美國總統川普暗示美中短期內恐難達成貿易協議,投資人信心大受打擊。美股今天持續重挫,道瓊指數一度大跌逾 450 點,終場下挫 280 點,連三黑後離歷史高點愈來愈遠。 繼續閱讀..
美中貿易協議難產,美股連三黑、道瓊再跌 280 點 |
| 作者 中央社|發布日期 2019 年 12 月 04 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 國際金融 |
高通驍龍技術大會首日,發表驍龍 865、765 及 765G 等 3 款 5G 處理器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 04 日 8:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 | edit |
眾所矚目的行動處理器大廠高通(Qualcomm)驍龍技術高峰會,3 日開始正式在美國夏威夷州的茂宜島舉行。第 1 天大會,高通不但說明未來在 5G 技術上的技術發展與應用,還有未來高通的布局之外,也同時發表了 3 顆 5G 處理器,包括高階的驍龍 865、中高階的驍龍 765,以及為了手機遊戲所專門設計的驍龍 765G 處理器,預計將在 2020 上半年有終端產品亮相,為接下來 5G 的普及注入動力。
華為「去美化」,旗艦機 Mate 30 已未使用美國零組件 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 12 月 03 日 10:20 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 | edit |
cnBeta.COM 引述外媒報導,雖然美國科技公司正在努力與中國智慧手機巨頭華為技術恢復業務,但可能為時已晚,因為華為正在一步步打造沒有美國晶片的智慧手機。據日本科技實驗室 UBS and Fomalhaut Techno Solutions 分析報告顯示,華為在今年 9 月發表的新旗艦機 Mate 30,這款擬與蘋果 iPhone 11 機型展開競爭的曲面螢幕、廣角手機未使用任何美國零組件。業界認為,Mate 30 顯示,即便沒有美國晶片,華為新機看來也沒有受到影響,未來華為新品可能比照此模式,並可望增加對台廠供應商的依賴。
