隨著 AI 與高效能運算(HPC)需求持續攀升,半導體產業正同步面臨功耗密度、熱管理、互連頻寬與製程可延展性等多重極限挑戰,單一製程微縮已難以支撐效能持續成長。未來運算效能的突破,將高度仰賴新型電晶體架構、光電整合互連,以及跨領域元件技術的系統級整合。
從 GAAFET 到 3D-IC:AI 晶片的技術轉折點 |
| 作者 TechNews|發布日期 2026 年 03 月 09 日 9:00 | 分類 光電科技 , 半導體 |



