有望 2027 年底量產！傳台積德國廠「幾週內動工」 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 26 日 10:54 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電去年宣布將在德國德勒斯登建廠，原傳出最快今年第四季動工，但現在有望往前。根據德國之聲報導，台積電德勒斯登廠將於幾週內動工，亦即秋天就會動工，這也符合該公司去年宣布的時間表。 繼續閱讀..
默克宣布收購量測大廠 Unity-SC！跨足半導體檢測市場 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 26 日 10:31 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit 默克今（26 日）宣布計畫收購法國半導體產業量測與檢測設備供應商 Unity-SC，該交易包括 1.55 億歐元的初期付款以及後續階段性付款，這項購併案預計今年底前完成。 繼續閱讀..
創意 Q2 每股賺 6.78 元！單季營收 67.2 億元，NRE 季年增三位數 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 26 日 10:16 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit ASIC 設計服務商創意電子公布 2024 年第二季營運績效報告，營收為新台幣（下同） 67.2 億元，季增 18%、年增 2%，營業淨利為 10.31 億元，本期淨利為 9.07 億元，單季每股盈餘為 6.78 元。 繼續閱讀..
打破 SONY 獨供局面！郭明錤：三星可能成蘋果新 CIS 供應商 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 25 日 12:29 | 分類 Apple , iPhone , Samsung | edit 中資天風國際證券分析師郭明錤在社交平台 X 發文指出，三星最快預計將自 2026 年開始出貨 1/2.6 吋的 48MP 超廣角影像感測器（CIS）給蘋果 iPhone，打破多年來 SONY 獨供蘋果 CIS 的局面。 繼續閱讀..
中芯國際 5 奈米能耗大躍進！華為考量點恐是成本 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 25 日 12:13 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓 | edit 中國最大半導體製造商中芯國際利用現有 DUV 設備成功開發出 5 奈米技術，雖仍有許多障礙需克服，但可能已有很大進展。中國 3C 達人「數碼閒聊站」在微博上指出，中國國產 5 奈米晶片，能耗表現比預期強不少。 繼續閱讀..
騰訊雲發表自研伺服器 OS，支援中國三大品牌 CPU 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 25 日 10:57 | 分類 中國觀察 , 伺服器 , 處理器 | edit 由於 x86、Arm 架構為基礎的高效能處理器出口中國面臨挑戰，中國正逐步採用本土設計開發的作業系統。根據市場消息，騰訊雲最近推出企業級 TencentOS Server V3 伺服器作業系統，支援中國三大處理器。 繼續閱讀..
英特爾災難未結束！電壓升高恐只是 CPU 崩潰原因之一 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 25 日 10:34 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器 | edit 英特爾日前指出，電壓電平升高是造成 Raptor Lake 不穩定問題的根本原因，將於 8 月中旬透過微碼更新解決這個問題。然而，德國刊物 Igor’s Lab 卻宣稱英特爾並未分享整個故事，目前仍在調查 Raptor Lake 不穩定的其他根本原因。 繼續閱讀..
類似三星 Galaxy Z Flip！傳蘋果最快 2026 年推摺疊 iPhone 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 24 日 11:01 | 分類 Apple , iPhone , 面板 | edit 外媒 The Information 23 日報導，蘋果最快 2026 年推出摺疊 iPhone，可能像三星 Galaxy Z Flip 的水平摺疊。 繼續閱讀..
來不及完成 HarmonyOS NEXT，傳華為延後 Mate 70 上市時間 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 24 日 9:25 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 軟體、系統 | edit 華為終端 BG 董事長余承東先前宣布，華為 Mate 70 系列手機將在第四季發布，首搭鴻蒙 HarmonyOS NEXT 正式版。先前有傳聞稱，推出時間落在 10 月，但現在最新消息傳出，因為 HarmonyOS NEXT 需要更多時間完成，華為將延後 Mate 70 推出時間。 繼續閱讀..
不只效能優秀！三星選擇聯發科天璣 9300+，主要有兩大考量 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 24 日 9:00 | 分類 Samsung , 晶片 , 處理器 | edit 三星電子與聯發科在應用處理器（AP）市場經過多年廝殺後，已經進入蜜月期。有消息傳出，三星計劃將聯發科先進 AP 晶片用於 10 月將推出的高級平板中。 繼續閱讀..
三星 HBM3 已獲 NVIDIA 認證！傳用於中國降規版晶片 H20 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 24 日 8:37 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 記憶體 | edit 三星電子 HBM3 晶片首度通過 NVIDIA 認證，三位知情人士透露，三星 HBM3 晶片目前僅用於 NVIDIA 較不複雜的 H20 處理器，這款產品是為符合美國出口管制，專為中國市場開發的 AI 晶片。 繼續閱讀..
群創攜 MAZDA，打造汽車 5G AIoT 售後服務平台 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 23 日 17:48 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 汽車科技 | edit 群創光電今（23 日）宣布，攜手瑞達汽車（MAZDA）打造全台第一家「汽車 5G AIoT 售後服務平台」以及「5G 維修直播」。 繼續閱讀..
智原新 IP 涵蓋 22 奈米製程，加強布局影像介面 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 23 日 17:39 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技今（23 日）宣布，MIPI D-PHY 和V-by-One PHY IP已完整涵蓋聯電 55 奈米至 22 奈米製程，為市場提供兼具成本及效能的解決方案。 繼續閱讀..
Telegram 用戶數破 9.5 億，計劃推應用程式商店 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 23 日 17:21 | 分類 Fintech , 加密貨幣 , 數位內容 | edit 訊息應用程式 Telegram 創辦人 Pavel Durov 週一（22 日）在他的頻道上表示，Telegram 活躍用戶已達 9.5 億，目標是在今年突破 10 億大關。 繼續閱讀..
因財務虧損，英特爾取消投資義大利、法國計畫 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 23 日 11:55 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 由於在美國進行龐大投資，以及加速最新製程產品，英特爾正在停止部分歐洲專案，改為其他專案。 繼續閱讀..
