Category Archives: 封裝測試

不只台積電,「這兩大廠」也來勢洶洶爭奪先進封裝大餅

作者 |發布日期 2023 年 08 月 14 日 8:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

半導體製程技術逼近已知的物理極限,世界各大廠間的焦點開始轉往先進封裝發展,同時人工智慧、AIGC 等相關應用興起,先進封裝的概念更是引領新一波的技術浪潮,如何在半導體世界大戰中拿到更多訂單,成為了各大廠間的核心目標。 繼續閱讀..

先進製程發展受阻,中國轉向積極發展 Chiplet 架構先進封裝技術

作者 |發布日期 2023 年 08 月 11 日 17:50 | 分類 GPU , IC 設計 , 中國觀察

外媒報導,就在美中科技戰越演越烈,美國多次限制中國取得先進半導體技術、設備、人才、資金等項目,以阻礙中國在先進半導體產業上的發展之後,因為無法取得針對先進半導體的製造設備與技術,當前中國正在加緊發展對小晶片 (chiplet) 架構的先進封裝技術,以期望藉此以突破無法推進到先進半導體製造技術的障礙。

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日月光半導體向宏璟建設購入新建廠房持有產權,因應產能擴充需求

作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 18:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封裝測試大廠日月光投控宣布,子公司日月光半導體於今日經其董事會決議通過向關係人宏璟建設股份有限公司 (以下稱「宏璟建設」) 購入其所持有 K27 廠房 74.46% 之產權,以因應日月光集團未來產能擴充之需求。

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什麼是 CoWoS?用最簡單的方式帶你了解半導體封裝!

作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

過去數十年來,為了擴增晶片的電晶體數量以推升運算效能,半導體製造技術已從 1971 年 10,000nm製程進步至 2022 年 3nm 製程,逐漸逼近目前已知的物理極限,但隨著人工智慧、AIGC 等相關應用高速發展,設備端對於核心晶片的效能需求將越來越高;在製程技術提升可能遭遇瓶頸,但是運算資源需求持續走高的情況下,透過先進封裝技術提升晶片之電晶體數量就顯得格外重要。 繼續閱讀..

台積衝刺先進封裝,設備供應鏈取單各憑本事

作者 |發布日期 2023 年 07 月 31 日 12:05 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

AI 趨勢銳不可當,晶圓代工龍頭台積電急迫擴充 CoWoS 產能,同時也全力衝刺業界最先進 3D 小晶片堆疊技術 SoIC(系統整合晶片封裝),並獲 AMD、蘋果兩大客戶青睞。市場看好台積電大舉拓展先進封裝版圖,幾年內產能將呈跳躍式成長,設備供應商明年將迎接好光景。 繼續閱讀..

不只 CoWoS!台積電 SoIC 夯,傳蘋果小量試產

作者 |發布日期 2023 年 07 月 31 日 11:55 | 分類 Apple , 半導體 , 封裝測試

儘管半導體產業烏雲未散,AI 仍是一致看好的趨勢,台積電也為了客戶啟動 CoWoS 大擴產計畫。近日業界傳出繼 AMD 後,蘋果也小量試產最新 3D 小晶片堆疊技術 SoIC(系統整合晶片),規劃採 SoIC 搭配 InFO 封裝方案,預定 MacBook 使用,最快 2025~2026 年有機會看到終端產品問世。 繼續閱讀..

對庫存去化、CoWoS 看法保守,日系外資評級日月光中立

作者 |發布日期 2023 年 07 月 28 日 11:19 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

全球封測龍頭日月光投控 27 日召開法說會,提到市況疲軟,庫存去化仍會延續下半年,甚至到明年第一季,不過明年整體產業情況有機會改善,同時下調 ATM 全年業務展望。日系外資認為日月光第二季表現略好於預期,但 EPS 比預期低,整體評級中立,目標價 110 元。 繼續閱讀..

日月光投控第二季 EPS 1.8 元,累計上半年 EPS 達到 3.16 元

作者 |發布日期 2023 年 07 月 27 日 16:32 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

全球封測龍頭日月光投控 27 日召開法說會,並公布第二季財報,營收金額新台幣 1,362.75 億元,較第一季增加 4%,較 2022 年同期減少 15%。毛利率 16%,較第一季增加 1.2 個百分點,較 2022 年同期減少 5.4 個百分點。稅後純益 77.4 億元,較第一季增加 33%,較 2022 年同期減少 52%,每股EPS來到 1.8 元,為近 11 季以來的歷史次低。

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