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TrendForce 集邦科技

About TrendForce 集邦科技

集邦科技(TrendForce) 是一家提供市場深入分析和產業諮詢服務的專業研究機構，同時也是產業資訊媒介平台。現今全球註冊會員已超過500,000名，聚集來自各大新興、科技產業圈人脈。集邦科技每年在深圳及台北等地舉辦至少五場以上的國際研討會，會中除了發表最新產業研究成果及剖析市場最新的發展趨勢外，同時也提供業界人士一個互相交流、並可全方位拓展商機的平台。

SSP 平台如期推出，福斯新能源車事業加速發展
作者 |發布日期 2023 年 07 月 17 日 7:30 |
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分類 會員專區 , 汽車科技 , 能源科技

福斯汽車（Volkswagen）執行長 Oliver Blume 表示，原本宣布延後到 2030 年才能推出的 SSP（Scalable Systems Platform）新能源車製造平台，將如期 2026 年推出。SSP 平台結合現有平台 MEB（Modularer Elektrobaukasten）、PPE（Premium Platform Electric）等，幾乎所有集團新能源車都統一由 SSP 平台製造。

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IC 設計產業景氣落底，下半年能見度有限
作者 |發布日期 2023 年 07 月 14 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

今年第二季多數 IC 設計產業庫存趨正常，然而終端需求疲弱，客戶備貨保守，仍以急單為主，下半年產業能見度有限，多數 IC 設計廠商已將 2023 年投片延後至 2024 年。成本方面，IC 設計廠商已可取得較便宜的晶圓代工價格，減輕成本壓力。 繼續閱讀..

新能源車固態電池發展分析
作者 |發布日期 2023 年 07 月 12 日 7:30 |
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分類 會員專區 , 汽車科技 , 電動車

液態鋰電池領域受制亞洲尤其中國，促使歐洲、美國較早布局固態鋰電池技術，但因材料和技術掌握度較不純熟，推進速度緩慢，反而給日本、南韓、中國後來居上的機會；日本掌握固態電池多數專利，且 2023 年豐田宣布 2027 年量產全固態電池新能源車；中國在固態電池布局目前有明顯進展的為半固態電池；南韓停留在小規模驗證階段，最快量產目標訂在 2030 年；台灣輝能科技則最快今年量產全固態電池。 繼續閱讀..

AI 晶片需求暴增，引發高階封裝供應鏈劇烈變動
作者 |發布日期 2023 年 07 月 11 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

AI Chip 和 High-Performance Computing（HPC）持續帶動高度複雜多晶片設計趨勢，將先進封裝 CoWoS 技術的重要性推向前所未有的新高度。其中，AI Chip 龍頭公司 Nvdia 和 AMD 都早已是台積電 CoWoS 最忠實的用戶，兩家公司的旗艦產品系列──Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 中──的技術創新幾乎都奠基於台積電的 CoWoS 技術。

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AI 晶片需求暴增，引發高階封裝供應鏈劇烈變動
作者 |發布日期 2023 年 07 月 10 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

AI Chip 和 High-Performance Computing（HPC）持續帶動的高度複雜的多晶片設計趨勢，將先進封裝 CoWoS 技術重要性推向前所未有新高度。AI Chip 龍頭 Nvdia 和 AMD 都早是台積電 CoWoS 忠實客戶，旗艦產品系列 Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 技術創新幾乎都奠基於台積電 CoWoS。 繼續閱讀..

中國汽車品牌向海外市場擴張分析
作者 |發布日期 2023 年 07 月 06 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 會員專區

中國致力將自主品牌車輛輸向海外，原因包括中國內需市場趨飽和、成長有限，且中國新能源車市場雖然持續成長，但滲透率攀高後成長率也趨緩，加上新能源車品牌眾多，只供應中國市場很難達規模化生產，國家補助退場後，若產量無法提高，將承受高成本出現生存問題。目前燃油車仍為出口大宗，主要輸出地以俄羅斯、南美洲、中東國家為主，新能源車輸往西歐。 繼續閱讀..

Vitesco 與安森美達成十年長期供應 SiC 功率元件協議
作者 |發布日期 2023 年 06 月 22 日 7:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

Vitesco 宣布與安森美（ON Semiconductor）達成 SiC（碳化矽）產品長達十年供應協議，安森美提供 EliteSiC MOSFET 元件給 Vitesco 並用於未來 Vitesco 供貨車廠的主驅逆變器或 E-Axle（整合型電驅系統）。協議最重要核心是 Vitesco 鎖定價值 19 億美元 SiC 產能，並投資安森美 2.5 億美元，讓安森美採購 SiC 生產設備。 繼續閱讀..

新能源車 SiC-MOSFET 發展分析
作者 |發布日期 2023 年 06 月 14 日 7:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

SiC-MOSFET 在耐高壓高溫、開關頻率等新能源車重視的關鍵參數表現皆優於 Si-IGBT，晶片面積也僅 Si-IGBT 20%，組成模組與電控零件後可大幅降低體積和重量，即使加上提早「強推」SiC-MOSFET 裝車的高成本代價，也比靠增加電池數量提升續航力的成本效益表現更佳。電控零件體積縮小也形成許多附加價值，如節省空間、更高整合度系統設計的可能、提高生產效率等。 繼續閱讀..

先進封裝持續進化，混合鍵合技術扮演關鍵角色
作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 7:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

製程技術提升可能遇上瓶頸，但運算資源需求持續走高下，透過更先進設計與封裝技術提升晶片電晶體數量和運算效能就顯得格外重要。將個別製造的晶片單元整合，使單一晶片有更多電晶體的小晶片設計，無疑是提升晶片效能的良方，而 2.5D、3D 先進封裝技術則是實現小晶片設計不可或缺的環節。 繼續閱讀..