高通積極拓展 5G 市場,旗下 Snapdragon X55 數據機及射頻系統已獲超過 30 間原始設備製造商(OEM)採用,將用於明年起推出的商用 5G 固定無線接取用戶終端設備。 繼續閱讀..
高通拚 5G 傳捷報,X55 獲超過 30 間 OEM 廠採用 |
| 作者 中央社|發布日期 2019 年 10 月 15 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 網通設備 |
解決方案搶進日本災防與農業市場,要當首個獲利物聯網企業,奇邑科技 14 日登興櫃 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 10 月 14 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 | edit |
國內新創公司奇邑科技 14 日登錄興櫃交易。該公司致力在低功耗廣網域 (LPWAN) 中的 LoRa 無線通訊技術上的發展,以未企業客戶提供客製化的物聯網網路建設、設備連接、傳感器數據傳輸、以及平台服務等相關的完整解決方案。並且透過自主研發的相關內容,提供端、連、網的一體化的內容與服務平台,協助企業客戶在數位轉型變革下,快速實現物聯網自主網路部署工作。日前,更聯合日本合作夥伴,進一步打入日本物聯網應用市場中,預計未來將為日本在智慧城市與農業生產管理上扮演重要角色,也為自己的營收挹注業績。
研調:2019~2024 年全球晶圓代工產值 CAGR 估 5.3% |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 10 月 14 日 14:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit |
今年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響,DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉預估,2019 年全球晶圓代工產值將衰退 3%,但隨總體經濟緩步回溫,及 5G、AI、高效能運算(HPC)等應用需求增加,加上晶圓代工業者持續推動先進製程,並積極布局 3D IC 封裝技術,以延續摩爾定律發展,預估明年全球晶圓代工產值將重回成長軌道,2019~2024 年全球晶圓代工產值年複合成長率(CAGR)可望達 5.3%。 繼續閱讀..
過於樂觀 5G 單晶片處理器帶來效益,外資下調聯發科目標價至 310 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 10 月 14 日 11:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 | edit |
近期,受惠於即將量產 5G 單晶片處理器,使得各界看好 IC 設計大廠聯發科的未來發展,紛紛給予優異的評價。不過,亞系外資在最新報告中獨排眾議,任為外界過於看好 5G 單晶片處理器的推出,以及中國市場替代性方案的受惠情況,因此調降聯發科的目標價來到每股 310 元的價位。
