Author Archives: 財訊

財訊

About 財訊

1974年創刊的《財訊》,是台灣財經雜誌中,最資深也最權威的專業媒體。數十年來始終秉持「引領趨勢、創造財富,掌握政經、放眼國際」的核心價值,報導領域涵蓋財經趨勢、投資資訊、企業動向、產業動態、政情研判等。我們是創造兩岸三地政經投資理財議題,洞燭市場的先行者。

台股「質押借款」規模飆破 4,500 億,解析投資人瘋開槓桿的熱門標的

作者 |發布日期 2026 年 07 月 05 日 9:00 | 分類 國際金融 , 理財 , 財經

根據金管會證期局數據,截至第一季為止「不限用途款項借貸」金額已經來到 4,500 億元。2016 年開放後,2023 年突破 1,000 億,在 2025 年初就接近 4,000 億元。雖然第二季因川普關稅「解放日」導致台股大跌,借貸量大幅縮減,但不過六個月,第四季就重回快速成長軌道。 繼續閱讀..

挾「併購日商、大馬擴廠」雙優勢,界霖聯手歐洲 IDM 大廠強勢卡位 AI 電源供應鏈

作者 |發布日期 2026 年 06 月 28 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

功率半導體近來再度成為市場焦點,而支撐這些元件持續往更高功率發展的關鍵零組件,正是功率半導體導線架。《財訊》雙週刊報導,高雄楠梓科技產業園區,一家深耕功率元件導線架長達 26 年的上市公司界霖科技,正從營運谷底翻身。靠著與歐洲 IDM 大廠共同開發全新 CLIP(Copper Clip)雙面散熱導線架,成功打入 AI 伺服器供應鏈。 繼續閱讀..

中國 618 購物節成長率縮水逾 10%,AI 搶飯碗恐成消費疲軟元兇

作者 |發布日期 2026 年 06 月 27 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 國際貿易

中國內需觀察指標之一、「618 購物節」線上消費總額出爐。《財訊》雙週刊指出,根據當地大數據業者「星圖數據」統計,今年 618 購物節(5 月 13 日至 6 月 18 日)網購總金額為 9,340 億人民幣,雖較去年同期成長 4%,但增幅低於 2025 年的 15.2%,減少 11.2 個百分點。 繼續閱讀..

林恩平:哪來 4 萬人?大立光靠全自動化機台,9 月亮相 CPO 試產線

作者 |發布日期 2026 年 06 月 13 日 9:00 | 分類 光電科技 , 封裝測試 , 自動化

大立光 9 日舉行股東會,由董事長林恩平主持。針對外界傳出大立光為了搶攻共同封裝光學(CPO)新事業,恐需招募數萬名大軍進駐,林恩平罕見在會後聯訪時展現幽默感,直白潑冷水:「最近看到報導說什麼(產線)要 4 萬個人,嚇死人了,去哪裡找 4 萬個人?如果有一個 4 萬人的工作,我們也不敢做啊,我們這麼小的公司請不到 4 萬人!」 繼續閱讀..

AI 伺服器戰局大翻轉!CPU 躍升主角爆缺貨潮,千億美元商機點火

作者 |發布日期 2026 年 06 月 07 日 9:00 | 分類 Nvidia , 半導體 , 處理器

台北國際電腦展(Computex)日前開幕,今年熱門的關鍵字明顯轉向 CPU,這些過去被視為配角的基礎設施,在這次展會被高度看見與討論。最新一期《財訊》雙週刊製作「CPU 強勢回歸」專題,解析 AI 伺服器商戰的最新賽局,直擊台北國際電腦展的亮點,同時挖掘台廠供應鏈的投資機會。 繼續閱讀..

直擊 AI 電力痛點!台達電鄭平領軍,強打「從電網到晶片」一站式解方

作者 |發布日期 2026 年 06 月 06 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

COMPUTEX 2026 盛大開幕,台達電子由董事長鄭平(首圖左二)親自坐鎮,帶領一級主管對外展現其在 AI 基礎設施的實戰成果。根據《財訊》報導,面對 AI 運算引發的電力分配危機與極端散熱挑戰,台達電此次定調「From Grid to Chip」(從電網到晶片)的技術戰略,憑藉固態變壓器(SST)與預製化貨櫃方案,試圖在高效能運算(HPC)市場中扮演電力分配的關鍵角色。 繼續閱讀..

穎崴董座自嘲「昨天該給的貨都來不及交」!AI 測試訂單罕見看半年,下半年拚月營收衝 10 億

作者 |發布日期 2026 年 05 月 31 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

全球 AI 先進製程與封裝產能進入全面引爆期,不僅晶圓代工龍頭與封測大廠正瘋狂擴產,這股 AI 浪潮也正全面衝擊上游測試介面。根據《財訊》雙週刊報導,高階測試介面大廠穎崴董事長王嘉煌今日於法說會前受訪時坦言,AI 帶動的先進產能需求在台灣呈現爆炸性成長,目前穎崴的產能已不擇手段極大化,訂單能見度罕見排到 5 至 6 個月以後,塞車塞到董事長幽默透露用「昨天(Yesterday)該給的貨都來不及交出」。 繼續閱讀..

財務長親揭聯電三大成長動能:報價重塑、卡位先進封裝,2027 迎英特爾 12 奈米量產收割期

作者 |發布日期 2026 年 05 月 30 日 9:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

聯電(UMC)27 日股價強勢上攻,盤中觸及 143.5 元漲停價位,市場看好晶圓代工景氣回溫與新成長動能。股東會時總經理王石指出,目前與英特爾在美國合作 12 奈米鰭式場效電晶體(FinFET),2027 年下半亞利桑那州廠量產。 繼續閱讀..