Category Archives: 網通設備

5G 首個關鍵標準誕生,2018 年 Q3 全球第一版本將確定

作者 |發布日期 2017 年 12 月 21 日 14:40 | 分類 網路 , 網通設備

每日經濟新聞報導,21 日凌晨,第五代行動通訊技術「5G NR」首發版在 RAN 第 78 次全會上正式凍結並發布。首發版是 5G 空口技術的基本功能包,應用在僅支援依託 LTE 的雙連接非獨立部署的場景,其凍結和發布是 5G 標準化又一重要里程碑。其中,中國的中國移動做為唯一報告人和協議主編,領導完成了 5G 空口場景和需求研究項目,輸出 5G 空口技術綱領性文件 3GPP TR 38.913。 繼續閱讀..

從相隔十年 UMPC MID 的失敗,檢視 ARM 在 Always Connected PC 的成功率

作者 |發布日期 2017 年 12 月 21 日 10:32 | 分類 伺服器 , 技術分析 , 會員專區

從 2016 年深圳 WinHEC 微軟與 Qualcomm 宣布合作,2017 年 COMPUTEX,微軟「有鑑於 PC 使用雲端服務的連網需求」,偕同 Qualcomm 與 Intel 等晶片商,AT&TT-MobileKDDI 等電信商,與「眾多愉快的夥伴們」個人電腦廠商,推動搭載 eSIM 的「永遠連線 PC」(Always Connected PCs)。 繼續閱讀..

未來 5G 應用解密:什麼技術讓 5G 網速提高?高網速又有哪些應用?

作者 |發布日期 2017 年 12 月 19 日 8:15 | 分類 網路 , 網通設備

談到 5G,不知道大家對下一代的網路了解多少呢?遠傳 17 日和愛立信(Ericsson)聯合舉辦記者會,展示全新一代 28GHz 的 5G 原型機系統,網速可達 27Gbps,同時現場也設立多個 5G 訊號的應用情境,以更淺顯易懂的方式說明 5G 未來對個人或企業有哪些效益。 繼續閱讀..

工研院攜手聯發科研發 5G 關鍵技術有成,展現 5G 自主研發實力

作者 |發布日期 2017 年 12 月 18 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

工研院與聯發科攜手研發 5G 通訊技術有成,在經濟部技術處科技專案的支持下,雙方從 2015 年開始合作,結合創新技術研發能力與全球晶片設計領導力的優勢,從最基礎的技術研發、5G 測試場域、以及關鍵標準專利布局上都有重要突破。

繼續閱讀..

4 年布局,亞馬遜 AWS 搶灘北京、寧夏

作者 |發布日期 2017 年 12 月 14 日 11:59 | 分類 中國觀察 , 會員專區 , 網通設備

Google 決定以 AI 重返中國市場,亞馬遜早就在布局中國,除了 2004 年進軍中國市場的購物平台之外,亞馬遜第二個核心事業雲端運算於 4 年前插根中國,既去年北京雲端運算中心啟用之後,現在第二座雲端運算中心也開始上路,是亞馬遜在美國之外唯一布局 2 座運算中心的國家。 繼續閱讀..

免用電池的遙控器成功操作家電、電腦,只用 3D 列印製作

作者 |發布日期 2017 年 12 月 12 日 8:15 | 分類 3D列印 , 網通設備

一般遙控器等無線按鈕裝置,都需要安裝電池才能驅動,美國有科學家發明不需任何電源供電的遙控按鈕,只用 3D 列印機製作,能傳送指令到電腦、家電,甚至可連接到感應器,感應風向、風速、水流,進而傳送訊號,制動遠端電動裝置。 繼續閱讀..

小米諾基亞簽屬雙方專利授權協議,小米否認 2018 年香港上市傳聞

作者 |發布日期 2017 年 12 月 07 日 11:50 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

根據《路透社》的報導,6 日,手機與網路設備大廠諾基亞(Nokia)與中國品牌手機廠商小米正式簽屬協議,協議中同意兩家公司的蜂巢型網路標準專利進行交叉授權。此外,諾基亞還將為小米提供網路基礎設施設備。不過,該項協議中並沒有揭露相關財務的細節內容。

繼續閱讀..

英特爾攜手鴻海及亞太電信,積極布局人臉辨識商機

作者 |發布日期 2017 年 12 月 05 日 18:10 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

在蘋果 iPhone X 智慧型手機新推出 Face ID 人臉辨識功能之後,已經成為科技圈的熱門話題,也使得各家廠商開始思考人臉辨識技術應用的擴大,企圖藉由人臉辨識功能開始開創出更多的商機。5 日,一場由晶片大廠英特爾 (intel) 攜手全球組裝龍頭鴻海,以及亞太電信的活動,正式宣布由 3 家公司所聯手開發,藉由人臉辨識為基礎的解決方案,未來將進一步應用於居家安全、智慧零售以及虛擬消費上,提供消費者更為簡便與安全的新型體驗。

繼續閱讀..

博通已提名 11 名高通董事候選名單,高通回應傷害股東利益

作者 |發布日期 2017 年 12 月 05 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據外電報導,2017 年 11 月 6 日以含現金、股票、承接所有債務總計達 1,300 億美元準備收購通訊晶片大廠高通(Qualcomm)的網通晶片大廠博通(Broadcom),受到高通拒絕收購邀約後,目前考慮以入主董事會來影響高通對收購案的決定,積極於 12 月 8 日董事會董事候選名單提名結束前與支持博通的高通股東合作,提出候選名單。

繼續閱讀..