Category Archives: 中國觀察

DeepSeek 生態系迅速擴張,中國 AI 推理應用百花齊放

作者 |發布日期 2025 年 02 月 19 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 技術分析

DeepSeek 今年 1 月底公布並開源 DeepSeek-R1 模型後,大量中國廠商相繼宣布導入,使其生態系快速擴展。已有許多雲端平台上架 DeepSeek-R1 模型,含百度、阿里、騰訊、商湯、京東雲等;中國工信部公告中國三大電信商均導入技術,與通訊領域整合。

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DeepSeek 提升國產記憶體競爭力,研調:今明年為中國半導體關鍵期

作者 |發布日期 2025 年 02 月 18 日 20:42 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 記憶體

研調機構 Counterpoint Research 指出,DeepSeek R1 與 S3 大型語言模型的訓練成本分別僅為 600 萬美元與 5 億美元,比 ChatGPT、Gemini 及 Claude 等領先模型低約 96%,效能卻毫不遜色。隨著中國補貼政策有效降低生產成本、記憶體企業等廠商積極擴產,將逐漸強化中國的半導體供應鏈。 繼續閱讀..

美中 AI 角力戰,解析兩國人工智慧產業版圖與關鍵企業

作者 |發布日期 2025 年 02 月 17 日 9:21 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 科技政策

中國新創公司深度求索推出的 DeepSeek 應用程式在全球引發的震驚與討論仍在發酵之際,中國 AI 賽道再掀波瀾。百度 2 月 13 日宣布,AI 聊天機器人「文心一言」將從 4 月 1 日起全面免費,深度搜尋功能也將於同日上線並供免費使用。觀察普遍認為,百度此舉是為因應 DeepSeek 等新興 AI 產品帶來的競爭壓力,並在用戶規模上追趕全球產業巨頭 OpenAI。 繼續閱讀..

幕僚應將真相告訴川普!謝金河直指中國「科技突圍」關鍵力量

作者 |發布日期 2025 年 02 月 16 日 14:03 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

美國總統川普要讓美國再偉大,必須更細膩研究中國在化整為零,對年輕世代培養的用心,財信傳媒董事長謝金河發文,強調中國正在展現新一代 80、90 後的實力,包括宇樹科技王興興、Shein 許仰天、泡泡瑪特王寧、大疆汪滔,而這次 DeepSeek 就是中國向美國宣示戰力的一次反攻。

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產能過剩嚴重、美制裁效應,中國晶片製造設備採購量今年反轉

作者 |發布日期 2025 年 02 月 14 日 8:10 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

《美國之音》報導,加拿大半導體研究公司 TechInsights 表示,歷經三年成長後,中國晶片製造設備採購量,今年可望下降,原因在中國半導體產業產能過剩,已到非解決不可的程度,另一個原因是美國制裁中國晶片產業持續擴大。 繼續閱讀..

百度宣布「文心一言」4 月起全面免費

作者 |發布日期 2025 年 02 月 13 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察

綜合港媒報導,百度今日宣布,隨著旗下人工智慧模型文心大模型的迭代升級和成本不斷下降,「文心一言」將自 4 月 1 日零時起全面免費,所有 PC 端和 App 端用戶均可體驗文心系列最新模型,以及超長文檔處理、專業檢索增強、高級 AI 繪畫、多語種對話等功能。 繼續閱讀..

傳百度 H2 推 AI 模型文心 5.0,將提升多模態能力

作者 |發布日期 2025 年 02 月 12 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察

中媒 IT 之家報導,據外媒 CNBC 援引知情人士消息指出,百度計劃在 2025 年下半年發布下一代 AI 模型「文心 5.0」,以應對正在打破目前市場格局的 DeepSeek 等新興企業的挑戰。「文心 5.0」被稱為「基礎模型」,百度將在多模態能力上進行顯著提升,具體功能尚未透露。 繼續閱讀..

瑞銀:DeepSeek 助推中國股市升幅還未達一半

作者 |發布日期 2025 年 02 月 12 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 財經

綜合港媒報導,瑞銀發表研究報告指出,中國人工智慧平台 DeepSeek(深度求索)將推動中國股市大幅反彈,目前升幅可能「還不到一半」,由於良好的流動性及利率較低,或為人工智慧相關股票帶來估值重估機會,且科技股將為滬深 300 指數和恆生中國企業指數貢獻 12%-20%。 繼續閱讀..

中國長鑫存儲追趕韓國 DRAM 製程,15 奈米今年開發明年量產

作者 |發布日期 2025 年 02 月 12 日 14:45 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

韓國媒體報導,中國記憶體廠商中國長鑫存儲(CXMT)加速開發下代 DRAM。沒有按照原計劃為首款商用的 DDR5 產品採 17 奈米製程,而是更先進 16 奈米。下代 15 奈米也在現有基礎上開發,目標是 2025 年完成,2026 下半年商業化。

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