Category Archives: 光電科技

1.6T 世代:通訊關鍵元件洗牌與台灣廠商切入路徑

作者 |發布日期 2026 年 07 月 24 日 7:00 | 分類 光電科技 , 半導體 , 技術分析

1.6T 光模組競爭門檻已從系統整合能力移至上游元件掌控力。全球 EML 與 CW-LD 供應高度集中少數廠商,一旦發生交期延誤或出口管制干擾,台灣模組廠商的量產節奏將直接受制於人,台灣廠商若能今年前將 EML 自給率提升至超過 30%,不僅議價力與交期穩定性能建立差異,更能以供應鏈自主性為切入雲端服務商核可名單的關鍵籌碼。 繼續閱讀..

晶瑞光斬獲烏克蘭無人機客戶訂單!鄒政興:整體訂單看到 2027 年底

作者 |發布日期 2026 年 07 月 23 日 16:03 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 無人機

晶瑞光今日分享切入無人機開花結果,提供包含無人機相機模組、遠距攝像機、高階紅外熱像模組及 AI 飛控模組,董事長鄒政興表示,目前光學元件訂單能見度已看到 2027 年底,整體看好全年營收可望優於去年,並預計在第四季至明年第一季間申請轉創新板上市。

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AI 光收發模組市場進入高速成長階段,LPO、矽光子技術受關注

作者 |發布日期 2026 年 07 月 18 日 14:31 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

隨著 AI 資料中心持續擴張,傳輸速率 800G 以上、用於 AI 伺服器叢集互聯的光收發模組需求大幅提升。調研機構 TrendForce 研究指出,全球 AI 專用光收發模組市場進入高速成長階段,預估市場規模將從 2025 165 億美元,一舉擴大至 2026 260 億美元,年增超過 57%繼續閱讀..

同欣電子:光通訊、高壓直流電(HVDC)、低軌衛星前瞻未來、光榮啟航

作者 |發布日期 2026 年 07 月 15 日 8:30 | 分類 光電科技 , 半導體

隨著 AI 資料中心規模擴張與算力軍備競賽,NVIDIA、Google、Meta 戰略性綁定 EML、CW-DFB LD 供應商的產能,足以證明雷射二極體在光通訊技術發展中,具有戰略性資源的關鍵地位,並帶動高功率產品、高散熱能力的追求。同欣電子為全球知名陶瓷基板供應商,已成功推出多項光通訊、高壓直流電(HVDC)、低軌衛星核心應用產品提供客戶驗證。TrendForce 相當榮幸藉此機會獨家專訪同欣電子 呂紹萍總經理,分享光通訊、高壓直流電(HVDC)、低軌衛星三大核心應用的進展與公司策略展望。 繼續閱讀..

輝達暫棄台積電 COUPE 方案?傳改採高塔矽光子 NPO 解決方案

作者 |發布日期 2026 年 07 月 13 日 17:37 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 光電科技

市場消息傳出,輝達(NVIDIA)已決定暫時放棄台積電 COUPE(緊湊型通用光子引擎)解決方案,轉而使用高塔半導體(Tower Semiconductor)的矽光子平台,理由是台積電在二維光柵耦合器(grating coupler)的開發上出了問題,以及氮化矽(SiNPDK 開發進度緩慢。 繼續閱讀..