Category Archives: 光電科技

TrendForce：台灣掌握天時、地利、人和，與供應鏈卡位 AI 光互連時代
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 11:25 |
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分類 光電科技 , 國際觀察

研調機構 TrendForce 與科技新報共同於 28 日舉辦「光連未來，算力重構」研討會，聚焦「從技術突破到商機落地」的實踐路徑，邀聚思渤科技、翔宇科技、Lightmatter、汎銓科技和鴻騰精密科技等關鍵專家，討論在 1.6T 世代的市場機會。 繼續閱讀..

元太轉戰 COMPUTEX，三大彩色電子紙技術平台和應用將亮相
作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 18:39 |
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分類 光電科技 , 材料、設備 , 面板

電子紙大廠 E Ink 元太科技從過去 Touch Taiwan 參展常客，今年轉戰台北國際電腦展（COMPUTEX 2026），下週 6 月 2 日至 5 日將在台北世貿一館展出多項彩色電子紙技術和解決方案。展區以精緻購物商場意象打造而成，透過超大尺寸彩色電子紙看板、可變色產品表面及個人化商品等應用展示，呈現電子紙從顯示器延伸至物體表面的多元想像。

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元太攜聯發科 GAI SoC 開拓裝置端 AI 應用，搶攻閱讀器和教育市場
作者 |發布日期 2026 年 05 月 26 日 15:24 |
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分類 光電科技 , 晶片 , 材料、設備

元太與聯發科深化合作，以聯發科全球首款專為生成式 AI 電子閱讀器打造的系統單晶片（SoC）與內建硬體時序控制晶片（Hardware TCON），同步支援 E Ink Gallery 和 E Ink Kaleido 彩色電子紙技術平台，共同布局以彩色內容為核心的電子書閱讀器和教育市場，提升智慧閱讀和數位學習體驗。

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記憶體漲價帶動提前拉貨，1Q26 全球電視出貨創疫情後同期新高
作者 |發布日期 2026 年 05 月 21 日 15:00 |
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分類 光電科技 , 財經 , 電視

TrendForce 最新調查， 2026 年第一季全球電視品牌出貨量達 4,712 萬台，年增 3.3%，創 COVID-19 疫情後同期新高，但較上一季衰退 12. 7%。儘管面臨淡季加上中國以舊換新補貼縮減，市場需求偏保守，然因 AI server 與高階運算需求導致 DRAM 與 NAND Flash 供應趨緊，2025 年底電視用記憶體價格明顯上漲。為降低後續成本壓力，品牌提前進行備貨與拉貨，成為支撐第一季出貨成長的主要動能。 繼續閱讀..

全新首季淡季不淡、EPS 優於預期，法人同步上修目標價
作者 |發布日期 2026 年 05 月 19 日 18:13 |
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分類 光電科技

全新光電 2026 年首季合併營收為 9.59 億元，年增 20.87%；營業毛利為 3.65 億元，年增 15.4%，合併毛利率為 38.09%；營業淨利為 2.27 億元、年增26.63%，單季每股盈餘為1.06元。法人指出，受惠微電子急單挹注，帶動公司在傳統淡季仍維持「淡季不淡」表現，整體獲利略優於市場預期，維持「買進」評等、目標價上修至 440 元。 繼續閱讀..

中國鬆動稀土限制，台廠光通訊供應鏈受關注
作者 |發布日期 2026 年 05 月 18 日 12:35 |
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分類 光電科技 , 材料、設備 , 零組件

綜合外電報導，根據白宮美國時間昨日公布的 factsheet，中國將回應美國對稀土與關鍵礦物供應鏈短缺的疑慮，其中包括釔、鈧、釹與銦等材料。市場認為，若後續相關出口限制進一步放寬，將有助於緩解 AI、高速光通訊與半導體供應鏈壓力，台灣光通訊供應鏈也有機會受惠。 繼續閱讀..

喜迎高速傳輸新世代！穎崴掌握 CPO 測試介面商機
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 18:19 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 材料、設備

半導體測試介面領導廠商穎崴科技（WinWay Technology）今（14 日）舉辦 CPO 技術論壇，由穎崴科技技術主管孫家彬以「CPO 的進化論──矽光子的先進測試方法論」（The Evolution of Co-Packaged Optics : Advanced Testing Methodologies for Silicon Photonics）為題發表演說，並分享 CPO 為先進測試、高階封裝與半導體測試介面所帶來全新的機會與挑戰。 繼續閱讀..

藉由光電整合，台積電揭示從 CPO 封裝到矽光子 COUPE 技術布局
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

隨著 AI 伺服器運算需求的高速增長，資料傳輸的延遲與功耗成為業界急需克服的關鍵瓶頸。為突破傳統銅線的物理極限，緊湊型通用光子引擎（COUPE）與光電共封裝（CPO）技術正成為新世代 AI 基礎設施的核心解方，也成為半導體業界關注的焦點。期待透過將光學元件與核心邏輯晶片的距離大幅縮短，未來的伺服器傳輸將迎來延遲降低最高達 95% 的驚人躍進。

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輕資產策略下，台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 14:20 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 面板

根據 TrendForce 最新顯示器產業研究，隨著近年中系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向 AMOLED 面板領域，日廠則幾乎退出傳統顯示領域，轉向其他利基型市場。台系面板廠積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展，但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收與現金流。未來兩至三年非顯示業務占比可否持續成長至 50% 甚至 70% 以上，同時伴隨輕資產策略的執行，將是台廠能否轉型成功的關鍵。 繼續閱讀..