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TrendForce 集邦科技

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集邦科技(TrendForce) 是一家提供市場深入分析和產業諮詢服務的專業研究機構,同時也是產業資訊媒介平台。現今全球註冊會員已超過500,000名,聚集來自各大新興、科技產業圈人脈。集邦科技每年在深圳及台北等地舉辦至少五場以上的國際研討會,會中除了發表最新產業研究成果及剖析市場最新的發展趨勢外,同時也提供業界人士一個互相交流、並可全方位拓展商機的平台。

電子製造業布局越南前景分析

作者 |發布日期 2023 年 04 月 28 日 7:30 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 零組件

目前在越南品牌廠,以三星為首的韓系廠商正持續擴大布局,並以建立完整供應鏈為方向;蘋果也正推動供應鏈轉向越南和印度分散風險,同時增加 MacBook 在越南生產。此外,由於網通和伺服器廠商受去中化的歐美廠商需求,進而推動供應商轉移,並增加非中國區域產能,同時筆記型電腦也正加速轉移,於越南發揮群聚效應。 繼續閱讀..

市場規模快速成長,友達光電展示首款量產 Micro LED 智慧手錶

作者 |發布日期 2023 年 04 月 25 日 7:30 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 穿戴式裝置

友達光電於 Touch Taiwan 2023 展示多款 Micro LED 產品,從大尺寸透明窗螢幕顯示器、TV 到筆電產品、車載儀表板等,也包括量產首款 Micro LED 1.39 吋智慧手錶,畫素密度達 326ppi,能改善高亮度顯示壽命問題、省電及陽光下清晰顯示資訊等。 繼續閱讀..

2023 年全球 CIS 市場規模有望重回成長,車用將成為主要成長動能

作者 |發布日期 2023 年 04 月 24 日 7:40 | 分類 手機 , 會員專區 , 汽車科技

受 2022 年全球智慧手機生產量年減 10.5% 影響,CIS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor Image Sensor,互補性氧化金屬半導體感測器)市場規模衰退 4%,預估 2023 年全球智慧手機生產量年增 0.9%,CIS 市場規模年增 5%,車用占 CIS 整體終端應用比重將自 2023 年約 9% 提升至 2026 年約 15%,有望成為 CIS 市場主要成長動能。 繼續閱讀..

2023 年面板用驅動 IC 供需狀況分析

作者 |發布日期 2023 年 04 月 21 日 7:40 | 分類 會員專區 , 零組件 , 面板

大尺寸面板三大應用需求預期在 2023 年逐季回溫,將帶動面板驅動 IC 需求隨之增加,IC 價格趨於穩定,但在投片謹慎保守下進入傳統旺季,是否有足夠時間供貨仍有待觀察,否則很有可能發生一旦備貨不及應付,甚至晶圓代工廠產能規劃無法滿足遽增投片需求時,短期內面板驅動 IC 恐將再出現供給吃緊情況,不排除影響後續面板供應。

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智慧手機相機模組市場動態分析與發展趨勢

作者 |發布日期 2023 年 04 月 20 日 7:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 鏡頭

2023 年手機相機模組出貨量增長動能主要來自手機生產量有望增加,以及產品提高相機規格增加的鏡頭數量。為因應消費者越加重視手機相機性能的趨勢,品牌廠將以相機性能為產品行銷亮點,即使是較低階產品,鏡頭配置規格亦將提升,在鏡頭搭載數量增加下,預期 2023 年相機模組出貨量為 46.2 億顆,年增 3.6%。 繼續閱讀..

MWC 2023 智慧手機產品創新與趨勢分析

作者 |發布日期 2023 年 04 月 13 日 7:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

從 MWC 2023 可看到品牌如小米、榮耀、OPPO、vivo 與傳音都積極展現新的國際市場布局策略,這是因相較於中國,其他地區的智慧型手機市場競爭沒有這麼激烈,各品牌也分別採取不同策略,包括透過與知名品牌聯名以提升產品的附加價值、瞄準目標市場推出新機種,以及針對目標市場進行行銷等,預期 2023 年可在國際市場看見更多中系品牌的身影。

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全球車用 MCU 高速增長,中國廠商加速布局

作者 |發布日期 2023 年 04 月 11 日 7:30 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 零組件

2022 年由於疫情和經濟下行壓力,以智慧型手機和 PC 為代表的消費性電子增長乏力;此外,在全球主要經濟體大力推動下,新能源產業尤其是新能源汽車成為拉動半導體增長的重要動力。從中國市場來看,過去 2 年新能源汽車滲透率急速增長,2021 年新能源汽車滲透率從 2020 年 6.5% 快速提升至 14.3%,2022 年此數字則繼續上升至 25.6%。 繼續閱讀..

三菱電機搶蓋 8 吋 SiC 晶圓廠,看準電動車商機

作者 |發布日期 2023 年 03 月 30 日 7:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 汽車科技

特斯拉(Tesla)3 月 1 日科技日宣布減少 75% 第三代半導體 SiC(Silicon Carbide,碳化矽)用量,引發市場震撼。半個月後,日本三菱電機(Mitsubishi Electric)14 日宣布功率半導體事業將在之前投資計畫基礎上加碼投資,至 2025 年時總投資金額高達 2,600 億日圓;含熊本縣建設 8 吋 SiC 晶圓廠,2026 年 SiC 晶圓總產能將是 2022 年 5 倍。 繼續閱讀..