尬亞馬遜！印兩大電商傳合併，軟銀科技基金將投資 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 06 月 13 日 9:15 |
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東芝 15 日召開董事會，最終決定半導體業務得標買家 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 12 日 16:10 |
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根據《路透社》的報導指出，有知情人士透漏，日本半導體大廠東芝 (Toshiba) 即將在15日公佈半導體業務股權競標的得標者名單。目前東芝已經把最後可能出現的公司縮小到兩家，一是來自美國晶片製造商博通 (Broadcom) 和美國科技基金銀湖資本所組成的競標團體，另一則來自合作夥伴威騰 (WD) 和日本政府相關的投資者結合的競標團體。至於，一開始就展現出志在必得的鴻海與南韓SK海力士集團，則恐怕已經被屏除在外。
格羅方德於成都新建晶圓廠工程獲成都市政府 1 億美元投資 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 12 日 10:20 |
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根據財經雜誌 《富比士（Forbes）》 的報導，全球第二大晶圓代工廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES，中國稱格芯）位於四川成都高新區西部園區的晶圓代工廠興建工程，目前已經獲得成都市政府 1 億美元（約新台幣 30.15 億元）的投資。而該座晶圓廠預計將採用 22 奈米 FDX的製程，目前已完成 100% 土建工程，以及 50% 以上樁基工程，將於 2018 年 3 月前完成建廠工程。預計完成之後，將成為格羅方德首座位於中國境內的 12 吋晶圓廠。
日媒：中日展開亞洲港口控制權大戰 |
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作者
中央社|發布日期
2017 年 06 月 10 日 0:00 |
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中國一帶一路政策帶動下，中國積極參與沿線國家主要港口營運。為了確保日本能源穩定運輸，日本也展開行動，包括柬埔寨、斯里蘭卡都有日本企業爭取當地港口建設與營運計畫。 繼續閱讀..
高通驍龍 845 將在 2018 年初問世，劍指 ARM 架構 Windows 10 電腦市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 09 日 12:30 |
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雖然在兢爭對手聯發科的 X30 處理器尚未推出的情況下，當前高階市場的行動處理器就只有高通（Qualcomm）驍龍 835 處理器。不過，雖然在發表時備受期待與好評，但 2017 年已過近半年，驍龍 835 處理器仍只有寥寥幾款旗艦型手機問世。這沒有阻止高通擴張的企圖心，根據外電報導，在驍龍 835 處理器還沒有全面攻佔 Android 手機旗艦陣營時，高通下一代旗艦處理器驍龍 845 就已經在發展中了。
