外媒報導,晶圓代工龍頭台積電於 19 日國際固態電路大會 ISSCC 2024 介紹高效能運算(HPC)、人工智慧晶片全新封裝平台,已有 3D 封裝、HBM 高頻寬記憶體的基礎上,再整合矽光子技術,可改善連結效果且節省功耗。
台積電秀整合矽光子先進封裝,因應高達一兆電晶體 AI 晶片需求 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 21 日 15:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 |