Author Archives: 林妤柔

阿里雲宣布關閉澳洲和印度資料中心，加大東南亞、墨西哥投資

作者林妤柔|發布日期 2024 年 07 月 01 日 10:06 |

分類中國觀察 , 伺服器

阿里雲宣布將關閉澳洲和印度的資料中心服務。該公司表示，基於對全球基礎設施投資布局規劃的慎重評估和審視，阿里雲在加大東南亞、墨西哥等地域資料中心投資的同時，決定關停澳洲、印度兩個地域的資料中心服務。繼續閱讀..

由於健康狀況，馬斯克新創公司 Neuralink 第二位患者手術暫停

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 29 日 11:12 |

分類尖端科技 , 生物科技

巴羅神經研究所（Barrow Neurological Institute）執行長 Michael Lawton 表示，美國新創公司 Neuralink 原計劃上週一將設備植入第二名患者體內，但因為患者的健康狀況暫停手術。繼續閱讀..

長鑫存儲母公司斥 24 億美元蓋新先進封裝廠，預期 2026 年投產

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 29 日 8:48 |

分類中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

中國記憶體大廠長鑫存儲母公司睿力集成電路有限公司計劃投資至少 171 億人民幣（約 24 億美元）在上海建造一座先進封裝廠。繼續閱讀..

外媒：AMD 最新 Ryzen AI 300 發布日期恐延後至 7/28

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 29 日 8:09 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

先前傳出 AMD 下一代 Ryzen AI 300 Strix Point 系列預定 7 月 15 日發布，但外媒 Tom’s Hardware 引用硬體爆料者「金豬升級包」的話稱，AMD 已將 Ryzen AI 300 發布時間延後到 7 月 28 日，即 Ryzen 9000（Granite Ridge）發布的前幾天。繼續閱讀..

提升供應鏈韌性！近 500 間供應商響應台積資安研討會

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 28 日 17:24 |

分類半導體 , 資訊安全

台積電今（28 日）舉辦供應商資安研討會，集結近五百家供應商、超過八百人響應參與，針對資安管控實務進行探討，以期透過經驗交流，精進供應鏈防護水準。繼續閱讀..

西門子軟體大更新，幫助 3D-IC 熱分析與驗證

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 28 日 17:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 軟體、系統

西門子數位工業軟體近日宣布推出 Calibre 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。繼續閱讀..

傳鎧俠將向東京證交所提交初步上市申請，最快 10 月底上市

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 28 日 15:08 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

兩位知情人士透露，貝恩資本支持的晶片製造商鎧俠（Kioxia）計劃未來幾天內提交在東京證交所上市的初步申請，8 月提交正式申請，預期 10 月底上市，不過上市時間可能會延後至 12 月。繼續閱讀..

龍芯靠 Chiplet 小晶片互連技術，成功展示 128 核心伺服器 CPU 樣品

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 28 日 14:03 |

分類中國觀察 , 半導體 , 處理器

中央處理器（CPU）開發商龍芯中科近期宣布，即將推出的 3C6000 / 3D6000 / 3E6000 系列伺服器級處理器已成功取樣並返回，首批晶片目前正進行測試。龍芯計劃 2024 年第四季發布 3C6000 系列產品線，與路線圖完全一致。繼續閱讀..

傳華為測試新「泰山」核心，速度比麒麟 9000S Cortex-A510 快 175%

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 28 日 10:47 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶片

麒麟 9000S 使華為擺脫美國影響，但 Mate 60 系列晶片為較慢的「泰山」（TaiShan）核心，於單核和多核負載表現不佳。最新市場消息傳出，華為已取得新進展，與中芯國際結盟並開始生產 5 奈米，還製造功耗更低泰山核心，性能大幅超過 Cortex-A510。繼續閱讀..

已逝微軟創辦人保羅‧艾倫科技博物館關閉，出售愛因斯坦親筆信等珍藏品

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 27 日 15:20 |

分類科技教育 , 科技趣聞

已逝微軟聯合創辦人保羅‧艾倫（Paul Allen）位於美國西雅圖的科技博物館「Living Computers: Museum + Labs」已決定關閉，博物館中藏品將出售。繼續閱讀..

光子技術大躍進！英特爾展示全球首款光學 I/O 小晶片組

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 27 日 12:18 |

分類光電科技 , 半導體 , 晶片

英特爾在光子領域取得突破性進展，並於光纖通訊展覽會（OFC 2024）中發表業界首款完全整合的 OCI（Optical Compute Interconnect）光學 I/O 晶片組，與英特爾 CPU 共同封裝並運行即時數據。繼續閱讀..

AMD 展示新研究「神經紋理區塊壓縮」，可能類似 NVIDIA 去年論文

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 27 日 11:19 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

AMD GPUOpen 團隊宣布計劃 7 月 2 日歐洲圖形渲染研討會（EGSR）發表新論文「神經紋理區塊壓縮」（Neural Texture Block Compression），令人聯想到 NVIDIA 去年 5 月首度發表的「神經紋理壓縮」（Neural Texture Compression）論文。繼續閱讀..

未來超級電腦 GPU 數驚人，AMD 稱可能打造 120 萬個 GPU AI 叢集

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 27 日 10:37 |

分類 GPU , 半導體 , 晶片

AI 軍備競賽持續，全球最大的科技公司都盡可能擴大業務規模，而 AMD 最近在採訪中提到一個相當雄心勃勃的目標，即擁有約 120 萬 GPU 的 AI 叢集（AI cluster），這相當於當今最強大超級電腦中 GPU 數量的 20 多倍，也代表下一代 AI 訓練系統在規模、功率和成本都有相當大轉變。繼續閱讀..