Author Archives: 林 妤柔

博通推頂尖 3.5D XDSiP 平台，採台積製程實現「業界首個 F2F 封裝」
作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 11:29 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 封裝測試

博通推出 3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，為業界首個 3.5D 面對面（Face-to-Face，F2F）封裝技術，允許整合最多 6,000 平方毫米的 3D 堆疊矽片與 12 個 HBM 模組，來製作系統封裝（SiP）。第一款 3.5DXDSiP 產品將於 2026 年問世。 繼續閱讀..

傳台積 2 奈米良率達 60%！Pat Gelsinger 嗆「用 % 比較不恰當」
作者 |發布日期 2024 年 12 月 09 日 11:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

研究半導體公司的金融分析師 Dan Nystedt，在社群平台 X 分享業界傳出台積電 2 奈米試產良率超過 60% 的消息，不久便引來剛從英特爾退休的前執行長 Pat Gelsinger 回覆，稱「良率用 % 比較並不恰當」，認為這說法是根本不了解半導體良率。 繼續閱讀..

盼政府擴大支持！台灣電子設備產業白皮書，聚焦四領域提六大面向
作者 |發布日期 2024 年 12 月 06 日 18:40 |
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分類 國際觀察 , 材料、設備 , 零組件

台灣電子製造設備工業同業公會今（6 日）召開產業白皮書發布記者會，以每兩年形式推出白皮書，期望及時洞悉產業發展，認為台灣半導體生態系是最有機會對外擴展的機會，當中亦提到多項產業政策建言，期盼政府擴大政策的支持力道，積極協助台灣半導體供應鏈的海外拓銷，而先進封裝生態系更是重中之重。 繼續閱讀..

遠傳搶攻智慧醫療，攜微軟、新光醫打造全台首座「醫療永續雲」
作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 17:23 |
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分類 5G , 網路 , 醫療科技

2024 台灣醫療科技展今（5 日）盛大開幕，響應環境部與衛福部合作推動醫院院減碳，新光醫院、遠傳電信、台灣微軟共同宣布啟動全台首座「醫療永續雲」，借助遠傳深耕微款永續雲的實作經驗，三方攜手加速新光醫院邁向淨零碳排。 繼續閱讀..

不到六成人能分辨網路詐騙！趨勢科技推打詐新品，識破假連結和圖片
作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 16:45 |
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分類 網路 , 資訊安全 , 軟體、系統

目前台灣詐騙猖獗已是事實，根據全球資安解決方案領導廠商趨勢最新調查指出，台灣不到六成民眾認為有信心辨識網路詐騙，高達九成擔心家人遭到詐騙，另有七成以上民眾認為詐騙日漸嚴重，且因 AI 加劇惡化。 繼續閱讀..