AI 晶片需求暴增，引發高階封裝供應鏈劇烈變動 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 07 月 10 日 7:30 |
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AI Chip 和 High-Performance Computing（HPC）持續帶動的高度複雜的多晶片設計趨勢，將先進封裝 CoWoS 技術重要性推向前所未有新高度。AI Chip 龍頭 Nvdia 和 AMD 都早是台積電 CoWoS 忠實客戶，旗艦產品系列 Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 技術創新幾乎都奠基於台積電 CoWoS。 繼續閱讀..
中國汽車品牌向海外市場擴張分析 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 07 月 06 日 7:30 |
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中國致力將自主品牌車輛輸向海外，原因包括中國內需市場趨飽和、成長有限，且中國新能源車市場雖然持續成長，但滲透率攀高後成長率也趨緩，加上新能源車品牌眾多，只供應中國市場很難達規模化生產，國家補助退場後，若產量無法提高，將承受高成本出現生存問題。目前燃油車仍為出口大宗，主要輸出地以俄羅斯、南美洲、中東國家為主，新能源車輸往西歐。 繼續閱讀..
豐田能靠固態電池在新能源車賽道彎道超車嗎？ |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 07 月 05 日 11:00 |
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豐田 CTO 中島裕樹 6 月 13 日技術大會時表示，已找到適合材料，能在 2027~2028 年實現全固態電池技術商業化，並向市場投放全固態電池的新能源車。 繼續閱讀..
引擎下的變革，看碳化矽如何重塑汽車供應鏈 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 06 月 28 日 16:00 |
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全球汽車產業正將數十億美元計的資金投入 SiC 這項極具潛力的材料，希冀其能成為汽車動力系統變革的關鍵。而此一趨勢也正快速地改變從元件段至模組段的供應鏈面貌。
AI 伺服器市場起飛，HBM 和 2.5D 封裝扮演什麼樣的關鍵角色 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 06 月 27 日 10:15 |
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AIGC 迅速崛起，在 ChatGPT、Midjourney 兩大指標應用帶動下，有更多超大型語言模型蓄勢待發，也替高速運算平台（HPC）揭開嶄新的一頁。 繼續閱讀..
AMD 揭露 Instinct MI300 系列加速器技術細節 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 06 月 27 日 7:30 |
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6 月 14 日 AMD「資料中心與人工智慧技術發表會」（Data Center & AI Technology Premiere）揭露「Instinct MI300 系列加速處理器」與「第四代 EPYC 處理器分支產品 Bergamo」等技術細節。 繼續閱讀..
Vitesco 與安森美達成十年長期供應 SiC 功率元件協議 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 06 月 22 日 7:30 |
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Vitesco 宣布與安森美（ON Semiconductor）達成 SiC（碳化矽）產品長達十年供應協議，安森美提供 EliteSiC MOSFET 元件給 Vitesco 並用於未來 Vitesco 供貨車廠的主驅逆變器或 E-Axle（整合型電驅系統）。協議最重要核心是 Vitesco 鎖定價值 19 億美元 SiC 產能，並投資安森美 2.5 億美元，讓安森美採購 SiC 生產設備。 繼續閱讀..
新能源車 SiC-MOSFET 發展分析 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 06 月 14 日 7:30 |
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SiC-MOSFET 在耐高壓高溫、開關頻率等新能源車重視的關鍵參數表現皆優於 Si-IGBT，晶片面積也僅 Si-IGBT 20%，組成模組與電控零件後可大幅降低體積和重量，即使加上提早「強推」SiC-MOSFET 裝車的高成本代價，也比靠增加電池數量提升續航力的成本效益表現更佳。電控零件體積縮小也形成許多附加價值，如節省空間、更高整合度系統設計的可能、提高生產效率等。 繼續閱讀..
車載 CIS 黃金期窗口正在關閉，中低階市場競爭加劇 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 06 月 13 日 7:30 |
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On Semi 憑藉其早期布局，在車載 CIS 占據先發優勢，產品於中低階市場擁有很強統治力，但近年隨著新能源汽車爆發，尤其中國新能源汽車市場爆發，豪威科技和思特威相繼密集發表新產品，並積極開拓新客戶。 繼續閱讀..
先進封裝持續進化，混合鍵合技術扮演關鍵角色 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 06 月 06 日 7:30 |
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製程技術提升可能遇上瓶頸，但運算資源需求持續走高下，透過更先進設計與封裝技術提升晶片電晶體數量和運算效能就顯得格外重要。將個別製造的晶片單元整合，使單一晶片有更多電晶體的小晶片設計，無疑是提升晶片效能的良方，而 2.5D、3D 先進封裝技術則是實現小晶片設計不可或缺的環節。 繼續閱讀..
Panasonic 延後 46800 電池量產時間，特斯拉價格戰續航力受挑戰 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 06 月 05 日 7:30 |
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特斯拉大力推動的 46800 圓柱電池，供應商 Panasonic 原定 4 月開始生產，但 Panasonic 想最佳化效能故宣布延期一年，至 2024 年 4~9 月才開始全力生產。特斯拉目前加州 Fremont 工廠雖有設 46800 電池產線，但截至 2022 年底，產能僅約 4GWh（約供應 5 萬至 6 萬台 75kWh 新能源車）。 繼續閱讀..
2023 年全球筆電市場出貨量微幅上修至 1.63 億台 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 05 月 29 日 7:30 |
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預估 2023 年全球筆記型電腦市場出貨量約達 1 億 6,393 萬台，較 2023 年 4 月預估 1 億 6,169 萬台微幅上修 1.4%，衰退幅度由 2023 年 4 月預估之 YoY 衰退 13%，止跌回升至 YoY 衰退 12.1%。 繼續閱讀..
5G 手機 SoC 市場陷入價格戰，聯發科面臨巨大競爭壓力 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 05 月 26 日 7:30 |
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2022 上半年受俄烏戰爭及高通膨影響，全球智慧手機市場表現低迷，下半年又受庫存調整影響，整體 2022 年智慧手機生產量年減 10.6%；進入 2023 年，高通膨、高庫存等不利因素持續，使市場期待中國手機市場解除疫情管制回溫沒有發生，從目前拉貨動能看，預估第二季中國手機出貨量年減 4.8%，低於 2022 年第二季封控期間。受此影響，高通 2022 年 12 月調降中低階 5G 手機 SoC（System on a Chip，系統單晶片）價格，今年趨勢更蔓延至高階 5G 手機 SoC，5G 手機 SoC 市場陷入價格戰。因高通產品性能及成本有優勢，預估侵蝕聯發科手機 SoC 市占率，聯發科為守護市占率將導致營益率下滑。 繼續閱讀..
智慧手機衛星通訊發展分析 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 05 月 25 日 7:30 |
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目前衛星通訊市場話題性大於實質應用性，然而品牌廠依然當作新產品宣傳亮點。智慧手機產業趨於成熟，加上硬體缺乏革命性創新，都讓消費者缺乏明確的誘因換機，換機週期不斷延長下，拖累整體智慧手機終端需求。觀察蘋果和華為均將這項技術當作新手機行銷亮點，然而「衛星緊急短訊聯絡功能」僅侷限用在極端求救情境，從品牌廠依然大力行銷和宣傳，可推論是因手機廠商急欲在疲軟市況創造新銷售亮點。 繼續閱讀..
2023 年電視品牌出貨和面板價格分析 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 05 月 24 日 7:30 |
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目前各國通膨指數緩步降溫，電視終端庫存經歷超過半年管控後，各區域皆已回到健康水位。隨著電視面板價格 3 月開始大幅漲價，預期在面板價格全面回到現金成本線之前，漲勢難停歇，品牌也陷入整機零售價格漲價與否的困境。若為了反映面板漲價而調整，是否將載沉載浮的需求直接推至谷底，因此不排除 2023 年電視出貨將進一步下調至 1.97 億台，將會是近 10 年出貨量最低的一年。
