Category Archives: 封裝測試

蘋果將採台積電 N3E 打造 A17 處理器,用在 iPhone 16 低階版本

作者 |發布日期 2023 年 09 月 27 日 19:00 | 分類 Apple , IC 設計 , iPhone

還記憶猶新的是,2022 年蘋果推出 iPhone 14 系列手機之際,其高階的 pro 版本採用了當時最先進的 A16 Bionic 處理器,而一般版本 iPhone 14 機種,則是採用上一代的 A15 Bionic 處理器。如今,在 2023 年蘋果推出的 iPhone 15 系列手機也延續了這樣的傳統。高階的 iPhone 15 pro 系列機種採用了最新的 A17 pro 處理器,一般版本的 iPhone 15 系列則是採用了上一代的 A16 Bionic 處理器。外媒表示,蘋果的這樣操作方式,已經給了 2024 年預計發售的一般版本 iPhone 16 系列發展 A17 處理器的伏筆。

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電競玩家失望!英特爾認 Meteor Lake 系列不推一般桌上型電腦系列

作者 |發布日期 2023 年 09 月 27 日 17:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

根據外電報導,近期才推出新一代 Meteor Lake 系列處理器的英特爾,針對市場上誤以為 Meteor Lake 系列處理器將要推出針對桌上型電腦的傳聞做了一個澄清。那就是 Meteor Lake 系列處理器仍舊會以筆記型電腦的是用為主,在桌上型電腦方面將只會以 AIO 及迷你電腦兩種系列形式出現。至於,電競玩家常使用的一般桌上型電腦,則要到 Arrow Lake 系列處理器才會看到了。

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南科上半年受惠半導體擴產,營業額年成長 3.81% 創同期新高

作者 |發布日期 2023 年 09 月 27 日 14:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

南科管理局表示,延續 2022 年南科穩健的營運佳績,2023 年上半年在積體電路產業支持下,南科營業額達 6,769.89 億元,較 2022 年同期成長 3.81%,持續締造歷年同期佳績。貿易總額 5,706.07 億元,成長 10.05%,係因旗艦大廠持續擴產,並進口設備帶動相關需求,爰進口額 3,108.34 億元,亦成長 28.40%;就業人數達 91,996 人,較 2022 年同期增加 313 人。

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日月光 2023 年再辦社會創新競賽,巨獸綠色科技奪冠拿百萬大獎

作者 |發布日期 2023 年 09 月 22 日 18:00 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體

封測龍頭日月光投控與日月光社企公司、日月光環保永續基金會,再次攜手舉辦 「日月光社會創新競賽」,鼓勵社會創新團隊以節能低碳、循環經濟、社會公益、環境保護四大主題參賽,並於 9/21 進行線上視訊決選與頒獎,最終冠軍隊伍由巨獸綠色科技受到評審青睞,奪下百萬獎金。

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恩智浦技術長來台拜訪台積電,指參與德國建廠是客戶要求分散風險

作者 |發布日期 2023 年 09 月 21 日 20:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

升任為車用電子大廠恩智浦 (NXP) 技術長後,Lars Reger 首次來台訪問。在面對媒體聯訪時表示,恩智浦對於電動車市場不但提供完整的解決方案,還與各大國際車廠合作搶攻市場。另外,恩智浦即將與英飛凌、博世等同業攜手台積電在德國興建並營運晶圓廠。對此,Lars Reger 也表示,這是被客戶要求要分散風險,使晶片來源穩定所做的決定。未來,不僅半導體業的晶圓製造有這樣需求,連封裝測試也將預計有這樣的情況。

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延續摩爾定律!先進封裝供應鏈總整理,外資看旺哪幾間?

作者 |發布日期 2023 年 09 月 21 日 10:36 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

先進封裝成為繼續推動摩爾定律向前邁進的技術,在各種先進封裝平台中,HBM(高頻寬記憶體)和 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是與 AI 晶片最相關的技術,也是 GPU 製造成長最快的部分,對此美系外資出具最新報告,分析所有受惠的先進封裝供應鏈廠商。 繼續閱讀..

美促台積電設先進封裝,業界不看好

作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 14:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

繼赴美設 4 奈米晶圓廠之後,近期外媒報導,美國亞利桑那州州長 Katie Hobbs 透露,正在跟台積電討論先進封裝事宜。業界人士認為,封測供應鏈主要坐落亞洲,台積電美國設置先進封裝產能,並不符合成本及經濟效益,對公司、客戶、終端市場來說,可能弊大於利。 繼續閱讀..

精測看好小晶片發展,CoWoS 測試方案已 Ready

作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 12:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

AI、HPC 浪潮下,CoWoS 需求急遽增加,也成為市場熱門討論關鍵字,先進封裝也推升先進測試需求,測試介面業者扮演角色也舉足輕重。精測總經理黃水可(首圖)表示,對應 CoWoS 的測試方案已「Ready」,且洽談中,就看客戶需求,是否願意給機會。 繼續閱讀..

英特爾下一代先進封裝用玻璃基板,有機會找上群創嗎?

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 16:14 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 面板

英特爾宣布推出下世代玻璃基板先進封裝解決方案,計畫 2026 至 2030 年量產。有媒體指出,業界認為這項技術就是所謂的「扇出型面板級封裝」(FOPLP)的一環,而台灣面板廠群創在此布局 7 年之久,因此英特爾很可能積極拉攏與之合作。 繼續閱讀..

英特爾推出先進封裝玻璃基板,未來單一封裝能納 1 兆個電晶體

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 8:35 | 分類 IC 設計 , PCB , 半導體

英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在 2026 至 2030 年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體,並繼續推進摩爾定律,促成以數據為中心的應用。市場人士表示,英特爾在這方面的突破,也將使得近期市場上討論度很高的矽光子技術發展有了重要的進展。

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CoWoS 超紅,還有 FOPLP!群創攻先進封裝,能翻身?

作者 |發布日期 2023 年 09 月 16 日 9:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

面板業景氣最近被外界看衰,群創股價本週更跌了 5%,有機會翻身嗎?其實工研院電光所早在 2016 年,便和群創討論進入先進封裝,有望成為轉型契機。群創進軍先進封裝有何優勢?這稱為「FOPLP」的創新封裝,是否和台積電被 NVIDIA、AMD 客戶搶單的 CoWoS 一樣有優勢,就此跨界半導體成功? 繼續閱讀..