Author Archives: TrendForce 集邦科技

About TrendForce 集邦科技

集邦科技(TrendForce) 是一家提供市場深入分析和產業諮詢服務的專業研究機構，同時也是產業資訊媒介平台。現今全球註冊會員已超過500,000名，聚集來自各大新興、科技產業圈人脈。集邦科技每年在深圳及台北等地舉辦至少五場以上的國際研討會，會中除了發表最新產業研究成果及剖析市場最新的發展趨勢外，同時也提供業界人士一個互相交流、並可全方位拓展商機的平台。

三星、蘋果和小米手機領域的 AI 發展與布局

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 02 月 21 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , Apple , Samsung

隨著智慧型手機已成紅海市場，品牌廠深知唯有創造產品差異化才得以在競爭的市況中突圍，因此除了對消費者最有感的「相機性能」進行升級外，在手機上搭載亮眼的新科技也成為另一個吸引消費者目光，促使消費者換機策略。

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高頻、高速趨勢下的 PCB 前景分析

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 02 月 17 日 7:50 |

分類 PCB , 伺服器 , 會員專區

由於數據量不斷增長，運算需求與日俱進，推動 AI 與 HPC 發展，並在整體社會朝向數智化下，資料中心的運算業務穩健成長，因而帶動運算平台與傳輸效能提升。

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商用車電動化與零碳排發展前景

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 02 月 08 日 7:30 |

分類會員專區 , 汽車科技 , 電動車

商用車電動化加速，滲透率期望在 2030 年達 40%。商用車運轉時間長，加上許多商用車使用柴油做為燃料，是陸地交通運輸工具中碳排放量主要貢獻者，但商用車負重大、體積大，轉向電動化的速度較乘用車慢，然隨著政府提供補助、廠商追求減碳、車廠停產柴油引擎後，商用車電動化速度加快，預計 2030 年將達到 40% 滲透率。

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2023 年全球筆電市場 PC 品牌廠競爭策略分析

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 02 月 06 日 7:30 |

分類國際貿易 , 會員專區 , 筆記型電腦

2023 年第一季全球筆電市場六大 PC 品牌廠筆電整機庫存水位仍高，部分品牌廠整機庫存去化將持續至 2023 年第二季。繼續閱讀..

軍用無人機市場到 2025 年規模將倍增，一覽哪些台廠取得入場門票

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 02 月 03 日 14:27 |

分類會員專區 , 焦點新聞評析 , 財經

有鑑於遊蕩彈藥、便攜式無人機需求受俄烏戰爭刺激而迅速成長，應用於短、中、長程偵察或打擊的軍用無人機需求持續上升，並考量新式中、長程偵察或打擊無人機將陸續量產、部署，TrendForce 在最新的「全球軍用無人機市場動態分析」報告中預期未來數年全球軍用無人機市場將顯著擴張，預估 2022～2025 年全球軍用無人機市場規模有望自 165 億美元成長至 343 億美元，年複合成長率達 27.6%。繼續閱讀..

Mercedes-Benz 將 Level 3 車推向北美市場

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 02 月 03 日 7:30 |

分類會員專區 , 汽車科技 , 科技政策

Mercedes-Benz 宣布符合 SAE Level 3 自動駕駛等級的 DRIVE PILOT 系統通過美國內華達州自動車輛規範，可在公開高速道路啟用並允許駕駛系統開啟時進行其他行為。新系統將搭載於 2024 年式 S-Class 和 EQS 轎車車型，下半年開始交車。繼續閱讀..

台灣先進車用技術發展協會：ADAS、智慧座艙與充電樁為台廠切入全球電動車市場之關鍵

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 01 月 31 日 7:30 |

分類充電站 , 會員專區 , 汽車科技

台灣先進車用技術發展協會（TADA）發表「台灣先進車產業趨勢觀察與建言」，其理事長黃崇仁提及台灣半導體與資通訊等相關業者可從 ADAS（先進駕駛輔助系統）開發、智慧座艙與充電樁三方向切入全球電動車市場；其中，ADAS 開發以高階車用晶片為主，全球 ADAS 開發商能與台灣汽車電子 IC 設計公司合作，協助其在台灣設計開發 ADAS。此外，汽車電動化需求亦會是台灣廠商重點產業發展策略，並在產業面能進行汽車業與電子業整合。繼續閱讀..

美國攜手盟邦以強化中國半導體管制政策

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 01 月 30 日 7:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

彭博社 10 日報導，美國正與日本、荷蘭、南韓討論針對中國的半導體管制政策。具體協議內容不僅涉及半導體製造設備，也可能擴及部分半導體產品。繼續閱讀..

英特爾 Sapphire Rapids 嵌入十組 AI 加速引擎，提升 CPU 平行運算性能

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 01 月 19 日 7:15 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

1 月 11 日第四代 Intel Xeon「可擴充處理器」（代號 Sapphire Rapids，屬通用型）、Intel Xeon「中央處理器」（Central Processing Unit，CPU）Max 系列（代號 Sapphire Rapids HBM，適用「高效能運算 High Performance Computing，HPC」）與英特爾資料中心「通用圖形處理器」（General-Purpose Computing on Graphics Processing Unit，GPGPU，代號 Ponte Vecchio）等產品面世。繼續閱讀..

車用照明市場與產品趨勢

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 01 月 17 日 7:20 |

分類會員專區 , 汽車科技 , 零組件

儘管 2022 年車市需求受俄烏衝突與中國新冠肺炎疫情反撲衝擊而下滑，但隨著 LED 頭燈滲透率提升，加上智慧型頭燈、標識燈、智慧型氛圍燈等先進技術發展，仍支撐 2022 年車用照明市場需求。

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晶圓廠產能擴張，中國半導體光阻劑市場 2025 年有望突破 100 億人民幣

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 01 月 13 日 7:30 |

分類中國觀察 , 半導體 , 會員專區

隨著中國晶圓廠產能持續擴張，2020~2025 年中國擬規劃新增 14 座 8 吋和 15 座 12 吋晶圓廠，台灣擬新增 2 座 8 吋和 15 座 12 吋晶圓廠，中國將成為全球新增晶圓廠數量最多國家，加上中國面板顯示需求旺盛，廠商積極建設面板產能的產業鏈契機，由此帶來上游材料光阻劑市場需求的同步快速增加，預估 2025 年中國半導體光阻劑市場規模有望突破 100 億人民幣。繼續閱讀..

CES 2023：車輛大秀軟實力，BMW 提出 Digital Emotional Experience

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 01 月 12 日 7:30 |

分類會員專區 , 汽車科技

汽車再度霸占 CES 2023 眾多版面，車廠、Tier 1 皆回返 CES 大會，BMW、Mercedes-Benz、福斯、現代、Stellantis 等國際車廠，Bosch、Continental、ZF、Valeo、Magna 等 Tier 1 也無一缺席，新成立的 Sony Honda Mobility 則以新名稱首次參展並發表第一款車 AFFELA，各家重點圍繞電動化、座艙體驗、自駕與安全、軟體定義汽車及可持續性。

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Rivian 與賓士合作計畫暫停，然全球電動貨車快速發展

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 01 月 09 日 7:14 |

分類交通運輸 , 會員專區 , 電動車

美國新創車廠 Rivian 暫停與梅賽德斯─賓士（Mercedes-Benz）合作生產電動貨車計畫，表示將先專注於消費者業務和現有的商用車業務。賓士除了表示理解，也表示波蘭建立的電動貨車新基地計畫不會受影響，且不久後發表 Mercedes-Benz Vans 將強化歐洲及海外市場的銷售規劃。繼續閱讀..

2022 年全球封測產業營收成長放緩至 12.73%，中國封測廠商加速布局車用封裝

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 01 月 06 日 7:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 會員專區

俄烏戰爭、中國疫情封控、全球經濟下行，以及通貨膨脹等因素疊加下，上游智慧型手機與消費性電子景氣隨之下行，雖有 HPC 與新能源車兩大增長支柱，但仍無法填補消費性電子與智慧手機衰減，下游封測整體增長趨緩，據拓墣預估全球前十大封測廠商 2022 年產值合計約 942.38 億美元，年增率放緩至 12.73%。繼續閱讀..