全球晶圓廠設備支出今年可望達 550 億美元規模,較去年成長達 37%,刷新歷史新高紀錄;南韓將是成長幅度最大的地區。 繼續閱讀..
晶圓廠設備支出估創新高,南韓成長最大 |
| 作者 中央社|發布日期 2017 年 09 月 15 日 14:20 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 財經 |
國內半導體封測供應鏈攜手深耕封測環安雲,簽訂合作備忘錄 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 09 月 13 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 | edit |
半導體封測產業以綠色產品布局全球,國內封測業者瞄準這股趨勢,共同推動永續供應管理,並建構半導體封測環安雲端平台,以「永續供應」制訂相關標準,進行資源共享。13 由日月光集團與華泰電子發起,以深耕台灣封測環安雲為主軸,於南港展覽館共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」,正式宣告「永續資料表數位標準規範」,並進行「台灣 3T 大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」,接續著以智能製造、永續供應、大數據與物聯網等面向為主的專題分享。
台積電 7 奈米將於 2018 年聯合客戶推出首款加速器專屬測試晶片 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 09 月 11 日 18:09 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 | edit |
晶圓代工龍頭台積電 7 奈米製程再邁進一步,11 日宣布,與旗下客戶包括 Xilinx(賽靈思)、ARM(安謀國際)、Cadence Design Systems(益華電腦)等公司聯手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試晶片(Cache Coherent Interconnect for Accelerators,CCIX)。該測試晶片旨在提供概念驗證的矽晶片,展現 CCIX 的各項功能,證明多核心高效能 ARM CPU 能透過互連架構和晶片外的 FPGA 加速器同步運作。該晶片將採用台積電 7 奈米 FiNFET 製程技術,將於 2018 年正式量產。
美日韓聯盟搶東芝,加碼標金達 2.4 兆日圓 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 09 月 11 日 13:45 | 分類 Apple , 國際貿易 , 會員專區 | edit |
根據《路透社》最新報導指出,目前陷入 3 方人馬競逐的日本科技大廠東芝(Toshiba)出售旗下半導體事業一案。原本以為十拿九穩取得東芝半導體的威騰科技(WesternDigital,WD),傳出在蘋果阻撓下,可能收手。而貝恩資本(Bain Capital LLC)領軍,包含威騰電子對手南韓 SK 海力士(SKHynix)在內的「美日韓」聯盟,進一步加碼到 2.4 兆日圓(約 223 億美元),超越台灣鴻海集團提出的 2 兆日圓(約 216 億美元),顯示其志在必得的決心。
