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OpenClaw 養龍蝦爆紅,企業也能打造 AI Agent?研華攜手八維智能降低門檻加速落地

作者 |發布日期 2026 年 04 月 27 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 記憶體

俗稱「龍蝦」的開源 AI 助理 OpenClaw,近期在網路掀起「養龍蝦」熱潮,不少人開始打造自己的 AI Agent(AI 代理人)。同時間,輝達執行長黃仁勳在 GTC 大會發布 AI 代理開源架構 NemoClaw,並預言未來數年,傳統軟體與 App 將逐步被 AI Agent 取代。隨著 AI Agent 從技術圈走向大眾應用,關鍵問題也隨之浮現:「AI Agent 是否真能應用在企業,解決實際問題?」台灣少數專精企業 AI 技術服務的八維智能(D8AI)董事長熊暉博士,從第一線實務經驗,拆解企業導入 AI Agent 的關鍵路徑。

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中科院攜工研院聚焦無人化科技,前瞻國防科研能量

作者 |發布日期 2026 年 04 月 23 日 16:55 | 分類 無人機 , 科技政策 , 自動化

國家中山科學研究院為強化無人化科技創新發展,21 日與財團法人工業技術研究院簽署合作備忘錄(MOU),結合雙方在國防科研能量和民間 AI 算力優勢,聯袂建構智慧化技術開發平台,提供產業落地生產實需,深耕國家整體防衛韌性。 繼續閱讀..

跨據點管理不再各自為政!Omada / VIGI「網安一體」融合 Wi-Fi 7 重塑企業安防

作者 |發布日期 2026 年 04 月 23 日 10:49 | 分類 網通設備 , 資訊安全

TP-Link 旗下商用網路品牌 Omada 與智慧監控品牌 VIGI ,今年以「網安一體」為核心,參展台北國際安全科技應用博覽會(2026 Secutech),展示從網路基礎架構、雲端集中管理到 AI 智慧監控的完整整合方案,解決企業多據點管理、設備分散與維運效率等挑戰,全面升級企業安防架構。 繼續閱讀..

今年全球 AI 光收發模組市場規模達 260 億美元,關鍵零組件吃緊成擴產瓶頸

作者 |發布日期 2026 年 04 月 20 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

根據 TrendForce 最新研究,全球 AI 專用光收發模組市場進入高速成長階段,預估市場規模將從 2025 年 165 億美元,一舉擴大至今年 260 億美元,年增超過 57%。強勁成長不僅來自規格升級,更反映 AI 資料中心加速建置下,整體光通訊供應鏈正面臨結構性重組。 繼續閱讀..

從算力荒到 AI 工廠:數位無限如何引領企業跨越 AI 轉型的深水區

作者 |發布日期 2026 年 04 月 20 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 雲端

AI 技術日新月異,人們對於 GPU 算力的需求已然達到歷史新高,這一點從各行各業掀起的 AI 基礎設施 / AI 工廠建置潮便可略窺一二。在此波建置潮的帶動下,不僅 AI 基礎設施管理與 GPU 算力調度成為時下最火紅的 AI 顯學之一,數位無限 ( INFINITIX ) 執行長陳文裕強調,當前市場正朝向將多元基建、模型與應用整合為平台生態的方向發展,從生成式 AI(GenAI)到物理 AI(Physical AI),如何兼顧投資報酬率地善用每一 Token 算力,已成為企業轉型的重中之重。

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醫療 NFT 真的有用?區塊鏈新科技讓你重掌健康資料

作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 1:34 | 分類 醫療科技

隨著隱私保障越來越受到重視,醫療 NFT 逐漸成為醫療科技界的新話題。越來越多產業開始探索區塊鏈應用,而在醫療領域,發展重點在於:如何讓病患更有效掌控自己的健康資料,讓醫療體系更透明、更高效。那麼區塊鏈和 NFT 能為台灣醫療帶來怎樣的創新和變革?

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零組件交期拉長壓抑通用型伺服器成長動能,今年整體伺服器出貨量年增 13%

作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 14:45 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器

TrendForce 最新伺服器產業研究,儘管 2026 年 AI 將同步推升通用型伺服器(general server)與 AI 伺服器需求,但因供應商優先分配產能給利潤較高的 AI 伺服器,導致多項通用型伺服器零組件交期明顯拉長;全年整體伺服器出貨原有望年增近 20%,因此保持 13% 左右,難以完全反映市場潛在購買力。 繼續閱讀..

黃金拼圖:AI 自動化在企業數位轉型中的定位

作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 職場 , 軟體、系統

當前談論企業數位轉型,必然會提到人工智慧。將 AI 融入關鍵流程的公司,能獲得競爭優勢並更快擴展業務。例如,企業借助 AI 可將營運成本降低 15%-20%,客戶滿意度提升 25%-30%,並能以高達 50% 的準確率提升預測結果。然而,數位轉型的主要挑戰並非技術,而是員工與管理層的抵觸。為了解實際情況,Bitrix24 對其用戶進行了一項調查,結果令人震撼。

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蘋果入局摺疊手機可望拿下近二成市占,應力管理成改善摺痕關鍵

作者 |發布日期 2026 年 04 月 13 日 15:31 | 分類 Apple , 手機 , 面板

TrendForce 最新顯示產業研究,摺疊手機市場最快下半年迎接蘋果入局,引發外界關注相關技術革新。面板摺痕最佳化,正從以往依賴鉸鏈與支撐結構的「機械對抗」,轉向以材料堆疊為核心的「應力管理工程」,摺痕處理已成為衡量品牌顯示技術整合能力的核心指標。 繼續閱讀..

AI x 半導體下的新契機,《AI核心驅動全球半導體競局》研討會成功解密

作者 |發布日期 2026 年 04 月 13 日 14:49 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

集邦科技與科技新報於 2026 年 3 月 31 日假新竹暐順國際會議中心盛大舉辦《AI核心驅動全球半導體競局》研討會。來自產官學研的專家們嘗試從半導體新聚落、晶圓代工、半導體價值鏈升級、邊緣 AI 落地、DRAM 創新、CPO 新趨勢等專題發表,共同探索在 AI 算力掛帥時代下,半導體產業得以致勝的關鍵下一步。

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全球首創水平電鍍設備!美商盛美半導體以創新差異化策略,助攻面板級封裝技術革新

作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 9:24 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

隨著 AI 晶片、高效能運算(HPC)需求逐步攀升,先進封裝產能嚴重吃緊,半導體設備成為供應鏈中扮演舉足輕重的角色。擁有半導體前段技術創新與完整產品佈局的美商盛美半導體(ACM Research)亦在今年的電子生產製造設備展中展出一系列關鍵設備,以掌握近年的先進封裝商機。
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