良率仍是最大罩門，三星延後德州泰勒晶圓廠量產至 2026 年 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 13 日 11:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 韓國商報報導，因良率不佳，三星德州泰勒廠量產從下半年延後到 2026 年，三星本希望 GAA 電晶體 SF3 製程能與台積電對抗，但良率使三星不得不延後量產時間。三星正在努力尋找解方。 繼續閱讀..
英特爾 CEO 傳向雷蒙多求助，抱怨美企太依賴台積電 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 13 日 9:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 市場傳出，在爭取 AI 市場、打造晶圓代工事業陷入困境的英特爾（Intel Corp.），最近轉向美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）尋求協助。 繼續閱讀..
台積電中科擴廠明年 Q1 交地，先進製程產能邁大步 作者 經濟日報|發布日期 2024 年 09 月 13 日 7:50 | 分類 半導體 , 房地產 , 晶圓 | edit 台積電 2 奈米以下先進製程中科擴廠有最新進度，中科管理局長許茂新 11 日表示，中科台中二期園區擴建，目前同意協議價購的土地面積已達 95%，全案預定年底完成價購，明年第一季交地供台積電建廠。 繼續閱讀..
黃仁勳演講一番話，韓媒指三星重燃希望使股價上揚 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 12 日 21:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit GPU 大廠輝達執行長黃仁勳演講表示，AI 晶片生產可委託台積電以外公司，韓媒解讀為三星還是很有機會，除了競相報導，還拉抬三星韓股價格，收盤時上漲超過 2%。 繼續閱讀..
黃仁勳：若換掉台積電，晶片代工品質恐降低 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 12 日 10:35 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit 輝達（Nvidia Corp.）執行長黃仁勳（Jensen Huang）透露，旗下產品供給有限讓部分客戶備感挫折，若把晶圓代工訂單轉給台積電以外的業者，恐導致晶片品質降低。 繼續閱讀..
不敵台積電！三星 2 奈米良率最多 20%，撤出美國泰勒廠人員 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 12 日 10:16 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 三星電子昨（12 日）拋震撼彈，傳正在裁減高達 30% 海外員工，同時韓媒 Business Korea 加碼爆料稱，2 奈米良率持續出現問題，三星電子已決定從泰勒（Taylor）廠撤出人員，意味先進晶圓代工業務再度遭逢挫折。 繼續閱讀..
黃仁勳：市場對輝達產品需求非常強烈，工程師要睡少一點了 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 12 日 8:29 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit 輝達執行長黃仁勳近日表示，我們肩負著很多人的責任，每個人都指望著我們。他還強調，市場對我們的零組件、技術、基礎設施和軟體的需求如此之大，而這直接影響他們的營收，也直接影響他們的競爭力，所以，我們的交貨對人們來說真的重要。 繼續閱讀..
英飛凌首創 12 吋 GaN 晶圓撼動市場，單晶圓晶片數增加 2.3 倍 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 11 日 21:25 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 汽車半導體大廠英飛凌宣布，已成功開發出全球首創 12 吋氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓技術。 繼續閱讀..
漢磊世界先進合作 8 吋碳化矽晶圓，拚 2026 下半年量產 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 11 日 18:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit 晶圓代工廠漢磊董事長徐建華今天表示，與世界先進合作的 8 吋碳化矽（SiC）晶圓製造，目標 2026 下半年開始量產，初期鎖定工控與消費用產品，他預期一兩年後，8 吋碳化矽晶圓成本和價格可與 6 吋晶圓競爭。 繼續閱讀..
隨台積電德國建廠前進歐洲投資，德國官員提醒台商三件事 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 11 日 16:40 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 晶圓代工龍頭台積電前進德國德勒斯登建廠，供應鏈台商也紛紛評估前進德國建立據點的可行性。不過台德勞動條件與文化差異，使台商裹足不前，德國經濟辦事處旗下博智顧問公司總經理戴佩玲（見首圖）就強調，台商要前往德國投資，要因應當地勞動條件與文化，須注意三件事，就是老闆與員工的關係、重視溝通、工會的角色。 繼續閱讀..
台積電本月引進 High-NA EUV 曝光機，韓媒指三星落後加大 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 11 日 13:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 韓國媒體 BusinessKorea 引述台灣媒體的報導指出，晶圓代工龍頭台積電將於 9 月底從荷蘭 ASML 公司接收第一套 High-NA EUV 曝光機──EXE:5000，這對對於全球領先台積電來說是一個重要的里程碑，但是對競爭對手三星來說，無疑地將拉大兩家公司的競爭差距。 繼續閱讀..
力積電與印度塔塔集團簽約，提供支援服務及技轉授權 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 11 日 9:16 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 | edit 力積電週二（10 日）決議與印度塔塔集團旗下 SemiFab Private Limited（SFP）簽署合約，提供塔塔集團支援服務及技轉授權。 繼續閱讀..
世界先進斥資 24.8 億元認購漢磊私募，推碳化矽 8 吋晶圓研發 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 10 日 17:47 | 分類 半導體 , 晶圓 | edit 漢磊今（10 日）與世界先進共同宣布簽訂策略合作協議，雙方將攜手合作，推動化合物半導體碳化矽（SiC）八吋晶圓的技術研發與生產製造；世界先進投資 24.8 億元，參與漢磊私募普通股認購，以共同推動具競爭優勢的產品製造服務，建立雙方的長期策略合作關係。 繼續閱讀..
台積電 8 月營收年增 33%，創下單月次高紀錄 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 10 日 15:28 | 分類 GPU , 半導體 , 封裝測試 | edit 晶圓代工龍頭台積電公布 8 月營收為新台幣 2,508.66 億元，較 7 月份減少 2.4%，較 2023 年同期增加 33%，為單月歷史次高紀錄。累計，2024 年前 8 個月營收 1.7739 兆元，較 2023 年同期增加 30.8%。 繼續閱讀..
日本晶圓代工廠 Rapidus 傳要求銀行出資 200 億日圓 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 10 日 8:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 財經 | edit 日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米（nm）晶片，而傳出為了籌措資金，Rapidus 已要求銀行出資 200 億日圓。 繼續閱讀..
