華為在世界行動通訊大會(MWC 2026)期間,發布下一代全光網創新產品與解決方案,主打「以智賦網」(AI for Networks)與「以網興智」(Networks for AI)。 繼續閱讀..
華為 MWC 2026 發表下代全光網創新方案,大幅加強傳輸距離 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 12:38 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 |
強化落摔、耐用性!康寧推最新大猩猩玻璃材料,將搭載摩托羅拉新機 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 02 日 17:25 | 分類 材料、設備 | edit |
康寧今(2 日)推出最先進的保護玻璃材料 Corning® Gorilla® Glass Ceramic 3,這是有史以來最堅韌的大猩猩玻璃陶瓷材料,該產品專為提升裝置耐用性而設計,並搭載於摩托羅拉(Motorola)即將推出的 razr fold 裝置中。 繼續閱讀..
台積電亞利桑那廠四年轉虧為盈!2025 年獲利超過 161 億元 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 02 日 13:53 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
台積電美國亞利桑那州廠從 2021 年啟動以來,一路從虧損到盈利,根據台積電 2025 年財報,已經實現獲利超過 161 億元,成功扭轉連四年虧損局面。 繼續閱讀..
三星 S26 搭高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 特製款,助攻效能再升級 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 26 日 15:23 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶片 | edit |
高通今(26 日)推出旗下迄今最先進 Snapdragon 行動平台,是專為 Galaxy 打造的 Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台(Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy),將為全球三星 Galaxy S26 Ultra提供支援,並在特定市場搭載 Galaxy S26+ 與 Galaxy S26 機型。 繼續閱讀..
