Category Archives: AI 人工智慧

調研：2028 年生成式 AI 手機出貨量將超過 7.3 億支
作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 14:56 |
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分類 AI 人工智慧 , 手機 , 科技生活

智慧型手機產業正快速朝向由生成式 AI（GenAI）驅動的超個性化邁進。自首款生成式 AI 智慧型手機問世以來，段時間內該技術已帶來顯著影響。據調研機構 Counterpoint Research 的 AI 360 服務預測，到 2028 年，生成式 AI 智慧型手機的出貨量將超過 7.3 億支，較 2024 年預估出貨量成長超過三倍。

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Alphabet 挺 AI 不手軟、資本支出增六成，CFO 稱明年更多
作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 14:30 |
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分類 AI 人工智慧 , Google , 財經

CNBC 報導，Alphabet Inc. 新任財務長（CFO）Anat Ashkenazi 29 日在財報電話會議表示，Alphabet 第三季資本支出為 130 億美元、第四季預估維持相同水準，多數資金用於採購基礎設施、包括為雲端和人工智慧（AI）產品提供動力的伺服器和資料中心設備。她說，Alphabet 將持續全面削減成本，希望藉此抵銷部分投資開支。 繼續閱讀..

英特爾 Q3 營收恐創五季最大跌幅，寄望 CEO 提解方
作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 10:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

受 AI 時代脫隊、晶圓代工業務慘虧等利空干擾，晶片巨頭英特爾（Intel）今年以來股價腰斬，種種狀況讓股東有苦難言。市場評估，Intel 第三季營收恐出現五季以來最大跌幅，股東轉而寄望 Intel 執行長季辛格（Pat Gelsinger）能詳細說明具體計畫，助公司擺脫危機鹹魚翻身。 繼續閱讀..

2025 年 AI 晶片革命 HBM 市場分析預測未來走向
作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

HBM 為 AI 晶片的關鍵組件，持續於 AI 伺服器、資料中心、自駕車、智慧型消費電子等高效能運算領域不斷拓寬，且 HBM 開發週期縮短至一年，HBM4 晶片商也開始啟動客製化要求，未來可能不再排列在 SoC 主晶片旁，而是堆疊在 SoC 晶片上，此時垂直堆疊問題也逐一顯現，如散熱、分工與成本等。 繼續閱讀..

AI 帶動 CoWos 產能需求攀升！鴻勁 10/31 以每股 559 元登錄興櫃
作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

鴻勁精密 10 月 31 日將以每股 559 元登錄興櫃，謝旼達表示，目前為 CoWoS 主要供應鏈，主要客戶為京元電子等封測大廠，作為後段測試分選機（Handler）供應商，廣泛應用到 AI/HPC（高效能計算）、車用、5G/IoT 及記憶體晶片，隨著 CoWos 產能需求攀升，可望挹注營運動能成長。

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開發 AI 精子檢測、精子優選器！邦睿生技 12 月創新板掛牌上市
作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 15:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 生物科技 , 證券

主打男性不孕症整體解決方案的邦睿生技明日將舉辦上市前業績發表會，預計 12 月創新板掛牌交易，董事長暨總經理徐振騰表示，原本外銷高達 99%，隨著台灣政府擴大不孕症治療補助，帶動國內生殖中心積極採購設備，挹注邦睿生技內銷逐步朝 3~4% 占比前進。

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