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TrendForce 集邦科技

About TrendForce 集邦科技

集邦科技(TrendForce) 是一家提供市場深入分析和產業諮詢服務的專業研究機構，同時也是產業資訊媒介平台。現今全球註冊會員已超過500,000名，聚集來自各大新興、科技產業圈人脈。集邦科技每年在深圳及台北等地舉辦至少五場以上的國際研討會，會中除了發表最新產業研究成果及剖析市場最新的發展趨勢外，同時也提供業界人士一個互相交流、並可全方位拓展商機的平台。

2022 年台灣化合物半導體產業產值年減，但有大幅成長空間
作者 |發布日期 2023 年 03 月 09 日 7:30 |
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分類 5G , 半導體 , 會員專區

台灣化合物半導體產業（不含 LED 部分）2022 年度總產值為新台幣 791 億元，較 2021 年度總產值 828 億元，年減 4.5%。不過由於電動車、充電樁、5G 通訊等需求持續成長，台灣化合物半導體廠仍持續擴廠，2023~2024 年產能將逐步釋出，屆時台灣化合物半導體產業將迎來成長機會。

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美國政府宣布充電樁須境內組裝，並要求零組件國產化比例 55%
作者 |發布日期 2023 年 03 月 03 日 7:30 |
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分類 充電站 , 會員專區 , 汽車科技

美國政府公布電動車充電設施的新標準及重大進展，目前美國有超過 300 萬輛電動車和 13 萬個公共充電樁，而美國政府目標是 2030 年美國建立 50 萬個充電樁，充電網路遍布高速公路和社區。此外也發表充電樁獲補助須為美國製造的相關要求。 繼續閱讀..

智慧手機的軟硬兼施訂閱模式分析
作者 |發布日期 2023 年 02 月 22 日 7:30 |
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分類 Android 手機 , Google , 手機

智慧手機品牌廠有誘因推出「軟硬」兼施訂閱策略的新商業模式，因透過研發出讓消費者產生興趣，並一試成主顧的獨家軟體，再搭配自家手機硬體，將兩者進行綑綁，並推出「軟硬」兼施訂閱策略，除了能提高消費者黏著度外，也可創建屬於品牌自己的生態圈，形成品牌獨家競爭力。 繼續閱讀..

三星、蘋果和小米手機領域的 AI 發展與布局
作者 |發布日期 2023 年 02 月 21 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , Samsung
路透社 2019 年額度

隨著智慧型手機已成紅海市場，品牌廠深知唯有創造產品差異化才得以在競爭的市況中突圍，因此除了對消費者最有感的「相機性能」進行升級外，在手機上搭載亮眼的新科技也成為另一個吸引消費者目光，促使消費者換機策略。

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商用車電動化與零碳排發展前景
作者 |發布日期 2023 年 02 月 08 日 7:30 |
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分類 會員專區 , 汽車科技 , 電動車

商用車電動化加速，滲透率期望在 2030 年達 40%。商用車運轉時間長，加上許多商用車使用柴油做為燃料，是陸地交通運輸工具中碳排放量主要貢獻者，但商用車負重大、體積大，轉向電動化的速度較乘用車慢，然隨著政府提供補助、廠商追求減碳、車廠停產柴油引擎後，商用車電動化速度加快，預計 2030 年將達到 40% 滲透率。

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軍用無人機市場到 2025 年規模將倍增，一覽哪些台廠取得入場門票
作者 |發布日期 2023 年 02 月 03 日 14:27 |
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分類 會員專區 , 焦點新聞評析 , 財經

有鑑於遊蕩彈藥、便攜式無人機需求受俄烏戰爭刺激而迅速成長，應用於短、中、長程偵察或打擊的軍用無人機需求持續上升，並考量新式中、長程偵察或打擊無人機將陸續量產、部署，TrendForce 在最新的「全球軍用無人機市場動態分析」報告中預期未來數年全球軍用無人機市場將顯著擴張，預估 2022～2025 年全球軍用無人機市場規模有望自 165 億美元成長至 343 億美元，年複合成長率達 27.6%。 繼續閱讀..

台灣先進車用技術發展協會：ADAS、智慧座艙與充電樁為台廠切入全球電動車市場之關鍵
作者 |發布日期 2023 年 01 月 31 日 7:30 |
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分類 充電站 , 會員專區 , 汽車科技

台灣先進車用技術發展協會（TADA）發表「台灣先進車產業趨勢觀察與建言」，其理事長黃崇仁提及台灣半導體與資通訊等相關業者可從 ADAS（先進駕駛輔助系統）開發、智慧座艙與充電樁三方向切入全球電動車市場；其中，ADAS 開發以高階車用晶片為主，全球 ADAS 開發商能與台灣汽車電子 IC 設計公司合作，協助其在台灣設計開發 ADAS。此外，汽車電動化需求亦會是台灣廠商重點產業發展策略，並在產業面能進行汽車業與電子業整合。 繼續閱讀..

英特爾 Sapphire Rapids 嵌入十組 AI 加速引擎，提升 CPU 平行運算性能
作者 |發布日期 2023 年 01 月 19 日 7:15 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

1 月 11 日第四代 Intel Xeon「可擴充處理器」（代號 Sapphire Rapids，屬通用型）、Intel Xeon「中央處理器」（Central Processing Unit，CPU）Max 系列（代號 Sapphire Rapids HBM，適用「高效能運算 High Performance Computing，HPC」）與英特爾資料中心「通用圖形處理器」（General-Purpose Computing on Graphics Processing Unit，GPGPU，代號 Ponte Vecchio）等產品面世。 繼續閱讀..