Category Archives: 晶圓

向台積電與英特爾招手,日本傾力留住半導體業,嚴防中國下手

作者 |發布日期 2020 年 06 月 07 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

就在台積電傳出要去美國設廠的訊息時,《鑽石 Online》根據經濟產業省的消息來源獨家報導,日本政府也對台積電和美國英特爾招手。武漢肺炎疫情擴大,各國採封閉措施,加上之前的美中貿易摩擦,保護主義盛行,大家都在摸索對自己最有利的模式。 繼續閱讀..

因應美國收緊出口限制,中芯國際坦承可能無法為若干客戶生產

作者 |發布日期 2020 年 06 月 03 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

針對中國境內最大晶圓代工廠中芯國際預計將在中國科創板掛牌,並將公開募集約 200 億人民幣(約新台幣 820 億元)資金,中芯國際在公開募資說明書指出,此次中芯國際所募資的 200 億人民幣資金將計劃用於三大方面,包括先進製程的研發、先進及成熟製程的發展儲備基金以及補充公司的流動資金。另外,中芯國際還強調,因應美國出口政策的調整,接下來可能將無法為若干客戶生產製造。

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台積電難生產麒麟旗艦處理器,外資看好華為將向高通採購拉抬營收

作者 |發布日期 2020 年 06 月 02 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

針對中國華為,美國政府最近收緊了對其出口限制,也就是規定國外公司只要使用了美國技術、軟體或者設備等要給華為進行生產或製造晶片,這些都必須要先獲得美國政府的出口許可,意味著目前幫忙華為旗下海思生產麒麟系列處理器的晶圓代工龍頭台積電等也需要獲得美國政府的許可。因此,有分析家預估,接下來華為不論在 P 系列或榮耀系列的旗艦款智慧型手機上,未來都只能向行動處理器龍頭美國高通 (Qualcomm) 旗艦型處理器來使用了。

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中芯國際挖角前格芯中國區總經理,負責拓展 14 奈米業務

作者 |發布日期 2020 年 06 月 01 日 18:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

近年來,希望積極突破製程技術的中國境內最大晶圓代工廠中芯國際 (SMIC),如今又再為了旗下的先進製程業務買保險,日前就傳出已經挖角格芯 (GlobalFoundries) 中國區總經理 Wallace Pai 加入,負責推廣旗下先進製程業務的訊息。因為在過去,中芯國際有挖角前台積電高層粱孟松加入製程研發的歷史,如今又找來格芯前中國區總經理來負責業務,其未來是不是能因為頻向外界「借將」而能有進一步發展的情況,這使得外界都在進一步觀察中。

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三星推 8 奈米 Exynos 850 入門級行動處理器,積極反撲華為歐洲市占率

作者 |發布日期 2020 年 06 月 01 日 15:30 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

在當前各家行動處理器大廠強攻 5G 市場的情況下,對於 4G LTE 的主流市場似乎也不輕忽,南韓三星在日前就推出針對 4G LTE 市場入門到中階市場的全新處理器 Exynos 850。根據國為媒體報導,該款處理器將搭載在 6 月 19 日於歐洲發表的 Galaxy A21s 智慧型手機上首發。市場人士指出,三星藉此企圖搶食中國華為在無法使用 Google 相關 GMS 服務後,在歐洲遺留下的市場空缺。

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穿越短期利空後迎來長線大順風,台積電再評價,非典型投資術抬頭

作者 |發布日期 2020 年 06 月 01 日 7:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

台積電 5 月 15 日才剛宣布赴美投資,不到一天之內,美國商務部就公布了最嚴格的華為禁令,只要使用到美國技術替華為生產晶片,都需要獲得美國政府的許可。比起一年前,源於美國技術含量低於 25% 還可以出貨,這次美國政府全面圍堵華為,不只晶圓代工,連 IC 設計都入列,在疫情發生後,美國發動科技戰的決心及力道都不容小覷。 繼續閱讀..

ASML 新一代多光束檢測設備交付客戶,效率較傳統檢測提升 600%

作者 |發布日期 2020 年 05 月 29 日 16:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

半導體先進製程的檢測又有新進步!荷商半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)29 日宣布,已經完成針對 5 奈米以上先進製程節點研發的第一代 HMI 多光束檢測(MBI)系統的整合測試。型號 HMI eScan1000 成功展示了多光束檢測操作,透過 9 條電子束檢測掃描,可檢測較多數量的晶圓。這與目前單個電子束檢查工具相比,eScan1000 因有 9 條電子束,將使作業速度提高多達 600%。

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