WSJ：高通擬併恩智浦，車用半導體實力有望大增
華爾街日報報導，通訊晶片商高通擬併購恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.），雙方正在進行談判，一旦成交，價碼將超過 300 億美元。報導引述知情人事消息指出，雙方在未來兩三個月… 繼續閱讀..

台積晶圓代工領先英特爾 1 年！明後年獨霸 10、7 奈米
台積電、英特爾在晶圓代工領域正面對決，英特爾在 8 月宣布跟設計手機、汽車晶片的安謀敲定代工協議，看似躍進一大步，但分析人士認為，英特爾整體晶圓代工能力仍落後台積電一年之久，短期內… 繼續閱讀..

《十三五規劃》元年，中國半導體四大產業聚落成形
2016 年為中國《十三五規劃》啟動元年，目標在 2020 年讓積體電路產業與國際水準差距縮小，且達整體產業營收年增速超過 20%。根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究所最新研究報告指出，中國政府自… 繼續閱讀..

台積7奈米傳明年 4 月可接單！超微或倒戈、格羅方德哭
台積電 7 奈米晶圓製程進度飛快，繼先前傳出要在 2018 年第 1 季放量生產 7 奈米晶片、比英特爾(Intel Corp.)足足快三年之後，最新消息顯示，台積電內部預估，7 奈米最快明(2017)年 4 月就可開始接受… 繼續閱讀..

陸擬推「芯火」計畫，力促製造業與互聯網融合發展
據大陸工信部消息，大陸工信部副部長懷進鵬日前已針對「深化製造業與互聯網融合發展，加快製造強國建設」主題，為省部級官員授課，懷進鵬指出，下一步要展開製造業與互聯網融合發展試點示範… 繼續閱讀..

蘋果好甜／五大零組件 台廠吃到四樣
入門款 32GB 的 iPhone 7 零組件成本，以螢幕的 43 美元最貴，台廠並未搶到商機；不過，A10 處理器（26.9 美元）、前後鏡頭模組（19.9 美元）、鋁合金機身（18.2 美元），及觸控模組與零組件… 繼續閱讀..

廈門著力打造南方集成電路中心
9 月 20 日至 21 日，2016 年中國集成電路產業發展研討會暨第十九屆中國集成電路製造年會在福建省廈門市召開，行業主管部門、國內外業界知名企業、研究機構、產業聯盟近 600 名代表出席會議，把脈… 繼續閱讀..

DRAM、NAND Flash 齊漲，記憶體模組廠喜迎旺季
蘋果新機已正式上市，帶動 DRAM、NAND Flash 等價格同步走揚，中止近 2 年半來的價格跌勢；記憶體模組廠迎來產業環境好轉，加上旺季及新產品上市，下半年獲利將比上半年明顯成長。在DRAM部分… 繼續閱讀..

美光、日月光 擬大舉在台投資
為提振民間投資，行政院成立的跨部會促進投資小組今（19）日將召開首次會議，部會首長分六路親自走訪近70家國內大企業，表達新增投資意願約 3,000 億元，其中半導體最大宗占近半。據悉，美商… 繼續閱讀..

GlobalFoundries 宣佈跳過 10nm，直攻 7nm 製程
格羅方德（GlobalFoundries）15 日宣佈將跳過 10nm 製程，直接往 7nm 發展。並且將投資 20 億美元以上，升級位於紐約州的廠房，作爲下一世代先進製程的基地。GlobalFoundries 儘管背後有著阿布達比… 繼續閱讀..