Category Archives: 封裝測試

搶攻 AI NB 鍵盤散熱!眾智非接觸型紅外線溫度感測器估 10% 成長

作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 12:01 | 分類 AI 人工智慧 , 封裝測試 , 筆記型電腦

全球掀生成式 AI 熱潮,AI NB 因算力增加勢必產生過熱問題,眾智今日提出非接觸型紅外線(IR)溫度感測晶片最佳創新解決方案,針對 AI NB 鍵盤溫度感測,執行副董古仁斌表示,去年已獲美系大廠應用到五款筆電約 200 萬至 300 萬顆出貨,預估今年有 10%~20% 成長,目標再新增一兩家客戶。

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AI 新盛世》CoWoS 產能不足難滿足 AI 晶片需求,台系廠商積極擴產搶商機

作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:02 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展,現代社會對於運算能力有越來越高的需求,再加上 3 奈米之後,晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因,因此半導體業界除了持續發展先進製程之外,也在找其他能使晶片維持小體積,卻可同時保持高效能的方式,「異質整合」的概念因而成當代顯學,晶片也從原先的單層,轉向多層堆疊的先進封裝。

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台積電 CoWoS 產能拚翻倍,艾克爾、矽品參戰 AI 先進封裝

作者 |發布日期 2024 年 02 月 18 日 10:55 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

人工智慧(AI)晶片帶動先進封裝,產業人士評估,台積電(2330)CoWoS 今年月產能拚倍增,但仍供不應求,輝達(NVIDIA)已向封測廠增援先進封裝產能,其中艾克爾(Amkor)去年第 4 季起逐步提供,日月光投控(3711)旗下矽品今年第 1 季也開始加入。
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台積電、日月光、英特爾布局矽光子市場,搶攻未來 AI 商機

作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

帶動矽光子技術發展一大原因,主要是來自光通訊需求。因為要延續摩爾定律越來越困難,但資料傳輸效率與運算效能需求卻持續快速成長。另外,因為人工智慧 (AI) 市場的發展,推升加速運算的需求,這使得晶片密度的要求也隨之增加。所以,透過半導體製造中整合光電元件,不僅能提高元件密度、增加整體操作效率、減少耗能,還能達有效降低成本效益。

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AMD 和雷神開發「軍用多晶片封裝」,處理陸海空感測器數據

作者 |發布日期 2024 年 02 月 04 日 11:45 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 軍事科技

AMD 和美國軍工大廠雷神(Raytheon)表示,將合作開發多晶片封裝技術,實現基於 AMD 設備和其他設備的多晶片解決方案。這項技術是透過 S2MART(頻譜任務高級彈性可信系統)聯盟簽訂的 2,000 萬美元合約所開發,用於開發下一代封裝技術,處理來自「地面、海上和機載感測器」的數據。 繼續閱讀..

搶 AI、先進封裝商機,封測廠 2024 年擴大投資

作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 14:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

隨 AI 需求全面引爆,晶圓代工台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫,且預期將延續到 2025 年。而國內封測廠也不願錯過趨勢浪潮,紛紛抓緊腳步、擴大投資先進封裝,目前包括日月光投控、力成、台星科等 2024 年資本支出都將較 2023 增加,法人看好,在相關投資效益逐步發酵下,相關廠商中長期營運可樂觀看待。 繼續閱讀..

日月光投控 2023 年 EPS 7.39 元,2024 下半年加速成長

作者 |發布日期 2024 年 02 月 01 日 19:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

封測龍頭日月光投控舉行法說會,並公布 2023 年第四季及 2023 年全年財報財報。其中,第四季營收新台幣 1,605.81 億元,較第三季增加 4%,較 2022 年同期減少 11%。毛利率 16%,較第三季減少 0.2 個百分點,較 2022 年同期減少 3.2 個百分點。稅後純益來到 93.92 億元,較第三季成長 7%,較 2022 年同期衰退 40%,單季 EPS 2.18 元。

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