Category Archives: 晶圓

超摩爾時代來臨！台積電領軍全球半導體業，不畏川普 2.0 的地緣政治挑戰
作者 |發布日期 2024 年 12 月 07 日 9:30 |
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分類 半導體 , 晶圓

張忠謀因自傳新書接受《遠見》獨家專訪，闡述了當年自己「在半導體產業才 3 歲時就加入」的關鍵歷程。但正是他當年造局，成就台積電如今邁向「一個人的武林」。他退休後，未來挑戰如何？AI 教主黃仁勳，日前受訪提出「超摩爾定律」，否認外界指出摩爾定律已死的悲觀看法。台積電會再度超前部署，領軍全產業前進「超摩爾時代」？又如何因應川普 2.0 將至的地緣政治挑戰？

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震撼！Intel 18A 良率僅 10% 無法量產，成 Pat Gelsinger 被離職主因
作者 |發布日期 2024 年 12 月 06 日 11:30 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

Wccftech 報導，半導體大廠英特爾營運很難突破，主因在所有部門表現都嚴重不佳。經濟復甦「核心策略」的英特爾 IFS（Intel Foundry Services）業務，因競爭激烈和業績低迷，訂單量遇到重大障礙，市場消息指英特爾 IFS 業務備受期待的 Intel 18A 製程良率不到 10%，導致無法量產。

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先進製程續強、中國政策驅動，3Q24 全球前十大晶圓代工產值創新高
作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 14:05 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

TrendForce 最新調查，2024 年第三季儘管總體經濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智慧手機、PC、筆電新品帶動供應鏈備貨，加上 AI 伺服器相關 HPC 需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增 9.1%，達 349 億美元，部分受惠高價 3 奈米大量貢獻產出，打破疫情期間創下的歷史紀錄。

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台積電 N2 製程 SRAM 單位密度優於 Intel 18A，實際量產結果有待比較
作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 11:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾即將推出 Intel 18A 製程要挑戰同樣 2025 年台積電 N2 製程，雖然英特爾宣稱 Intel 18A 超越 N2，使英特爾重回製程領先。但鑑於現代設計 SRAM 電晶體密集度，考量單元尺寸大小，先進製程主要比較基礎，根據 ISSCC 2025 先期計劃，Intel 18A 節點製程（1.8 奈米級）SRAM 密度仍遠低於台積電 N2 節點製程，更接近台積電 N3。但與 N2 製程相較，Intel 18A 還是有其他優勢。

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英特爾董事會失耐心， Pat Gelsinger「被退休」新人選不明
作者 |發布日期 2024 年 12 月 03 日 9:00 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

美國晶片巨頭英特爾（Intel）在 AI 時代脫隊，最寄予厚望的晶圓代工業務也巨虧，今年股價慘遭「腰斬」。英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）未能帶領 Intel 找到出路，董事會對他失去耐心，12 月 2 日震撼宣布季辛格「閃電退休」，正式改朝換代。 繼續閱讀..

2025 年功率半導體以三大趨勢突圍，逆勢掘金新機遇
作者 |發布日期 2024 年 12 月 03 日 7:30 |
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分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓

全球對環保與能源效率的關注日益提升，加上 AI 時代來臨，成為不可逆轉的趨勢，使新能源車、再生能源與工業自動化成為市場關注的焦點，亦是提振功率半導體產業的關鍵，如全球新能源汽車銷售量持續攀升，使電動機控制器、車載充電器與電池管理系統功率半導體需求大幅增加，以助提升新能源汽車整體性能、續航里程，同時降低散熱需求和系統重量。 繼續閱讀..