長廣精機明日將舉行上市前業績發表會,預計 1 月中掛牌交易,總經理岩田和敏表示,針對次世代高速運算 ABF 材料,長廣精機開發 90 噸強壓型真空壓膜機,以因應更大晶片面積與更高層數的封裝需求,隨著 AI 加速器及 AI 伺服器出貨快速成長,三段式壓膜機需求同步攀升。
長廣 1 月中掛牌上市!最新真空壓膜機因應 AI 晶片所需 ABF 材料 |
| 作者 姚 惠茹|發布日期 2025 年 12 月 18 日 16:05 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 中國觀察 |



