Category Archives: 晶圓

英特爾創業 56 年來最大危機，市場等待 Pat Gelsinger 挽救措施
作者 |發布日期 2024 年 09 月 01 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據外媒報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 正與投資銀行合作，以應對其 56 年歷史上最困難的時期。目前，該公司正在討論多種方案，包括將其產品設計和製造業務分拆，以及可能取消哪些工廠興建計畫。而就在消息傳出後，英特爾股價在上週最後一個交易日上漲 9.5%，來到每股 22.04 美元，創下自 2022 年 10 月以來的最大單日漲幅。

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中國半導體也捲得兇，中芯國際上半年搶到營收卻賠上獲利
作者 |發布日期 2024 年 09 月 01 日 11:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

日前，中國本土最大晶圓代工商中芯國際發表 2024 年半年報。根據財報內容指出，2024年 上半年，營收為 262.69 億人民幣，較 2023 年同期成長 23.2%，歸屬母公司淨利為16.46 億元，較 2023 年同期下滑 45.1%。在扣除一次性支出之後，淨利為 12.88 億元，較 2023 年同期下滑 27%。

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英特爾怎麼了？四個競爭危機與最後一線生機
作者 |發布日期 2024 年 08 月 27 日 8:00 |
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分類 GPU , 伺服器 , 公司治理

「看著別人的國家燃燒，我感覺並不舒服。因我們的空中宮殿，將來也沒有不變成這樣的保證。」這是漫畫《五星物語》（FSS, The Five Star Stories）的「命運三女神：可羅索」篇，AKD 總司令羅格納遙望陷入烈焰的哈格達帝國首都時感慨。每當筆者聽聞世界級知名大企業傳出大規模裁員消息，以上橋段都是唯一心情寫照。 繼續閱讀..

CoWoS 面板化！亞智助攻面板級封裝，分享新概念趨勢 CoPoS
作者 |發布日期 2024 年 08 月 26 日 15:49 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

隨著 CoWoS 供不應求，面板級封裝（PLP）因擁有較高面積利用率，有助於產能更高、生產成本降低，高科技設備製造商亞智科技（Manz）總經理林峻生今（26 日）在媒體活動中指出，封裝未來趨勢很可能是「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate），即以面板（Panel）取代晶圓（Wafer），將晶片排列在矩形基板上，最後再透過封裝製程連接到底層的載板上，讓多顆晶片可以封裝一起。 繼續閱讀..