Category Archives: 封裝測試

日月光 2026 年將漲價 5%~20%，大摩大調目標價至 308 元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 08 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著人工智慧（AI）半導體需求強度遠超市場預期，全球封測龍頭日月光投控正迎接前所未有的成長契機。大摩 (摩根士丹利，Morgan Stanley）在最新的研究報告中，將日月光投控的投資評等重申為「買進」，並將目標價從新台幣 228 元大幅上調至 308 元。此一調整，反映了分析師對其 2026 年至 2027 年獲利成長的強勁信心，特別是看好其在先進封裝領域的領先地位及定價權的提升。

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2026 馬上有錢》2026 年半導體先進封裝成投資焦點，法人預估市場發展與廠商狀況一次看
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

在全球高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）晶片需求持續井噴，共同推動半導體產業重心加速轉向先進製程與先進封裝領域。根據國內法人的最新產業展望，台灣半導體產業產值預計在 2026 年將維持 19% 的高速成長。其中，先進封裝的擴產加速被視為整體產業上修潛力的關鍵動能之一。隨著晶片設計複雜度、測試難度以及封裝尺寸持續攀升，先進封裝已成為延續摩爾定律、實現異質整合、提升晶片算力的重要推手。

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三星大補血 Exynos，開發 SbS 新型封裝 Exynos 2700 啟用
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 10:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

韓國三星正持續在半導體封裝領域發展，試圖透過技術革新進一步提升其自研 Exynos 系列行動處理器的競爭力。根據 ZDnet 報導，三星正在開發一種名為並排（Side-by-Side，簡稱 SbS）的新型封裝結構，這項技術預計將應用於未來的 Exynos 系列處理器中，為智慧型手機的散熱效能與機身設計帶來革命性的突破。

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檢調搜索羅唯仁住處發現台積電機密資料，未來將成訴訟進行關鍵證據
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 8:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據日前自由時報的報導，台積電前資深副總羅唯仁在轉投競爭對手英特爾（Intel）後，疑似涉及違反《國家安全法》及商業秘密保護規定。對此，檢調單位在其私人住處進行搜索時，赫然發現大量屬於台積電的先進製程機密文件，此舉不僅引發科技產業震盪，更讓兩大半導體巨頭之間的競爭態勢更趨緊張。

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SK 海力士投資美國 2.5D 先進封裝挑戰台積電，2028 年投產
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 10:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，半導體產業的競爭核心正從單純的晶片製造，轉向更為複雜的先進封裝技術。根據外媒報導，韓國記憶體大廠 SK海力士（SK hynix）正在採取一項具備戰略意義的重大投資，計劃在美國建立其首條 2.5D 封裝量產線。此動作不僅象徵著 SK 海力士要超越 HBM（高頻寬記憶體）供應商的角色，更展現其欲掌握最先進封裝技術主導權、強化 AI 半導體供應鏈地位的雄心。

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英特爾展示以 Intel 18A 及 Intel 14A 先進封裝，搶奪台積電 CoWoS 客戶
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 10:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體大廠英特爾 (Intel) 日前大型舉辦展示，揭露其在先進封裝領域的最新研發成果，推出一系列以 Intel 18A 與 Intel 14A 等先進節點製程的多小晶片（Multi-chiplet）產品概念。此次展示不僅展現了英特爾在 Foveros 3D 與 EMIB-T 先進封裝技術上的突破，更傳遞出其希望在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及資料中心市場，與台積電的 CoWoS 封裝技術一決高下的強烈企圖心。

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CarUX 收購 Pioneer、FOPLP 逐季放量，群創洪進揚親解轉型戰略
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 17:09 |
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分類 封裝測試 , 財經 , 面板

洪進揚出任群創光電董事長後擘劃了 666 藍圖，2025 年邁入第二個 6 年，以「突圍轉型，拓展觸角」為主軸，近年先後廠房出售、產能整併，更在轉型階段發展扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging，FOPLP），並由子公司併購車用音響大廠 Pioneer，積極展現「突圍轉型，拓展觸角」策略布局。

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大宇資臨股會通過更名光聚晶電聯合！董座凃俊光喊 2026 年營收衝百億元
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 14:42 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

大宇資今日召開臨時股東會，會中通過將「大宇資訊」更名為「光聚晶電聯合」，董事長凃俊光表示，歷經下半年比較大的整頓，目前半導體占比逾 65%，總計子公司與孫公司超過 30 家來看，預估 2026 年營收有望衝破 100 億元，主要動能來自半導體與重電。

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測試介面廠 Q4 不同調 明年同高歌
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 13:45 |
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分類 封裝測試 , 財經

AI 商機持續大爆發，先進封裝、測試需求也水漲船高，測試介面業者成為其中的主要受惠者，近兩年業績皆有不俗表現。時序進入年底，目前法人預估，旺矽、雍智科技、穎崴等第四季營收皆將優於前季，而精測則呈現略為降溫，惟四大廠今年都將是歷年最好的一年，2025 年也各擁契機繼續奔高。 繼續閱讀..

受限 4 / 5 奈米滿載與 CoWoS 產能受限，台積電第四季難現顯著季成長
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

市場研究及調查機構 Counterpoint 最新研究報告顯示，全球半導體「Foundry 2.0」市場第三季營收達 848 億美元，較 2024年同期相比成長 17%，主要受惠於 AI 帶動先進製程與先進封裝需求，其中台積電與中國晶圓代工廠表現突出。受惠於 3 奈米放量 及 4 / 5 奈米製程滿載，台積電營收年增 41%，市佔持續擴大。

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