SK 海力士資深副總裁暨封裝(PKG)開發副社長李康旭(Kangwook Lee)3 日在 SEMICON Taiwan 2024 的異質整合國際高峰論壇開講,這也是 SK 海力士首次來台發表主題演講,因此特地把握機會詢問有關該公司對先進封裝的布局和看法。 繼續閱讀..
新創 AI 晶片設計恐捨棄 HBM!SK 海力士封裝專家這樣解讀 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 04 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 |



