美國智庫戰略暨國際研究中心近日發表報告指出,中國華為透過國外空殼公司向台積電下單,藉此繞過美國對中國科技制裁,取得將近 200 顆 AI 晶片。
CSIS:華為利用空殼公司從台積電取得逾 200 萬顆 AI 晶片 |
| 作者 Alan Chen|發布日期 2025 年 03 月 09 日 18:30 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體 |
中國啟動手機補貼大戰!小米、華為成最大贏家,蘋果困境加劇 |
| 作者 財訊|發布日期 2025 年 03 月 01 日 9:30 | 分類 Android 手機 , iPhone , 中國觀察 | edit |
1 月 20 日,中國除發表 DeepSeek R1,另一個影響深遠的事件,是啟動手機補貼。在握有自主晶片和作業系統後,中國將極力擴張在消費性電子產品的影響力。
