Category Archives: 晶圓

三星晶圓代工市占創史上新低，韓媒憂心與台積電差距更大

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 06 日 12:00 |

分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

韓國朝鮮日報報導，三星晶圓代工市占率跌破 10%，自市場研究公司統計數據以來首次跌破 10%，創歷史新低，也是全球十大晶圓代工企業，唯一營收較上季下滑的公司。

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震撼！Intel 18A 良率僅 10% 無法量產，成 Pat Gelsinger 被離職主因

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 06 日 11:30 |

分類人力資源 , 公司治理 , 半導體

Wccftech 報導，半導體大廠英特爾營運很難突破，主因在所有部門表現都嚴重不佳。經濟復甦「核心策略」的英特爾 IFS（Intel Foundry Services）業務，因競爭激烈和業績低迷，訂單量遇到重大障礙，市場消息指英特爾 IFS 業務備受期待的 Intel 18A 製程良率不到 10%，導致無法量產。

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聯電 11 月營收力守 200 億元大關，前 11 個月累計營收年增 3.79%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 05 日 20:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布 11 月自結合併營收，金額為新台幣 200.49 億元，較 10 月份減少 6.18%，但較 2023 年同期增加 6.71%，力守 200 億元大關。累計，2024 年前 11 個月合併營收為 2,133.36 億元，較 2023 年同期成長 3.79%。

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先進製程續強、中國政策驅動，3Q24 全球前十大晶圓代工產值創新高

作者 TechNews|發布日期 2024 年 12 月 05 日 14:05 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶圓

TrendForce 最新調查，2024 年第三季儘管總體經濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智慧手機、PC、筆電新品帶動供應鏈備貨，加上 AI 伺服器相關 HPC 需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增 9.1%，達 349 億美元，部分受惠高價 3 奈米大量貢獻產出，打破疫情期間創下的歷史紀錄。

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英特爾執行長誰接任？傳新人選有晶圓代工背景

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 05 日 11:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

美國晶片巨頭英特爾（Intel）日前拋出震撼消息，2021 年才回鍋的執行長季辛格（Pat Gelsinger）「被退休」，究竟誰是接班人，外界議論紛紛。據外媒報導，Intel 新執行長可能會具有晶圓代工背景，藉此拯救虧損累累的晶圓代工事業。繼續閱讀..

台積電 N2 製程 SRAM 單位密度優於 Intel 18A，實際量產結果有待比較

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 05 日 11:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾即將推出 Intel 18A 製程要挑戰同樣 2025 年台積電 N2 製程，雖然英特爾宣稱 Intel 18A 超越 N2，使英特爾重回製程領先。但鑑於現代設計 SRAM 電晶體密集度，考量單元尺寸大小，先進製程主要比較基礎，根據 ISSCC 2025 先期計劃，Intel 18A 節點製程（1.8 奈米級）SRAM 密度仍遠低於台積電 N2 節點製程，更接近台積電 N3。但與 N2 製程相較，Intel 18A 還是有其他優勢。

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十大半導體設備廠本季營收全看增，中國占比降

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 05 日 8:25 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

生成式 AI 需求加持，本季全球十大半導體設備廠營收有望全數看增，而受美國對中出口管制影響、中國市場營收占比將往下降。繼續閱讀..

世界先進 VSMC 廠於新加坡動土，2027 年量產、2029 年月產能達 5.5 萬片

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 04 日 15:14 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

世界先進（VIS）及恩智浦半導體（NXP）於 2024 年 9 月成立的合資公司 VSMC 今（4 日）在新加坡淡濱尼舉行 12 吋（300mm）晶圓廠動土典禮。該座晶圓廠將於 2027 年開始量產，2029 年月產能預計將達 5.5 萬片 12 吋晶圓。

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傳 SK 海力士改採台積電 3 奈米產 HBM4，三星考慮跟進

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 04 日 14:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

市場謠傳，SK海力士（SK Hynix）將應重要客戶要求，於明（2025）年下半以 3 奈米生產客製化的第六代高頻寬記憶體（HBM）「HBM4」，而非原定的 5 奈米製程。

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台積工程師稱最近 2 奈米良率提升 6%，為客戶省數十億美元

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 04 日 8:46 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電明年下半年開始量產 N2 製程，努力降低變異性和缺陷密度打磨技術，進而提高良率。台積電員工在 X 平台上表示，團隊已成功將測試晶片良率提高 6%，為客戶節省數十億美元。繼續閱讀..

英特爾董事會失耐心， Pat Gelsinger「被退休」新人選不明

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 03 日 9:00 |

分類人力資源 , 半導體 , 晶圓

美國晶片巨頭英特爾（Intel）在 AI 時代脫隊，最寄予厚望的晶圓代工業務也巨虧，今年股價慘遭「腰斬」。英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）未能帶領 Intel 找到出路，董事會對他失去耐心，12 月 2 日震撼宣布季辛格「閃電退休」，正式改朝換代。繼續閱讀..

2025 年功率半導體以三大趨勢突圍，逆勢掘金新機遇

作者拓墣產研|發布日期 2024 年 12 月 03 日 7:30 |

分類半導體 , 技術分析 , 晶圓

全球對環保與能源效率的關注日益提升，加上 AI 時代來臨，成為不可逆轉的趨勢，使新能源車、再生能源與工業自動化成為市場關注的焦點，亦是提振功率半導體產業的關鍵，如全球新能源汽車銷售量持續攀升，使電動機控制器、車載充電器與電池管理系統功率半導體需求大幅增加，以助提升新能源汽車整體性能、續航里程，同時降低散熱需求和系統重量。繼續閱讀..