Category Archives: 晶圓

AI 與數位雙生的完美組合!台達為產業推出分散式製造最佳方案

作者 |發布日期 2024 年 10 月 31 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 尖端科技

因應地緣政治、全球化生產短鍊化、遠端協作日益盛行等全球變局,台達推出輔以 AI 技術與模型的數位雙生(Digital Twin)解決方案,以協助電子組裝業完美解決少量多樣、產品生命週期縮短、缺工以及高品質生產等挑戰。 繼續閱讀..

22 / 28 奈米強勁需求,拉抬聯電第三季每股 EPS 達 1.16 元

作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 21:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 30 日公布 2024 年第三季營運報告,單季合併營收為新台幣 604.9 億元,較第二季的 568 億元成長 6.5%,與 2023 年同期相比,本季的合併營收成長 6.0%。第三季毛利率達到 33.8%,歸屬母公司淨利為 144.7 億元,普通股每股 EPS 為 1.16 元。

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三星上千億美元一堂課,市場不認為短期有能力挽頹勢

作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 11:40 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

外媒報導,幾個月前韓國三星似乎做好從全球人工智慧熱潮受惠的準備,當時獲利飆升,股價也升至歷史高點,但現在完全不是那麼回事,優勢轉到競爭者那邊:人工智慧記憶體市場,SK 海力士遙遙領先,晶圓代工市場依舊落後台積電,三星股價更從 7 月 9 日高點下跌 32%。

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英特爾 Q3 營收恐創五季最大跌幅,寄望 CEO 提解方

作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 10:15 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

受 AI 時代脫隊、晶圓代工業務慘虧等利空干擾,晶片巨頭英特爾(Intel)今年以來股價腰斬,種種狀況讓股東有苦難言。市場評估,Intel 第三季營收恐出現五季以來最大跌幅,股東轉而寄望 Intel 執行長季辛格(Pat Gelsinger)能詳細說明具體計畫,助公司擺脫危機鹹魚翻身。 繼續閱讀..