Category Archives: AI 人工智慧

智慧友達展 3/25 登場,首展生成式 AI 賦能解決方案

作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 11:10 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 面板

面板大廠友達將於 25 日在友達台中廠舉辦 2024 智慧友達展,以「數位躍升,智賦未來」為主軸,首度展出生成式AI 賦能解決方案,展出數智化轉型、智慧碳管理及潔淨能源等解決方案。友達指出,展覽策劃與籌備都致力貫徹碳中和的永續目標,減少一次性施作材料、採用可循環使用的燈具及降低非必要車輛接駁等減碳行動。 繼續閱讀..

AI 新創 Cohere 傳在最新輪融資尋求 50 億美元估值

作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 新創

Thomson Reuters 3 月 21 日引述一位知情人士報導,加拿大人工智慧(AI)新創企業 Cohere 正就以 50 億美元估值募集 5 億美元一事進行深入談判。消息人士表示,隨著最新模型 Command-R 的推出,Cohere 的年化營業額自去年 12 月的 1,300 萬美元跳升至2,200萬美元。 繼續閱讀..

該將 AI 手機納入購物車?現在務實功能比 AI 重要多了

作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 14:48 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 會員專區

隨著三星等廠商開始於智慧手機中搭載生成式 AI 功能,讓許多消費者都開始思考,自己的下一支手機是否該升級為 AI 手機?不過外媒認為,無論現有的 AI 手機行銷做得多有說服力,但人工智慧功能都不應該成為你現在購買手機的影響因素。

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微軟創史高,CEO 納德拉擅長在對的時間找到對的人

作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 人力資源

微軟(Microsoft Corp.)執行長(CEO)納德拉(Satya Nadella)(見首圖)週二(3 月 19 日)宣布,Mustafa Suleyman、Karen Simonyan 這兩位 Inflection 共同創辦人將加入微軟,負責打造一個名為《微軟 AI(Microsoft AI)》的新組織,聚焦推進 Copilot 和其他消費者人工智慧(AI)產品和研究。

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主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI 應用聚焦賦能醫療及製造業

作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:45 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片

據 TrendForce 觀察 NVIDIA GTC 趨勢,硬體方面,今年亮點產品為 Blackwell AI 伺服器架構平台,輔以第二代 Transformer 引擎與第五代 NVLink 技術可支援高達 10 兆參數模型之 AI 訓練與即時 LLM 推理,並以此為基礎推出 B100、B200 與 GB200 等 AI 晶片,為市場 AI 應用預備。由於 NVIDIA 產品迭代快速,提升產品成效是關鍵,在成本與能耗比大幅優化的前提下,上述產品有望在 2024 年底陸續上市,並於 2025 年成為市場主流。 繼續閱讀..

滿足 AI 應用需求,日月光 VIPack 平台推先進小晶片互連

作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日月光半導體宣布,VIPack 平台先進互連技術的最新進展,透過微凸塊 (microbump) 技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40 微米提升到 20 微米,可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片 (chiplet) 整合日益成長的需求。這種先進互連解決方案,對於在新一代的垂直整合(例如日月光 VIPack 平台 2.5D 和 3D 封裝)與 2D 並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。

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