2023 年全球 CIS 市場規模有望重回成長，車用將成為主要成長動能 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 04 月 24 日 7:40 |
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受 2022 年全球智慧手機生產量年減 10.5% 影響，CIS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor Image Sensor，互補性氧化金屬半導體感測器）市場規模衰退 4%，預估 2023 年全球智慧手機生產量年增 0.9%，CIS 市場規模年增 5%，車用占 CIS 整體終端應用比重將自 2023 年約 9% 提升至 2026 年約 15%，有望成為 CIS 市場主要成長動能。 繼續閱讀..
2023 年面板用驅動 IC 供需狀況分析 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 04 月 21 日 7:40 |
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大尺寸面板三大應用需求預期在 2023 年逐季回溫，將帶動面板驅動 IC 需求隨之增加，IC 價格趨於穩定，但在投片謹慎保守下進入傳統旺季，是否有足夠時間供貨仍有待觀察，否則很有可能發生一旦備貨不及應付，甚至晶圓代工廠產能規劃無法滿足遽增投片需求時，短期內面板驅動 IC 恐將再出現供給吃緊情況，不排除影響後續面板供應。
智慧手機相機模組市場動態分析與發展趨勢 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 04 月 20 日 7:30 |
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2023 年手機相機模組出貨量增長動能主要來自手機生產量有望增加，以及產品提高相機規格增加的鏡頭數量。為因應消費者越加重視手機相機性能的趨勢，品牌廠將以相機性能為產品行銷亮點，即使是較低階產品，鏡頭配置規格亦將提升，在鏡頭搭載數量增加下，預期 2023 年相機模組出貨量為 46.2 億顆，年增 3.6%。 繼續閱讀..
助力豐田電動化，Denso 發表首款 SiC 逆變器 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 04 月 17 日 7:20 |
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3 月 31 日 Denso 發表首款 SiC 逆變器，搭載 BluE Nexus 研發的 eAxle 電驅動系統，開始供應豐田汽車旗下高階品牌 Lexus 最新純電車（BEV）RZ，預定第二季台灣上市。 繼續閱讀..
MWC 2023 智慧手機產品創新與趨勢分析 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 04 月 13 日 7:30 |
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從 MWC 2023 可看到品牌如小米、榮耀、OPPO、vivo 與傳音都積極展現新的國際市場布局策略，這是因相較於中國，其他地區的智慧型手機市場競爭沒有這麼激烈，各品牌也分別採取不同策略，包括透過與知名品牌聯名以提升產品的附加價值、瞄準目標市場推出新機種，以及針對目標市場進行行銷等，預期 2023 年可在國際市場看見更多中系品牌的身影。
全球車用 MCU 高速增長，中國廠商加速布局 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 04 月 11 日 7:30 |
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2022 年由於疫情和經濟下行壓力，以智慧型手機和 PC 為代表的消費性電子增長乏力；此外，在全球主要經濟體大力推動下，新能源產業尤其是新能源汽車成為拉動半導體增長的重要動力。從中國市場來看，過去 2 年新能源汽車滲透率急速增長，2021 年新能源汽車滲透率從 2020 年 6.5% 快速提升至 14.3%，2022 年此數字則繼續上升至 25.6%。 繼續閱讀..
不甘居於配角，豐田宣布成立碳化矽晶圓製造技術研發公司 QureDA Research |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 04 月 10 日 7:30 |
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豐田汽車旗下豐田通商株式會社宣布聯合關西大學成立 SiC 晶圓製造技術研發廠商 QureDA Research，研發新晶圓製造技術 Dynamic AGE-ing 製造 8 吋碳化矽（SiC）晶圓，並改善良率，目標 2025 年商業化。 繼續閱讀..
南韓砸 1,220 億美元投入半導體等 3 大關鍵領域 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 04 月 06 日 17:35 |
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據韓國經濟日報報導，韓國科學部週四表示，到 2027 年，南韓將投入總計 160 兆韓圜（約 1,220 億美元）用於研發，以培養半導體、顯示器和下一代電池這三個關鍵技術領域的研究能力。 繼續閱讀..
英飛凌宣布併購 GaN Systems，聯手進軍 GaN 車用市場 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 04 月 03 日 7:30 |
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3 月 2 日英飛凌（Infineon）宣布以 8.3 億美元併購加拿大 GaN（Gallium Nitride，氮化鎵）元件設計廠 GaN Systems，待加拿大官方批准。 繼續閱讀..
三菱電機搶蓋 8 吋 SiC 晶圓廠，看準電動車商機 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 03 月 30 日 7:30 |
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特斯拉（Tesla）3 月 1 日科技日宣布減少 75% 第三代半導體 SiC（Silicon Carbide，碳化矽）用量，引發市場震撼。半個月後，日本三菱電機（Mitsubishi Electric）14 日宣布功率半導體事業將在之前投資計畫基礎上加碼投資，至 2025 年時總投資金額高達 2,600 億日圓；含熊本縣建設 8 吋 SiC 晶圓廠，2026 年 SiC 晶圓總產能將是 2022 年 5 倍。 繼續閱讀..
電動車雙向充電功能發展 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 03 月 28 日 7:30 |
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無論 V2G、V2H、V2L 哪種雙向充電形式，都是電動車的重要發展趨勢，尤其全球處於能源成本高漲、需求大增供給有限時，電動車電力有效利用，以及與家用電力、公共電力整合，是各車廠與各國電力系統皆積極投入研究與開發的領域，除了 V2L，V2G 和 V2H 牽涉到公共電網設計和家用電力系統等，因此實現需較長時間專案驗證、社會推廣與效益評估等。 繼續閱讀..
全球 SiC 車用市場應用與展望 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 03 月 27 日 7:20 |
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功率半導體占電動車能量損耗約 10%~15%，因此功率半導體為決定電動車能效關鍵，目前 SiC 於車用功率元件滲透率不到 15%，主因產能開出緩慢和價格昂貴，國際 IDM 大廠 Wolfspeed、STM、Rohm 已陸續規劃 8 吋 SiC 晶圓生產製造，預計將於 2023~2024 年量產，8 吋晶圓可生產晶粒數約 6 吋 1.8 倍，優良裸晶產量為 1.2~1.3 倍，6 吋 SiC 基板邊緣損耗率約整體 14%，若改用 8 吋 SiC 基板則可下降至 7%。 繼續閱讀..
全球電動車市場快速成長下，伴隨各種資安風險 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 03 月 25 日 7:30 |
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《華爾街日報》本月報導，麥肯錫網路安全專家 Benjamin Klein 表示，電動車生態系統相對複雜，供應鏈上下游供應商及技術應用廣泛，遭駭風險也隨之提高。專家指出電動車主要三項資安漏洞為車輛本身、家用充電樁及公用充電樁。 繼續閱讀..
AT&S 調整馬來西亞廠投資計畫，ABF 載板長期需求面臨下修 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 03 月 24 日 7:20 |
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AT&S 2023 年 3 月宣布，將調整馬來西亞 Kulim 投資計畫，主要受 IC 載板供應鏈高庫存、下游需求疲弱，導致 2023 年成長放緩影響，並表示 Kulim 廠部分投資計畫會晚於規劃時程。 繼續閱讀..
全球車用 MCU 高速增長，中國廠商加速布局 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 03 月 22 日 7:30 |
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2022 年全球車用 MCU 市場規模達 82.86 億美元。過去 2 年全球新能源汽車產業快速增長，尤其中國市場 2022 年新能源汽車銷售量達到 646 萬輛，與同期相比成長89.5%，新能源汽車滲透率也從 2021 年 14.3% 提升至 25.6%。
