Category Archives: 晶圓

荷蘭將不續發 ASML 維護與零組件供應許可，目標限制中國半導體發展

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 30 日 0:40 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理

根據彭博社的報導，荷蘭計畫禁止半導體設備製造商 ASML 在中國進行設備維護，以及提供相關備份零組件。而一旦施行，將這對中國發展半導體產業造成沉重打擊。

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SEMICON Taiwan AI 晶片世紀對談，台積電、日月光、三星、Google 齊聚

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 29 日 20:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

即將於下周展開的 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，主辦單位 SEMI 國際半導體協會 29 日正式宣布，在備受矚目的大師論壇中，首度增加「AI 晶片世紀對談 AI Chip Fireside Chat」的環節，為整場論壇拉開精彩序幕。

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台積電 9 月啟動半年期 MPW 服務，首次納入 2 奈米製程

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 29 日 15:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息指出，晶圓代工龍頭台積電即將於 9 月啟動半年一次的 MPW 服務客戶送件。最受矚目的是有望提供 2 奈米製程選項，顯示台積電 2025 年投產 2 奈米照時程進入準備階段，藉 MPW 服務吸引下游設計公司。

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難撼動！與台積電市占差距近 50%，三星急尋新晶圓代工策略

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 28 日 11:24 |

分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

韓媒 Business Korea 報導，AI 半導體需求持續，三間主要晶圓代工廠間的競爭日趨激烈。截至第二季，台積電繼續以市占率 62% 稱霸全球市場，大幅超越三星 13%。繼續閱讀..

日本晶片設備續旺，今年來銷售額創歷史新高

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 28 日 10:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

日本半導體（晶片）製造設備銷售續旺，7 月份銷售額大增約 2 成、連 4 個月達 2 位數增幅，今年來（1-7 月）銷售額創下同期歷史新高紀錄。繼續閱讀..

半導體巨頭買面板廠房，台積電拓先進封裝美光布局台灣

作者中央社|發布日期 2024 年 08 月 28 日 9:07 |

分類半導體 , 晶圓 , 記憶體

面板廠群創與友達接連賣廠，分別由台積電及台灣美光記憶體接手，產業專家指出，台積電買群創 5.5 代廠，瞄準的是扇出型面板級封裝效益，開啟面板廠房「第二春」，美光買友達廠則是專注於前段晶圓測試，擴大投資台灣。

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英特爾怎麼了？四個競爭危機與最後一線生機

作者痴漢水球|發布日期 2024 年 08 月 27 日 8:00 |

分類 GPU , 伺服器 , 公司治理

「看著別人的國家燃燒，我感覺並不舒服。因我們的空中宮殿，將來也沒有不變成這樣的保證。」這是漫畫《五星物語》（FSS, The Five Star Stories）的「命運三女神：可羅索」篇，AKD 總司令羅格納遙望陷入烈焰的哈格達帝國首都時感慨。每當筆者聽聞世界級知名大企業傳出大規模裁員消息，以上橋段都是唯一心情寫照。繼續閱讀..

熊本縣知事木村敬造訪，台積電：承諾綠色製造和育才

作者中央社|發布日期 2024 年 08 月 26 日 18:30 |

分類 ESG , 半導體 , 晶圓

日本熊本縣知事木村敬今天前往台積電新竹科學園區總部拜訪，台積電表示，對談時再次承諾熊本廠將致力於綠色製造與地下水涵養，並持續積極與當地大學院校共同培育人才、發展產學技術研究。繼續閱讀..

CoWoS 面板化！亞智助攻面板級封裝，分享新概念趨勢 CoPoS

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 26 日 15:49 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

隨著 CoWoS 供不應求，面板級封裝（PLP）因擁有較高面積利用率，有助於產能更高、生產成本降低，高科技設備製造商亞智科技（Manz）總經理林峻生今（26 日）在媒體活動中指出，封裝未來趨勢很可能是「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate），即以面板（Panel）取代晶圓（Wafer），將晶片排列在矩形基板上，最後再透過封裝製程連接到底層的載板上，讓多顆晶片可以封裝一起。繼續閱讀..

台積電 ESMC 晶圓廠立即獲 50 億歐元補助，因其他歐洲投資都延期

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 26 日 15:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電德國德勒斯登廠剛舉行動土典禮，為台積電首座歐洲先進半導體晶圓廠，總投資金額高達 100 億歐元，但歐盟委員會特地加速通過批准 50 億歐元補助。

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金雞母遇攔路虎，第二季虧損擴大；英特爾燒錢製造，熬得過輝達明年入侵？

作者財訊|發布日期 2024 年 08 月 25 日 9:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 處理器

英特爾在處理器和晶圓代工市場，想要同時取得領先，但輝達即將加入 PC 處理器戰局，能否維持處理器市占率，對英特爾至為關鍵。繼續閱讀..

台積電日本、中國設廠，累計獲 625 億元補助

作者中央社|發布日期 2024 年 08 月 24 日 11:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電擴大全球布局，獲得日本等地政府強力支持，今年上半年獲得日本及中國政府近新台幣 80 億元補助。據統計，台積電累計已獲得日本及中國政府 625 億元補助。
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台積電登高一呼，FOPLP 技術沉寂八年後暴紅！從四場法說會解讀高階封裝新趨勢

作者財訊|發布日期 2024 年 08 月 24 日 9:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電在先進封裝技術已成為領頭羊，不管是材料、設備等供應鏈勢必加快速度跟上，因此 FOPLP 未來成為高階封裝技術的趨勢之一，值得期待。繼續閱讀..

一手好牌變爛牌！陸行之：Wolfspeed 公司快要歸零

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 23 日 11:35 |

分類半導體 , 晶圓 , 財報

碳化矽晶圓供應商 Wolfspeed 美股盤後公布 2024 年第四季財報，營收金額約 2.007 億美元，較 FactSet 統計的分析師預估 2.013 億美元低，經調整每股 EPS 虧損 89 美分，虧損幅度高於分析師預估的 85 美分。前外資知名分析陸行之表示，不知 Wolfspeed 何時宣布破產保護，還是便宜賣掉，本來一手好牌打成爛牌。

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