Category Archives: 封裝測試

日月光加發基層員工每人 1.2 萬元，總計發放獎金共 1.5 億元
作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 11:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

半導體封測大廠日月光表示，面對全球市場需求低迷及供應鏈調節庫存的挑戰，公司營運穩健，感恩全體員工努力不懈的付出，延續往年與全員共享營運成果之精神，將於春節前發出基層員工獎金 2024 年每人新台幣 1.2 萬元，總金額 1.5 億元，在景氣不佳的時候仍維持調薪，帶動員工向心力，促進企業長期永續發展。

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農曆年前半導體法說會接力報到，為年後產業復甦提供訊息
作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 10:50 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在日前晶圓代工龍頭台積電舉行 2023 年第四季法說會，並公布第四季優於預期的幼雞表現之後，隔天帶領台股大舉反攻，並為接下來的台估表現炒熱市場。由於，各家外資與市場機構紛紛看好 2024 年的半導體產業表現，有望自 2023 年的低谷中復甦。因此，接下來到農曆年前的各家半導體廠商法說會，會中所發表的各項預測預計更為為全年的產業發展定調、成為相關的風向球。

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Google 自研晶片首度釋單台廠，手機 SoC 交京元電測試
作者 |發布日期 2024 年 01 月 17 日 15:25 |
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分類 Google , 國際貿易 , 封裝測試

Google 半導體委外策略大轉彎，自研手機系統單晶片（SoC）「Tensor」傳首度釋出測試訂單給台廠，由京元電拿下大單，打破三星統包晶圓代工與封測模式，並為 Google 後續再釋出自研 AI 晶片測試訂單給京元電留下伏筆，象徵台灣在全球 AI 晶片供應鏈地位持續邁大步。 繼續閱讀..

日月光攜手成大啟動聯合研發中心，驅動半導體前瞻技術研發人才
作者 |發布日期 2024 年 01 月 12 日 18:20 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

全球封測龍頭日月光攜手國立成功大學成立聯合研發中心於 12 日舉行啟動儀式，雙方合作不僅聚焦人才培育，也將共同深耕異質整合、矽光子等基礎技術，並積極投入前瞻技術研究，以先進封裝技術強化日月光的國際競爭力，同時提升成大的研發量能，鞏固台灣半導體在全球的領先地位。

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力成 2023 年營收年減 16%，2024 年預計業績將逐季成長
作者 |發布日期 2024 年 01 月 11 日 7:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封測大廠力成科技董事長蔡篤恭表示，隨著人工智慧（AI）時代來臨，拉抬 HBM 高頻寬記憶體的市場需求。因應這樣的情勢，力成新購買的設備預計 2024 年第二季初進駐，在經過客戶驗證後，最快 2024 年年底即可進行日本客戶的 HBM 晶片封測業務。

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人工智慧帶動市場發展，大摩力挺京元電目標價 100 元
作者 |發布日期 2024 年 01 月 09 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

外資摩根士丹利在最新研究報告指出，在先前財報符合預期的情況下，接下來雖然庫存回補的需求，然而有汽車電子與 FPGA 測試市場疲弱的風險情況仍須注意，重申京元電「優於大盤」的投資評等，目標價為每股新台幣 100 元。

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