板電腦 , 晶片 | edit 英特爾(Intel)於 16 日發表新一代 Intel Core Series 3 處理器,主打高性價比市場,強調 AI-ready 運算能力、長效電池續航與效能提升。該系列採用 Intel 18A 製程,並建立於 Core Ultra Series 3(Panther Lake)架構基礎上,鎖定學生、小型企業與入門商用市場,並同步布局筆電與邊緣運算應用。 繼續閱讀..
美調整對中晶片設備法案,仍鎖 ASML DUV 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 04 月 17 日 7:42 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易 | edit 美國國會持續推進對中國半導體設備管制。根據《路透社》報導,美國眾議院提出的「MATCH 法案」最新版本已縮減部分限制內容,但仍保留對荷蘭設備大廠 ASML 深紫外光(DUV)浸潤式微影設備的對中限制,並持續針對中芯國際、長江存儲與長鑫存儲等中國晶片廠設下供應門檻。 繼續閱讀..
CoWoS 產能吃緊,Intel EMIB 競爭升溫,台積電推 CoPoS 應戰 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 04 月 16 日 15:44 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 隨先進封裝產能持續吃緊,市場關注在供給受限情況下,客戶是否轉向其他方案,包括 Intel 推動的EMIB 等封裝技術。對此,台積電董事長魏哲家在法說會中回應指出,台積電目前仍提供業界最大尺寸的封裝解決方案,並與客戶持續合作。 繼續閱讀..
特斯拉 TeraFab 攜手英特爾?魏哲家:晶圓代工沒有捷徑 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 04 月 16 日 15:20 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶片 | edit 台積電先進製程競賽升溫。隨著特斯拉推動 TeraFab 計畫並與 Intel 展開合作,市場關注晶片自製與供應鏈重組趨勢升溫。對此,董事長魏哲家今日在法說會中表示,Intel 具實力的競爭對手,台積電不會低估任何競爭者。他並強調,晶圓代工產業沒有捷徑,新建一座晶圓廠需時約 2 至 3 年,後續量產爬坡亦需 1 至 2 年。 繼續閱讀..
台積電擴大海外製造,3 奈米產能布局美日同步推進 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 04 月 16 日 14:43 | 分類 半導體 , 晶片 | edit 台積電海外製造布局持續擴大,並同步推進 3 奈米製程的全球擴產計畫。董事長魏哲家今日在法說會中表示,因應 AI 應用需求強勁,公司決定加大資本支出,擴大 3 奈米產能布局,並加速推動海外製造據點建設。 繼續閱讀..
中東局勢牽動能源供應,台積電:氣體與電力備援充足 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 04 月 16 日 14:28 | 分類 半導體 , 晶片 , 能源科技 | edit 荷莫茲海峽一度出現封鎖與限運情況,引發市場對全球能源供應的關注。在此背景下,台積電財務長黃仁昭今日於法說會表示,近期中東局勢變化,可能推升部分化學品與氣體價格,進而對公司獲利能力帶來影響,但目前仍難以量化其實際衝擊程度。 繼續閱讀..
高通攜長鑫推獨立 NPU+3D DRAM,突破手機 AI 性能瓶頸 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 04 月 16 日 12:13 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 根據 Wccftech 報導,高通正與中國記憶體廠長鑫存儲及兆易創新合作,開發一款結合 3D DRAM 的獨立神經處理單元(NPU),試圖突破現行手機 AI 算力受限於 SoC 架構的瓶頸。 繼續閱讀..
川普政府重審能源補助,考慮保留氫能與碳捕捉 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 04 月 16 日 9:50 | 分類 氫能 , 能源科技 | edit 根據彭博社報導,美國川普政府正重新檢視前任政府核發的能源補助計畫,其中氫能與碳捕捉相關項目成為保留重點。能源部提交國會的資料顯示,已完成約 2,200 項專案審查,並計劃保留或調整其中約 2,000 件補助案,同時計劃削減約 76 億美元支出。 繼續閱讀..
退役電動車電池打造儲能系統,挑戰電網瓶頸 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 04 月 15 日 17:02 | 分類 能源科技 , 電力儲存 | edit 美國電動車廠 Rivian 與電池材料與能源技術公司 Redwood Materials 宣布合作,將在伊利諾州 Normal 工廠導入電池儲能系統。雙方將利用超過 100 組退役電動車電池,建置初期容量達 10 MWh 的儲能設施,用於支援工廠用電需求,在尖峰時段降低電力成本並減輕電網負載。 繼續閱讀..