Author Archives: 林 妤柔

分析師：蘋果將成首間市值達 4 兆美元公司，NVIDIA、微軟緊追在後

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 13 日 9:44 | 分類 Apple , 晶片 , 財經 | edit

根據 Wedbush Securities 分析師 Dan Ives 表示，蘋果是第一間市值達到 1 兆美元、2 兆美元和 3 兆美元的公司，同樣有望成為第一間市值衝上 4 兆美元的公司。 繼續閱讀..

一個時代的終結！繼三星、SONY 後，LG 宣布停產藍光播放器

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 12 日 17:44 | 分類 儲存設備 , 科技生活 , 科技趣聞 | edit

繼三星、SONY 退出實體媒體市場後，LG 近日已結束生產藍光播放器系列，包括 UBK80 和 UBK90 型號。

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科學家開發新記憶體架構，可在 500°C 以上超高溫運作

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 12 日 17:26 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit

傳統的 DDR 記憶體在特定溫度範圍內運作，通常不超過 100°C（約 212°F），但超過範圍可能導致資料丟失及溫控調頻（Thermal Throttling）。不過，密西根大學研究人員開發新記憶體架構，特性幾乎與 DDR 記憶體相反，操作溫度範圍至少為 260°C（約 500°F），並能在超過約 594°C（約 1,100°F）高溫運行。 繼續閱讀..

釋放占用空間！Marvell 與三大記憶體廠合作，開發「客製化 HBM」

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 12 日 16:12 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 | edit

邁威爾（Marvell）在 2024 年分析師日（Analyst Day 2024）上發布針對 AI 應用的客製化 XPU 的「客製化高頻寬記憶體」（CHBM）解決方案。CHBM 與美光、三星和 SK 海力士等領先記憶體製造商合作開發，可針對特定 XPU 設計，改善效能、功耗、記憶體容量、晶片尺寸和成本。 繼續閱讀..

Ayar Labs 光學互連產品即將量產，獲 NVIDIA、AMD 和英特爾資金挹注

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 12 日 15:08 | 分類 光電科技 , 半導體 | edit

隨著業界追求更有效率的人工智慧（AI）處理，專門利用光線在晶片間傳輸資料的 Ayar Labs 獲得美國三大半導體設計公司的投資。 繼續閱讀..

憂美國持續限縮出口禁令，中國今年晶片進口量年增 14%

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 12 日 11:37 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易 | edit

中國半導體進口量在 2024 年增加 14% 以上，因中國公司預期華盛頓會實施新的限制措施，並在此之前進行囤積庫存，開發本地替代品的壓力也越來越大。 繼續閱讀..

傳新思科技提兩項資產出售提案，緩解歐盟對 Ansys 收購案疑慮

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 12 日 10:22 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際金融 | edit

晶片設計軟體公司新思科技（Synopsys）先前宣布以 350 億美元收購工程模擬軟體 Ansys，雙方已達成最終協議。三位知情人士向路透社透露，新思科技已經提出最新的資產剝離提案，以爭取歐盟批准這筆收購案。

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韓媒：三星電機計劃向 Marvell 供應 AI 晶片用矽電容器

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 11 日 18:21 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit

韓媒 The Elec 報導，三星電機（Samsung Electro-Mechanics）正在測試矽電容器，以供貨給美國無晶圓廠晶片公司邁威爾（Marvell）。 繼續閱讀..

遭美列入實體清單，中國最大 EDA 製造商將經營權交給國企

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 11 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 軟體、系統 | edit

美國最近又對中國科技業祭出嚴厲制裁，將中國最大晶片設計工具製造商「華大九天」（Empyrean Technology）列入實體清單。《南華早報》報導，華大九天已將公司經營權完全交給國有企業「中國電子信息集團」（China Electronics Corporation，CEC）。 繼續閱讀..

科技業寒冬持續！2024 年大裁員近 15 萬人，英特爾、特斯拉狠砍不手軟

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 11 日 16:08 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體 | edit

到了 2024 年尾聲，科技裁員潮仍持續，獨立裁員追蹤公司 Layoffs.fyi 統計，繼 2022、2023 年大裁員後，今年又有將近 15 萬人遭裁，涉及 526 間公司，包括特斯拉、亞馬遜、Google、TikTok 和微軟等公司今年都在縮減員工數量。規模較小的新創公司也有一定數量裁員，有些甚至完全關門。 繼續閱讀..

科林研發推協作機器人 Dextro，用於晶圓廠設備維護

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 11 日 14:06 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 機器人 | edit

科林研發（Lam Research）週二（10 日）推出協作機器人（cobot）「Dextro」，可準確且可重複維護晶圓製造工具。

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接 AMD 後股價漲 3,700%！蘇姿丰獲選《時代雜誌》年度最佳執行長

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 11 日 10:21 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit

隨著 2024 年來到尾聲， AMD 執行長蘇姿丰獲選《時代雜誌》（Time Magazine）年度最佳執行長。在她的帶領下，AMD 從一間無法獲利的公司，轉身一變為利用英特爾弱點，在個人與企業電腦 CPU 市場中賺取市占率的公司。 繼續閱讀..

不走傳統管理路線，揭密黃仁勳「T5T 信件」如何帶領 NVIDIA 成功？

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 11 日 7:40 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 晶片 | edit

資深科技記者 Tae Kim 在新書《The Nvidia Way》中揭示 NVIDIA 執行長黃仁勳的習慣，與傳統公司高層大不相同，這也是造就 NVIDIA 成功的關鍵。 繼續閱讀..

韓媒：SK 海力士大舉晉升人才，高階管理團隊增加一倍

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 10 日 15:00 | 分類 人力資源 , 半導體 , 記憶體 | edit

SK 海力士在年終的大改組中強化高階主管團隊，將高階主管人數提升一倍，其中執行副總裁 Ahn Hyun 晉升為總裁，並擔任開發長（chief development officer，簡稱 CDO）的新職位。 繼續閱讀..

博通推頂尖 3.5D XDSiP 平台，採台積製程實現「業界首個 F2F 封裝」

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 10 日 11:29 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 封裝測試 | edit

博通推出 3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，為業界首個 3.5D 面對面（Face-to-Face，F2F）封裝技術，允許整合最多 6,000 平方毫米的 3D 堆疊矽片與 12 個 HBM 模組，來製作系統封裝（SiP）。第一款 3.5DXDSiP 產品將於 2026 年問世。 繼續閱讀..