全球電池龍頭廠商寧德時代(簡稱寧德)4 月 16 日奇瑞汽車 iCAR 品牌之夜,宣布奇瑞旗下車款首發搭載鈉離子電池,兩家廠商共同發表電池品牌「ENER-Q」,產品線橫跨鈉離子電池、磷酸鐵鋰電池及三元鋰電池。 繼續閱讀..
鈉離子電池正式裝車,寧德時代持續擴大產品線 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 05 月 01 日 8:00 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 電動車 |
集邦科技(TrendForce) 是一家提供市場深入分析和產業諮詢服務的專業研究機構,同時也是產業資訊媒介平台。現今全球註冊會員已超過500,000名,聚集來自各大新興、科技產業圈人脈。集邦科技每年在深圳及台北等地舉辦至少五場以上的國際研討會,會中除了發表最新產業研究成果及剖析市場最新的發展趨勢外,同時也提供業界人士一個互相交流、並可全方位拓展商機的平台。
鈉離子電池正式裝車,寧德時代持續擴大產品線 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 05 月 01 日 8:00 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 電動車 | edit |
全球電池龍頭廠商寧德時代(簡稱寧德)4 月 16 日奇瑞汽車 iCAR 品牌之夜,宣布奇瑞旗下車款首發搭載鈉離子電池,兩家廠商共同發表電池品牌「ENER-Q」,產品線橫跨鈉離子電池、磷酸鐵鋰電池及三元鋰電池。 繼續閱讀..
電子製造業布局越南前景分析 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 04 月 28 日 7:30 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 零組件 | edit |
目前在越南品牌廠,以三星為首的韓系廠商正持續擴大布局,並以建立完整供應鏈為方向;蘋果也正推動供應鏈轉向越南和印度分散風險,同時增加 MacBook 在越南生產。此外,由於網通和伺服器廠商受去中化的歐美廠商需求,進而推動供應商轉移,並增加非中國區域產能,同時筆記型電腦也正加速轉移,於越南發揮群聚效應。 繼續閱讀..
2023 年全球 LED 照明市場和產品發展趨勢 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 04 月 27 日 7:30 | 分類 會員專區 , 零組件 , 面板 | edit |
新技術應用和潛在需求,重新賦予照明市場成長,在二次節能需求和政策法規雙重驅動下,使用者對高規格和高品質的照明產品需求量進一步增加,包括高光效、高演色性/色彩飽和度與人因照明。
伺服器平台換代後的 ABF 載板展望 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 04 月 26 日 7:30 | 分類 PCB , 伺服器 , 會員專區 | edit |
從 AMD 和英特爾伺服器平台發展路徑可看到,伺服器平台持續換代,採用 ABF 載板有朝高層數、大面積發展趨勢,伺服器出貨量 3~5 年內仍保持中低個位數穩定成長,因此 ABF 載板成長動能主要來自層數與面積增加。 繼續閱讀..
市場規模快速成長,友達光電展示首款量產 Micro LED 智慧手錶 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 04 月 25 日 7:30 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 穿戴式裝置 | edit |
友達光電於 Touch Taiwan 2023 展示多款 Micro LED 產品,從大尺寸透明窗螢幕顯示器、TV 到筆電產品、車載儀表板等,也包括量產首款 Micro LED 1.39 吋智慧手錶,畫素密度達 326ppi,能改善高亮度顯示壽命問題、省電及陽光下清晰顯示資訊等。 繼續閱讀..
2023 年全球 CIS 市場規模有望重回成長,車用將成為主要成長動能 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 04 月 24 日 7:40 | 分類 手機 , 會員專區 , 汽車科技 | edit |
受 2022 年全球智慧手機生產量年減 10.5% 影響,CIS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor Image Sensor,互補性氧化金屬半導體感測器)市場規模衰退 4%,預估 2023 年全球智慧手機生產量年增 0.9%,CIS 市場規模年增 5%,車用占 CIS 整體終端應用比重將自 2023 年約 9% 提升至 2026 年約 15%,有望成為 CIS 市場主要成長動能。 繼續閱讀..
2023 年面板用驅動 IC 供需狀況分析 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 04 月 21 日 7:40 | 分類 會員專區 , 零組件 , 面板 | edit |
大尺寸面板三大應用需求預期在 2023 年逐季回溫,將帶動面板驅動 IC 需求隨之增加,IC 價格趨於穩定,但在投片謹慎保守下進入傳統旺季,是否有足夠時間供貨仍有待觀察,否則很有可能發生一旦備貨不及應付,甚至晶圓代工廠產能規劃無法滿足遽增投片需求時,短期內面板驅動 IC 恐將再出現供給吃緊情況,不排除影響後續面板供應。
智慧手機相機模組市場動態分析與發展趨勢 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 04 月 20 日 7:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 鏡頭 | edit |
2023 年手機相機模組出貨量增長動能主要來自手機生產量有望增加,以及產品提高相機規格增加的鏡頭數量。為因應消費者越加重視手機相機性能的趨勢,品牌廠將以相機性能為產品行銷亮點,即使是較低階產品,鏡頭配置規格亦將提升,在鏡頭搭載數量增加下,預期 2023 年相機模組出貨量為 46.2 億顆,年增 3.6%。 繼續閱讀..
助力豐田電動化,Denso 發表首款 SiC 逆變器 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 04 月 17 日 7:20 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 零組件 | edit |
3 月 31 日 Denso 發表首款 SiC 逆變器,搭載 BluE Nexus 研發的 eAxle 電驅動系統,開始供應豐田汽車旗下高階品牌 Lexus 最新純電車(BEV)RZ,預定第二季台灣上市。 繼續閱讀..
MWC 2023 智慧手機產品創新與趨勢分析 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 04 月 13 日 7:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區 | edit |
從 MWC 2023 可看到品牌如小米、榮耀、OPPO、vivo 與傳音都積極展現新的國際市場布局策略,這是因相較於中國,其他地區的智慧型手機市場競爭沒有這麼激烈,各品牌也分別採取不同策略,包括透過與知名品牌聯名以提升產品的附加價值、瞄準目標市場推出新機種,以及針對目標市場進行行銷等,預期 2023 年可在國際市場看見更多中系品牌的身影。
全球車用 MCU 高速增長,中國廠商加速布局 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 04 月 11 日 7:30 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 零組件 | edit |
2022 年由於疫情和經濟下行壓力,以智慧型手機和 PC 為代表的消費性電子增長乏力;此外,在全球主要經濟體大力推動下,新能源產業尤其是新能源汽車成為拉動半導體增長的重要動力。從中國市場來看,過去 2 年新能源汽車滲透率急速增長,2021 年新能源汽車滲透率從 2020 年 6.5% 快速提升至 14.3%,2022 年此數字則繼續上升至 25.6%。 繼續閱讀..
不甘居於配角,豐田宣布成立碳化矽晶圓製造技術研發公司 QureDA Research |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 04 月 10 日 7:30 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 材料、設備 | edit |
豐田汽車旗下豐田通商株式會社宣布聯合關西大學成立 SiC 晶圓製造技術研發廠商 QureDA Research,研發新晶圓製造技術 Dynamic AGE-ing 製造 8 吋碳化矽(SiC)晶圓,並改善良率,目標 2025 年商業化。 繼續閱讀..
南韓砸 1,220 億美元投入半導體等 3 大關鍵領域 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 04 月 06 日 17:35 | 分類 半導體 , 會員專區 , 電池 | edit |
據韓國經濟日報報導,韓國科學部週四表示,到 2027 年,南韓將投入總計 160 兆韓圜(約 1,220 億美元)用於研發,以培養半導體、顯示器和下一代電池這三個關鍵技術領域的研究能力。 繼續閱讀..
英飛凌宣布併購 GaN Systems,聯手進軍 GaN 車用市場 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 04 月 03 日 7:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit |
3 月 2 日英飛凌(Infineon)宣布以 8.3 億美元併購加拿大 GaN(Gallium Nitride,氮化鎵)元件設計廠 GaN Systems,待加拿大官方批准。 繼續閱讀..
三菱電機搶蓋 8 吋 SiC 晶圓廠,看準電動車商機 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 03 月 30 日 7:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 汽車科技 | edit |
特斯拉(Tesla)3 月 1 日科技日宣布減少 75% 第三代半導體 SiC(Silicon Carbide,碳化矽)用量,引發市場震撼。半個月後,日本三菱電機(Mitsubishi Electric)14 日宣布功率半導體事業將在之前投資計畫基礎上加碼投資,至 2025 年時總投資金額高達 2,600 億日圓;含熊本縣建設 8 吋 SiC 晶圓廠,2026 年 SiC 晶圓總產能將是 2022 年 5 倍。 繼續閱讀..
