Category Archives: 國際貿易

台積電 7 奈米製程 2018 年底量產時將累計 50 個設計定案

作者 |發布日期 2017 年 10 月 19 日 19:10 |
分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

台積電在 19 日的法說會中,法人們依舊關心的是台積電在先進製程上的發展進度。台積電共同執行長劉德音表示,當前 10 奈米製程在 2017 年第 3 季出貨佔台積電總晶圓銷售金額的 10%,在未來第 4 季比例將提高到 20%。至於,7 奈米製程的部份,目前仍按照計畫進行中。其中,7 奈米製程將在 2018 年上半年試產,第 2 季正式進入量產階段。而 7 奈米 + 製程則會在 2018 年試產。更先進的 5 奈米則預計在 2019 年試產,2020 年正式量產。

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台積電第 3 季每股 EPS 達 3.47 元,全年資本支出創新高達 108 億美元

作者 |發布日期 2017 年 10 月 19 日 18:02 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 19 日召開法人說明會,並公布 2017 年第 3 季財報。根據財報顯示,台積電第 3 季合併營收為新台幣 2,521.1 億元,較上一季增加 17.9%,較 2016 年同期的 2,604.1 億元,則是小幅下滑 3.2%。稅後純益為 899.3 億元,較第 2 季上揚 35.7%,較 2016 年同期的 967.6 億元下滑 7.1%。每股 EPS 為 3.47 元,較上一季的 3.73 元下滑 7.1%,較 2016 年同期的 2.56 元上揚 35.7%。

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美股難關在明年?1 兆流動性出場,10 年來最大考驗

作者 |發布日期 2017 年 10 月 19 日 10:00 |
分類 國際金融 , 財經

道瓊工業平均指數正式衝破重要心理關卡,收在 23,000 點以上,逢 7 必跌的魔咒似乎會在今年破除。不過部分人士依舊憂心忡忡,預測真正的難關在明年,國際央行將動手量化緊縮 (QT),估計 1 兆美元的流動性將出走,可能是市場 10 年來的最大考驗。 繼續閱讀..

2017 年 IC 封測代工排名,日月光、艾克爾、長電科技分居前三

作者 |發布日期 2017 年 10 月 18 日 14:25 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 財經

TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新研究指出,2017 年行動通訊電子產品需求量上升,帶動高 I/ O 數與高整合度先進封裝滲透率,同時也提升市場對於封測產品質、量的要求,全球 IC 封測產值擺脫 2016 年微幅下滑狀況,2017 年產值年成長 2.2%,達 517.3 億美元,其中專業封測代工(OSAT)佔約整體產值的 52.5%。 繼續閱讀..

驗證天線設計與頻段應用,高通推出 5G 相關智慧型手機參考設計

作者 |發布日期 2017 年 10 月 18 日 11:30 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

行動晶片大廠高通(Qualcomm)17 日宣布,將利用新發表的 5G 數據機晶片 Snapdragon X50 為基礎,提出 5G 相關智慧型手機的參考設計,並預計 2019 年推出相關產品。高通指出,這對未來 5G 手機的設計,包括天線位置才不會有相關信號干擾,以及相關頻率運作測試,都可對未來的 5G 手機設計提供幫助。

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Google 發表自行設計晶片,未來恐衝擊高通產品市場

作者 |發布日期 2017 年 10 月 18 日 9:15 |
分類 Apple , Samsung , 國際貿易

根據彭博社報導,17 日網路大廠 Google 公布了首款用於消費性產品的自行設計晶片 Pixel Visual Core。該晶片是一款平台專用晶片,目的是提升 Google 最新款智慧型手機 Pixel 2 的相機影像品質,並更快處理 HDR 照片。業界人士指出,Pixel Visual Core 的推出也代表 Google 進軍硬體領域的最新信號,此舉預計將對晶片供應商產生威脅,尤其是行動晶片龍頭高通(Qualcomm)。

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自廢貨幣 8 年繼續崩潰,辛巴威美元大短缺陷危機

作者 |發布日期 2017 年 10 月 18 日 8:31 |
分類 國際金融 , 財經

辛巴威 2009 年貨幣崩潰,超大面額紙幣淪為國際笑談及收藏家精品,最後只好宣布全面廢除貨幣,改採「美元化」貨幣政策。然而即使如此,仍然救不了辛巴威的經濟,在基本經濟結構受到政府政策嚴重扭曲下,美元年年流失,至今已經嚴重短缺,造成整個辛巴威經濟體有窒息休克危機。 繼續閱讀..

慧榮再度澄清公司產品無漏洞問題,將不實消息送交警方調查

作者 |發布日期 2017 年 10 月 17 日 17:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

針對日前部分網路媒體報導,記憶體晶片大廠慧榮旗下產品型號 SM2246EN、M2256, SM2258 的固態硬碟主控晶片,可能存在後門漏洞的報導,慧榮在 17 日再度發出相關澄清消息表示,公司至今未接獲能夠在任何方面證實慧榮產品存在漏洞的任何資訊或檔案;同時,慧榮也未收到任何政府單位對其產品因媒體報導有所謂的漏洞,而可能引發產品安全,或其所涉的資訊安全的書面或口頭通知、通報或詢問。

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高通推出 Snapdragon 636 行動平台 支援 FHD+ 18:9 寬螢幕應用

作者 |發布日期 2017 年 10 月 17 日 14:45 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

為了滿足近來 18:9 解析度的手機超寬螢幕發展趨勢,行動晶片大廠高通 (Qualcomm ) 宣布推出新一代的行動平台 Snapdragon 636。高通表示,與之前的 Snapdragon 630 行動平台相比,Snapdragon 636 設計旨在改善裝置效能、增強電競與支援顯示技術。並且,進一步擴充高通旗下 Snapdragon 行動平台強大的高效能產品陣容。

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