Category Archives: 晶圓

補助要來了嗎？台積電與格羅方德已完成與美國政府最後補助金談判
作者 |發布日期 2024 年 11 月 07 日 9:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

路透社報導，知情人士表示，在拜登政府官員競相爭取《晶片與科學法案》補助金發放之際，晶圓代工大廠台積電和格羅方德兩家公司已經與美國政府官員完成了具有約束力的協議談判，這些談判將牽涉數十億美元的補助金和低利貸款，以支持在美國建立半導體晶圓廠。

繼續閱讀..

郭智輝：台積電先進製程一個人武林，美國大選影響不大
作者 |發布日期 2024 年 11 月 06 日 11:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

美國總統大選牽動台美經貿發展，經濟部長郭智輝表示，台美經貿深厚，無論誰入主白宮，對台灣、台積電影響並不大；台積電美國廠已試產成功，在先進製程幾乎是一個人的武林，加上市場有強烈需求，美國政府應會開創對台積電最有利的條件。

繼續閱讀..

薪水三倍且三個月問候一次，華為積極延攬台積電工程師
作者 |發布日期 2024 年 11 月 06 日 10:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

外媒報導，中國華為曾在西方地區對三星和蘋果構成相當大的威脅，但是，在美國施行制裁行動後，華為開始在市場上處於劣勢。儘管存在相關的國家安全限制，但華為營收仍繼續呈倍數成長。在此情況下，為延續這樣的態勢，有實際案例證明，華為持續以各項條件吸引台積電的工程師入職。

繼續閱讀..

神盾攜手台積電韓國唯一合作夥伴 ASICLAND，搶攻小晶片設計市場
作者 |發布日期 2024 年 11 月 05 日 14:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

IC 設計廠商神盾宣布，攜手韓國知名晶片設計公司 ASICLAND 簽署戰略合作協議，雙方由董事長羅森洲與 ASICLAND 執行長李鍾民代表簽屬。雙方未來將合作開發 AI HPC Server Chiplet 晶片設計，包含 CPU Die、AI Die、IO Die、IP（UCIE、LPDDR5、PCIE5/6）授權，以及 CoWoS 先進封裝開發等多方面技術，專注於高高階 Data center 市場。

繼續閱讀..