WSTS 再砍今年半導體銷售預估，將創 2001 年來最大減幅 |
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MoneyDJ|發布日期
2019 年 12 月 04 日 9:00 |
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日本電子情報技術產業協會（JEITA）3 日發新聞稿指出，根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）最新公佈的預測報告顯示，因美中貿易摩擦、導致半導體市況急速惡化的情況持續至 2019 年，加上智慧手機等需求低迷，無法期待市況將呈現急速回復，因此 2019 年全球半導體市場規模自 2019 年 6 月預估的 4,120.86 億美元（年減 12.1%），下修至 4,089.88 億美元，將年減 12.8%，將創 IT 泡沫崩壞後的 2001 年（年減 32.0%）以來最大減幅。此次為 WSTS 今年第二度下砍 2019 年全球半導體銷售預估。 繼續閱讀..
美中貿易協議難產，美股連三黑、道瓊再跌 280 點 |
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中央社|發布日期
2019 年 12 月 04 日 8:30 |
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美國總統川普暗示美中短期內恐難達成貿易協議，投資人信心大受打擊。美股今天持續重挫，道瓊指數一度大跌逾 450 點，終場下挫 280 點，連三黑後離歷史高點愈來愈遠。 繼續閱讀..
高通驍龍技術大會首日，發表驍龍 865、765 及 765G 等 3 款 5G 處理器 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 04 日 8:00 |
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眾所矚目的行動處理器大廠高通（Qualcomm）驍龍技術高峰會，3 日開始正式在美國夏威夷州的茂宜島舉行。第 1 天大會，高通不但說明未來在 5G 技術上的技術發展與應用，還有未來高通的布局之外，也同時發表了 3 顆 5G 處理器，包括高階的驍龍 865、中高階的驍龍 765，以及為了手機遊戲所專門設計的驍龍 765G 處理器，預計將在 2020 上半年有終端產品亮相，為接下來 5G 的普及注入動力。
莫迪會日官員：RCEP 損利益，印度拒加入 |
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中央社|發布日期
2019 年 12 月 03 日 15:30 |
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印度總理莫迪 12 月 1 日會見日本外務大臣茂木敏充與防衛大臣河野太郎，表達印度對「區域全面經濟夥伴協定」（RCEP）擔憂，重申以目前形式加入 RCEP，將對印度的利益造成損害。 繼續閱讀..
Fed 考慮允許通膨超標！葉倫：貨幣政策將「更積極」 |
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MoneyDJ|發布日期
2019 年 12 月 03 日 15:15 |
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聯準會（Fed）長年實施低利率、通膨率卻遲遲無法突破 2% 預設目標。根據 Fed 數名現任及前任官員的說法，央行正在考慮是否要允許通膨超過目標，這會是 2012 年以來最重大的政策改革。
WTO 裁定歐續補助空巴，美威脅對歐盟開徵新關稅 |
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MoneyDJ|發布日期
2019 年 12 月 03 日 13:00 |
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世貿組織（WTO）駁回歐盟未繼續補貼空中巴士（Airbus）的說法，美國見狀揚言要對更多歐洲商品開徵懲罰性關稅，可能會讓大西洋兩岸的關係進一步惡化。 繼續閱讀..
華為「去美化」，旗艦機 Mate 30 已未使用美國零組件 |
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MoneyDJ|發布日期
2019 年 12 月 03 日 10:20 |
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cnBeta.COM 引述外媒報導，雖然美國科技公司正在努力與中國智慧手機巨頭華為技術恢復業務，但可能為時已晚，因為華為正在一步步打造沒有美國晶片的智慧手機。據日本科技實驗室 UBS and Fomalhaut Techno Solutions 分析報告顯示，華為在今年 9 月發表的新旗艦機 Mate 30，這款擬與蘋果 iPhone 11 機型展開競爭的曲面螢幕、廣角手機未使用任何美國零組件。業界認為，Mate 30 顯示，即便沒有美國晶片，華為新機看來也沒有受到影響，未來華為新品可能比照此模式，並可望增加對台廠供應商的依賴。
