Category Archives: AI 人工智慧

調研：2028 年生成式 AI 手機出貨量將超過 7.3 億支
作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 14:56 |
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分類 AI 人工智慧 , 手機 , 科技生活

智慧型手機產業正快速朝向由生成式 AI（GenAI）驅動的超個性化邁進。自首款生成式 AI 智慧型手機問世以來，段時間內該技術已帶來顯著影響。據調研機構 Counterpoint Research 的 AI 360 服務預測，到 2028 年，生成式 AI 智慧型手機的出貨量將超過 7.3 億支，較 2024 年預估出貨量成長超過三倍。

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Alphabet 挺 AI 不手軟、資本支出增六成，CFO 稱明年更多
作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 14:30 |
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分類 AI 人工智慧 , Google , 財經

CNBC 報導，Alphabet Inc. 新任財務長（CFO）Anat Ashkenazi 29 日在財報電話會議表示，Alphabet 第三季資本支出為 130 億美元、第四季預估維持相同水準，多數資金用於採購基礎設施、包括為雲端和人工智慧（AI）產品提供動力的伺服器和資料中心設備。她說，Alphabet 將持續全面削減成本，希望藉此抵銷部分投資開支。 繼續閱讀..

英特爾 Q3 營收恐創五季最大跌幅，寄望 CEO 提解方
作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 10:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

受 AI 時代脫隊、晶圓代工業務慘虧等利空干擾，晶片巨頭英特爾（Intel）今年以來股價腰斬，種種狀況讓股東有苦難言。市場評估，Intel 第三季營收恐出現五季以來最大跌幅，股東轉而寄望 Intel 執行長季辛格（Pat Gelsinger）能詳細說明具體計畫，助公司擺脫危機鹹魚翻身。 繼續閱讀..

2025 年 AI 晶片革命 HBM 市場分析預測未來走向
作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

HBM 為 AI 晶片的關鍵組件，持續於 AI 伺服器、資料中心、自駕車、智慧型消費電子等高效能運算領域不斷拓寬，且 HBM 開發週期縮短至一年，HBM4 晶片商也開始啟動客製化要求，未來可能不再排列在 SoC 主晶片旁，而是堆疊在 SoC 晶片上，此時垂直堆疊問題也逐一顯現，如散熱、分工與成本等。 繼續閱讀..