Category Archives: 網通設備

美國國會擬提供 10 億美元，幫助電信公司更換替代華為裝置
作者 |發布日期 2019 年 09 月 25 日 14:30 |
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分類 會員專區 , 網路 , 網通設備

美國國會眾議院公開了一項新的法案，將為中小型和偏遠地區的電信通訊公司提供 10 億美元的支持，用於替代這些電信公司通訊網路服務中的華為裝置，以保證美國的通信網路不會受到外國政府的惡意攻擊，該方案將會在 2019 年 9 月 27 日進行聽證。 繼續閱讀..

南亞科 Q3 需求動能轉強，2020 年 DRAM 可望谷底回升
作者 |發布日期 2019 年 09 月 24 日 10:45 |
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分類 網通設備 , 記憶體 , 財經

DRAM 廠商南亞科在客戶需求回溫下，第三季出貨量可望明顯回升，雖然整體合約價尚未明顯反彈，但至少在伺服器等領域應用客戶庫存消化也到一段落，再加上手機搭載記憶體容量提升，2020 年整體 DRAM 市況可望自谷底回升，產業可望回到較健康的表現。

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受惠業者搶攻新技術影響，2019 年半導體購併金額將創史上第 3 高
作者 |發布日期 2019 年 09 月 20 日 15:10 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

歷經了過去 3 年的全球經濟低迷狀態之後，預計 2019 年全球的半導體產業的購併交易又將會重新回復活絡狀態。其主要的原因在於企業正在爭取下一代新科技技術的主導權，其中包括了 5G 和自駕車等，因此，預計整體購併交易又將會逐漸活躍起來。

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任正非：美國寄望 6G，但華為 6G 研究也領先全球
作者 |發布日期 2019 年 09 月 19 日 17:45 |
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分類 國際貿易 , 網通設備

新浪財經報導，華為「心聲社區」刊登華為創辦人任正非接受美國《紐約時報》專欄作家湯瑪斯‧弗里德曼專訪內容。任正非表示，美國寄望 6G，但華為的 6G 研究也領先世界，且預計 6G 十年以後才可能正式投入使用。他認為，美國不應錯失這十年人工智慧發展的機會，且人工智慧的發展速度是 3~4 個月就翻一倍，所以都要追趕，如果美國不讓華為進去，他們也跑不快。 繼續閱讀..

晶片大廠 5G SoC 站穩，聯發科有機會嗎？
作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 13:00 |
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分類 晶片 , 網通設備 , 處理器

蘋果推出 iPhone11 新機，但 5G 還要再等等，Android 陣營可是積極推出不少款 5G 手機搶第一波商機，但是餅要大、成本要降，晶片扮演的角色不能小覷，從「假 5G」到「真 5G」，關鍵就是 5G SoC（系統單晶片）。今年柏林消費性電子展（IFA）各晶片大廠秀出練兵許久的 5G SoC，也讓 5G 手機戰局正式開打。到底晶片廠怎麼布局？聯發科有機會搶食先機嗎？ 繼續閱讀..

憂心無法用 Android，DoCoMo 傳沒有計畫販售華為 5G 智慧手機
作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 12:30 |
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分類 3C , Android , 手機

日經新聞、Sankei Biz、讀賣新聞 17 日報導，日本電信業龍頭 NTT DoCoMo 將不會販售中國華為（Huawei）的 5G 智慧手機，主因美國政府實質對華為祭出禁運措施，讓華為今後開賣的新機種恐無法搭載 Google Android 相關 App。DoCoMo 目前有販售華為製造的 4G 智慧手機。

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5G 產業帶動晶片高階檢測需求，拉抬相關設備廠商營收表現優於預期
作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 8:30 |
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分類 手機 , 晶圓 , 晶片

受到半導體產業需求衰退影響，半導體設備部分也面臨需求減緩狀況。不過在 5G、AI 等新興晶片需求帶動下，仍為部分設備廠商帶來機會。以晶片檢測設備來說，未來晶片的多樣性與客製化需求創造出新商機，讓主要廠商的營收與毛利表現皆優於 2019 年初預期，而更重要的是，高階檢測技術需求也是提升利潤的主要推手。

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加強 RFFE 解決方案，高通斥資 31 億美元收購與 TDK 的合資企業 RF360 Holdings
作者 |發布日期 2019 年 09 月 17 日 12:14 |
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分類 公司治理 , 會員專區 , 網通設備

高通（Qualcomm）於 16 日上午宣布將斥資 31 億美元收購新加坡 RF360 Holdings 的剩餘股權，此舉為 5G 戰略樹立重要的里程碑。RF360 Holdings 是高通於 2017 年與 TDK 公司共同成立的專注射頻識別技術的合資企業，高通藉此達成今後射頻前端（RF Front-End，RFFE）元件完全內部開發，並將這些技術完全整合到下一代 5G 解決方案。 繼續閱讀..