部分區域市場轉佳，傳音公布業績預增的自發公告 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 08 月 11 日 7:30 |
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Author Archives: TrendForce 集邦科技
德儀重返亞洲消費性電子市場，PMIC 降價壓力龐大 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 08 月 10 日 7:30 |
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展望 2023 下半年，消費性電子市場需求依舊疲弱，IC 產品價格面臨壓力，PMIC 更因德州儀器（Texas Instruments，TI）重返亞洲消費性電子市場，降價壓力龐大。 繼續閱讀..
2022~2024 年全球筆電處理器市場競合態勢分析 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 08 月 09 日 7:30 |
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影響 2024 年全球筆電處理器市占率的主要因素，可分為「架構設計」與「經濟因素」。 繼續閱讀..
傳三星將為特斯拉生產 HW 5.0 晶片，助其加速 Dojo 計畫 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 08 月 07 日 7:30 |
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韓媒 7 月 22 日報導，三星將為特斯拉生產新全自動駕駛（Full Self-Driving，FSD）晶片，用於 Level 5 自駕車。採三星 4 奈米製程，用於 2025 年後投產特斯拉 Hardware 5（HW 5.0）車載電腦。 繼續閱讀..
AI 伺服器 PCB 產值大幅提高，高技術 PCB 廠商受惠 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 08 月 02 日 7:30 |
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相較一般伺服器，主流 AI 伺服器增加 4-8 顆 GPU，且由於需要以高頻高速傳輸資料，因此在 PCB 層數上有所增加，採用的 CCL 等級亦有提升，帶動 AI 伺服器 PCB 產值達一般伺服器的數倍，然而技術門檻也隨之提高，高技術的 PCB 廠商將有望受惠。
特斯拉 23Q2 交車量與營收 YoY 大幅成長，降價策略奏效 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 08 月 01 日 7:20 |
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特斯拉（Tesla）公布 2023 年第二季財報，全季營收達約 250 億美元，YoY 約 47%，但毛利率僅為 18.2%，創 2020 年第一季以來新低。特斯拉表示 46800 電池產能爬坡、Cybertruck 量產計畫、降價刺激買氣等增加成本，是這次影響毛利表現的主因。 繼續閱讀..
下半年 DDIC 回溫動能減弱，廠商積極布局 OLED DDI |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 07 月 31 日 7:30 |
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2023 年第二季受惠客戶回補 LDDI（大尺寸面板驅動 IC）、TDDI（觸控面板驅動 IC）庫存，以及智慧手機新品備貨，DDIC（面板驅動 IC）廠商營運動能明顯回升，第三季 TV 面板 LDDI 及高階電競筆電、顯示器訂單表現預估相對較佳，不過終端需求持續疲弱，回溫動能減弱，價格壓力重新浮現，OLED DDI 因需求穩定，成為 DDIC 廠商如聯詠、LX Semicon、集創北方等積極布局的領域。
Mercedes-Benz 加入特斯拉充電規格，CCS1 漸式微 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 07 月 28 日 7:30 |
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Mercedes-Benz 宣布自 2024 年開始，北美地區車主皆可獲得原廠提供的 CCS1 對 NACS 轉接頭，2025 年開始，Mercedes-Benz 北美銷售的新車會開始搭載NACS的轉接座。Mercedes-Benz 也是德國第一家加入特斯拉（Tesla）充電規格的新能源車廠。 繼續閱讀..
布局無線充電技術，傳特斯拉有意收購德國公司 Wiferion |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 07 月 24 日 7:30 |
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外媒 The Robot Report 報導，特斯拉計劃收購 Wiferion。Wiferion 總部位於德國，主要為無人搬運車（AGV）、自動移動機器人、叉車及協作機器人（Cobot）提供無線充電系統。Wiferion 股東 6 月 12 日已提交出售股份給特斯拉歐洲子公司 Tesla International BV 的意向書。
智慧手機增長乏力，手機相機模組廠面臨挑戰 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 07 月 21 日 7:30 |
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觀察智慧手機光學模組廠大立光上半年經營情況，可發現智慧手機相機模組市況和智慧手機市況一致，皆處於寒冬。大立光 6 月單月營收新台幣 26.96 億元，與 2022 年同期相比減少 20.5%，上半年累計營收為 173.3 億元，與 2022 年同期相比亦減少 12.5%。 繼續閱讀..
電動車帶動高價值 PCB 需求起飛 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 07 月 17 日 11:30 |
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從基礎動力系統到自動駕駛創新，使新電動車對高階 PCB 依賴度與日俱增。 繼續閱讀..
SSP 平台如期推出，福斯新能源車事業加速發展 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 07 月 17 日 7:30 |
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福斯汽車（Volkswagen）執行長 Oliver Blume 表示，原本宣布延後到 2030 年才能推出的 SSP（Scalable Systems Platform）新能源車製造平台，將如期 2026 年推出。SSP 平台結合現有平台 MEB（Modularer Elektrobaukasten）、PPE（Premium Platform Electric）等，幾乎所有集團新能源車都統一由 SSP 平台製造。
IC 設計產業景氣落底，下半年能見度有限 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 07 月 14 日 7:30 |
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今年第二季多數 IC 設計產業庫存趨正常，然而終端需求疲弱，客戶備貨保守，仍以急單為主，下半年產業能見度有限，多數 IC 設計廠商已將 2023 年投片延後至 2024 年。成本方面，IC 設計廠商已可取得較便宜的晶圓代工價格，減輕成本壓力。 繼續閱讀..
新能源車固態電池發展分析 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 07 月 12 日 7:30 |
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液態鋰電池領域受制亞洲尤其中國，促使歐洲、美國較早布局固態鋰電池技術，但因材料和技術掌握度較不純熟，推進速度緩慢，反而給日本、南韓、中國後來居上的機會；日本掌握固態電池多數專利，且 2023 年豐田宣布 2027 年量產全固態電池新能源車；中國在固態電池布局目前有明顯進展的為半固態電池；南韓停留在小規模驗證階段，最快量產目標訂在 2030 年；台灣輝能科技則最快今年量產全固態電池。 繼續閱讀..
AI 晶片需求暴增，引發高階封裝供應鏈劇烈變動 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 07 月 11 日 7:30 |
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AI Chip 和 High-Performance Computing（HPC）持續帶動高度複雜多晶片設計趨勢，將先進封裝 CoWoS 技術的重要性推向前所未有的新高度。其中，AI Chip 龍頭公司 Nvdia 和 AMD 都早已是台積電 CoWoS 最忠實的用戶，兩家公司的旗艦產品系列──Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 中──的技術創新幾乎都奠基於台積電的 CoWoS 技術。
