Category Archives: 光電科技

AWE 大會展示 XR 新成果，Canon 發表手持 MR、AR 波導與 XR 協作軟體
作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 7:30 |
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分類 xR/AR/VR/MR , 光電科技 , 穿戴式裝置

Canon 長期深耕企業級 XR 市場，並已開發多個世代的 MREAL MR 頭戴裝置。該公司在上週（6/15-6/18）舉行的擴增世界博覽會（AWE）上，展示概念型手持 MR 混合實境裝置、AR 擴增實境波導光學元件，以及全新 XR 協作套裝軟體。 繼續閱讀..

IET-KY 下半年看正向，今年營收拚再創新高
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 14:40 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 財經

IET-KY（英特磊） 於 23 日召開股東會，董事長高永中表示，受惠 AI 帶動高速光通訊需求持續成長，公司磷化銦（InP）產品需求維持強勁，加上砷化鎵（GaAs）、銻化鎵（GaSb）及設備與勞務收入同步成長，今年營收目標仍以挑戰歷史新高為方向，惟短期仍受基板供應瓶頸影響，後續表現將視材料供給狀況而定。 繼續閱讀..

光學大廠轉型布局 CPO 市場、外資則對股價表現看法不一
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 9:00 |
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分類 光電科技 , 證券 , 財經

隨著全球智慧型手機市場逐漸飽和以及來自中國的激烈競爭，曾帶動全球科技趨勢變革的台灣光學產業正迎接關鍵的轉折時刻。根據市場分析師分析，包含大立光、玉晶光與先進光等過去二十年來受惠於手機鏡頭升級而快速成長的光學巨頭，如今正積極尋找新的成長動能，而 AI 資料中心、矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光電元件（CPO）架構，已成為他們跨入高毛利半導體領域的關鍵解方。

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台積電加速布局 CoPoS，台灣面板廠及相關材料、設備商藉 FOPLP 卡位玻璃基板先機
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 15:00 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 封裝測試

AI 半導體需求爆發驅動先進封裝快速演進，面板級封裝（FOPLP）成各方角力的新戰場。TrendForce 分析，台積電短期聚焦 CoPoS（ Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定 310×310mm 基板尺寸，今年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，2027 年估進入試產，並規劃 2028 下半年量產。下階段布局重點則轉向玻璃基板（Glass Core Substrate），合理量產時程推估落在 2030 年後。 繼續閱讀..

800V HVDC 架構興起，第三代半導體需求升溫
作者 |發布日期 2026 年 06 月 15 日 16:28 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 零組件

隨著 AI 資料中心規模持續擴大，產業競爭已不再只是 GPU 數量與算力高低，更逐漸演變成「每一度電能產生多少 AI 算力」的效率競賽。嘉晶指出，當單一資料中心用電規模朝數百 MW 甚至 GW 等級發展時，如何降低電力轉換過程中的能量損耗，已成為 AI 基礎建設的重要課題。 繼續閱讀..

光互連成 AI Factory 擴張關鍵，2030 年 CPO / NPO 市場規模估破 390 億美元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 15 日 15:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 網通設備

根據 TrendForce 最新矽光子產業研究，隨著 AI 訓練與推論需求快速擴張，AI 資料中心正朝更高功耗、密度與更大規模叢集演進。資料搬運帶來的大量能源消耗問題，促使雲端服務供應商（CSP）提升互連技術至與運算技術同等的戰略位階。互連架構已成決定 AI Factory 擴張速度、能源效率與供應鏈掌控能力的關鍵戰略資產，因此，TrendForce 預估 CPO（共封裝光學）／NPO（近封裝光學）市場規模將大幅成長，自 2025 年約 1 億美元，躍升至 2030 年的 390 億美元以上。 繼續閱讀..