Category Archives: 晶圓

三星搶蘋果處理器代工單還沒死心，預計導入新封裝技術與台積電競爭
作者 |發布日期 2020 年 06 月 18 日 18:10 |
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分類 Apple , iPhone , Samsung

據根據南韓媒體《ddaily》的報導，南韓三星目前仍舊不放棄，正在努力爭取蘋果 iPhone 新機的處理器代工訂單。不過，對於三星要爭取蘋果的訂單並不看好，表示三星旗下的代工部門想要維護一個大型客戶並不容易。而且，隨著晶圓代工龍頭台積電選擇美國前往美國設廠，其與蘋果的關係預計將進一步加深，三星要搶下蘋果的訂單也更加困難。

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2020 下半年 DDI 供貨仍吃緊，不排除成為長期隱憂
作者 |發布日期 2020 年 06 月 18 日 14:29 |
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分類 晶圓 , 零組件 , 面板

根據 TrendForce 光電研究（WitsView）最新觀察，在武漢肺炎疫情干擾下，晶圓代工廠產能利用狀況在上半年依舊維持高檔，以生產 DDI 為主的主流節點製程產能供給仍吃緊，預計到 2020 下半年都不太可能舒緩，DDI 產能被排擠或變相漲價的可能性依舊存在。 繼續閱讀..

車用、通訊及消費性應用需求衰退，2020 年全球半導體不含記憶體產值預估下滑 1.3%
作者 |發布日期 2020 年 06 月 16 日 14:00 |
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分類 晶圓 , 晶片

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新「長時疫情影響下，半導體產業指標型應用發展」線上研討會指出，受新冠肺炎疫情影響，半導體終端應用市場需求出現增減不一的變化：消費性、車用與通訊類方面衰退機率偏高，而電腦運算、工業類方面則較有成長契機，基於各應用端元件需求的增減幅度與權重占比做計算，預估 2020 年全球半導體產值約為 3,019 億美元（不包含記憶體），年衰退 1.3%。 繼續閱讀..

聯電被控助福建晉華竊取美光技術，3 員工判最重 6 年半徒刑，聯電罰款 1 億元
作者 |發布日期 2020 年 06 月 12 日 18:10 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電之前被控協助中國福建晉華以竊取美商科技大廠美光（Micron）的動態隨機存取記憶體（DRAM）生產技術一案，台中地院 12 日宣判，涉案的戎樂天、何建廷、王永銘等 3 人被處以 4 年半到 6 年半徒刑，而曾經任職台灣美光總經理與聯電副總的中國福建晉華總經理陳正坤，目前另案進行調查外，聯電也被處以新台幣 1 億元罰款。

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台積電攜手恩智浦將 5 奈米 N5P 強效版製程打入高效能汽車平台應用
作者 |發布日期 2020 年 06 月 12 日 16:20 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

恩智浦半導體 (NXP) 和台灣積體電路製造股份有限公司 12 日宣布合作協議，恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積電 5 奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積電領先業界的 5 奈米製程，進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統。

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